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來(lái)源：鳳凰網(wǎng)科技 北京時(shí)間8月1日消息，美國國會(huì )上周通過(guò)了一項高達2800億美元的芯片法案，旨在提高本國芯片制造能力。但是，這項支出計劃必須面對一個(gè)嚴峻的現實(shí)：其他國家早已推出了各種芯片制造激勵措施。 美國芯片法案的獨特之處在于，它要一次性投入大約770億美元的巨額補貼和稅收抵免優(yōu)惠，用于提振美國芯片制造業(yè)。但是其他國家，尤其是亞洲國家，幾十年來(lái)一直在給予政府資金支持，并提供了有利的監管環(huán)境，他們還計劃推出更多激勵措施。 全球補貼戰 美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SIA)估計，中國準備在2030年前投資超過(guò)1500億美元。韓國出臺了一系列激進(jìn)的激勵措施，計劃在未來(lái)五年促進(jìn)大約2600億美元的芯片投資。同時(shí)，歐盟正在尋求超過(guò)400億美元的公共和私營(yíng)半導體投資。日本計劃在2020年代結束前投入60億美元，將國內芯片收入翻一番。 過(guò)去10年，中國臺灣地區推出了大約150個(gè)由政府資助的芯片生產(chǎn)項目，并尋求推動(dòng)半導體設備制造的進(jìn)一步本地化。今年早些時(shí)候，聯(lián)電投資50億美元在新加坡建立了一家芯片工廠(chǎng)。聯(lián)電稱(chēng)，公司被新加坡吸引高科技公司的愿景所打動(dòng)。 “我們都在競相補貼半導體制造�！惫芾碜稍�(xún)公司貝恩合伙人彼得·漢伯里(Peter Hanbury)表示，他擅長(cháng)科技供應鏈研究。漢伯里指出，各國必須爭奪數量有限、對新生產(chǎn)地點(diǎn)需求相對有限的芯片制造商，此外還要擴大工程人才儲備、擁有穩定的基礎設施和供應鏈。 半導體被用于各種電子設備，對智能手機、汽車(chē)、軍事裝備和醫療設備等一系列主要行業(yè)至關(guān)重要。最近出現的芯片短缺情況引發(fā)供應鏈緊張，凸顯出芯片的重要性：如果沒(méi)有這些微小的科技組件，世界經(jīng)濟的大片區域將會(huì )關(guān)閉，相關(guān)工作崗位流失。 如何吸引芯片巨頭建廠(chǎng)？ 美國聯(lián)邦政府已經(jīng)出臺激勵措施，但關(guān)鍵問(wèn)題是，美國能在多大程度上獲得原本會(huì )流向其他地方的大型芯片工廠(chǎng)投資。芯片行業(yè)在資本支出方面是出了名的保守，這是因為最先進(jìn)的設備需要數百億美元投資，單臺機器的成本就超過(guò)1.5億美元。 許多國家都公布了雄心勃勃的目標，希望在全球芯片生產(chǎn)領(lǐng)域發(fā)揮更大作用。然而，只有少數幾家芯片生產(chǎn)巨頭有財力批準價(jià)值數十億美元的投資，并從政府的激勵措施中獲得現金補貼。這些激勵措施降低了建設成本和運營(yíng)費用，并在研發(fā)和招聘方面給予支持。 喬治城大學(xué)安全與新興技術(shù)中心專(zhuān)門(mén)研究半導體政策的研究分析師亨特(Will Hunt)稱(chēng)，預計美國將與其他同是盟友的主要芯片制造國家進(jìn)行合作，以避免補貼競爭導致生產(chǎn)過(guò)�；蛘顿Y重疊。 “你肯定不想陷入一場(chǎng)互相比爛的競爭�！焙嗵卣f(shuō)。 未來(lái)幾年，芯片需求預計將大幅增長(cháng)，這為大膽投資提供了空間。據芯片咨詢(xún)公司國際商業(yè)戰略(IBS)預測，到2030年時(shí)，芯片行業(yè)的年收入預計將達到1.35萬(wàn)億美元，比2021年的5530億美元增長(cháng)一倍多。隨著(zhù)近期需求放緩，某些類(lèi)型的芯片可能會(huì )在未來(lái)兩年出現供過(guò)于需的局面，但預計在2025年和2026年，短缺將再次出現。 “因此，政府補貼不太可能導致全球產(chǎn)能過(guò)剩，”IBS CEO漢德?tīng)枴き偹?Handel Jones)表示。 美國成本比中國高出50% 行業(yè)組織半導體行業(yè)協(xié)會(huì )的數據顯示，目前大約四分之三的芯片產(chǎn)能位于中國內地、臺灣地區、韓國和日本。美國只占13%。 行業(yè)高管、議員和半導體分析師表示，美國新的激勵措施將有助于降低在美國本土建立先進(jìn)芯片工廠(chǎng)的高昂成本。 幾十年前，美國和歐洲在全球半導體生產(chǎn)中的地位要比現在高得多。半導體行業(yè)協(xié)會(huì )的數據顯示，現在，美國在10年內建造和維護一家先進(jìn)芯片工廠(chǎng)的成本要比中國臺灣地區、韓國或新加坡高出大約30%，比中國內地更是高出50%。 半導體行業(yè)協(xié)會(huì )補充稱(chēng)，有無(wú)政府補貼是成本差異的主要因素。勞動(dòng)力和公用事業(yè)成本也是造成美國與其他國家存在成本差距的因素。 由于芯片補貼法案面臨不確定性，美國芯片制造商英特爾公司曾在今年6月表示，除非國會(huì )通過(guò)這項補貼法案，否則將推遲斥資200億美元在俄亥俄州建造新芯片工廠(chǎng)的動(dòng)工儀式。英特爾首席政府事務(wù)官布魯斯·安德魯斯(Bruce Andrews)今年3月在公司網(wǎng)站上發(fā)表評論說(shuō)：“通過(guò)聯(lián)邦資金的支持來(lái)創(chuàng )造公平的競爭環(huán)境，使這項投資具有競爭力，這一點(diǎn)至關(guān)重要�！� 韓國三星電子最近提出，未來(lái)幾十年將在美國得克薩斯州投資近2000億美元興建11家新的芯片制造工廠(chǎng)。其他芯片巨頭也可能會(huì )尋求利用美國補貼，包括臺積電、格芯(GlobalFoundries)以及德州儀器。 歷史性投資熱潮 半導體行業(yè)已處于歷史性投資熱潮中。市場(chǎng)研究公司Gartner的數據顯示，整個(gè)行業(yè)在2021年批準了大約1530億美元的資本支出，比疫情開(kāi)始前增加了大約50%，是五年前的兩倍。 根據Gartner在7月份的預測，2026年前，美國預計將占全球半導體資本投資的13%左右，亞洲將占總投資的四分之三以上。半導體支出預期的地理分布近年來(lái)沒(méi)有發(fā)生太大變化。 中國向國內芯片企業(yè)提供現金補貼、優(yōu)惠融資和稅收減免。根據半導體行業(yè)協(xié)會(huì )對2014年至2030年政府支出的估計，中國將提供逾1500億美元的資金支持。 臺灣地區將半導體視為其經(jīng)濟生命線(xiàn)，長(cháng)期以來(lái)一直為芯片企業(yè)提供慷慨的稅收優(yōu)惠以及基礎設施和財政支持。臺灣最大芯片制造商臺積電在最新的年報中提到，自2020年以來(lái)，該公司在臺兩家工廠(chǎng)的建設和擴建獲得了大約20億美元的地方稅收減免。 韓國在7月份宣布了新的芯片產(chǎn)業(yè)支持計劃，將在某些工廠(chǎng)補償水電等公用事業(yè)費用，同時(shí)擴大大型公司半導體設備投資的稅收優(yōu)惠。在日本新制定的芯片支出計劃中，很多優(yōu)惠方案已經(jīng)幫助臺積電抵消了去年宣布的價(jià)值數十億美元工廠(chǎng)的建設成本。 歐盟仍在考慮建立數百億美元的半導體基金。歐盟委員會(huì )稱(chēng)，希望確保到2030年時(shí)歐洲在全球芯片生產(chǎn)占比從目前的9%增加一倍以上，達到20%。 “芯片是全球科技競賽的核心�！睔W盟委員會(huì )主席馮德萊恩在2月份支持該法案的聲明中表示。(作者/簫雨) |
