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提供從芯片設計到軟件系統及參考應用的可定制健康監測平臺解決方案 芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布推出可定制的一站式VeriHealth大健康芯片設計平臺。該平臺基于芯原自有的低功耗IP系列和先進(jìn)的SoC定制技術(shù)，提供從芯片設計到參考應用的一體化可穿戴式健康監測平臺解決方案，并支持含軟件SDK、算法、智能硬件和應用程序等不同層級的授權和定制設計服務(wù)，為客戶(hù)提供豐富的選擇和靈活的配置。 
VeriHealth平臺提供的芯片設計方案基于芯原高性能、低功耗的ZSP數字信號處理器IP和超低功耗藍牙（BLE）IP以及數�；旌闲酒O計平臺，在降低芯片功耗的同時(shí)，顯著(zhù)提升算法運行效率。該平臺還提供包含終端設備固件SDK、移動(dòng)端應用軟件SDK和移動(dòng)端參考應用的可擴展軟件平臺，實(shí)現了驅動(dòng)層、硬件抽象層、中間層和應用層的多層級軟件框架設計。 VeriHealth平臺構建了機器學(xué)習和深度學(xué)習的部署框架，配備10余種自主研發(fā)的健康和運動(dòng)生理算法模塊, 為客戶(hù)提供可快速集成以及進(jìn)行便捷二次方案開(kāi)發(fā)的算法平臺，以滿(mǎn)足智慧養老、兒童看護、運動(dòng)監測、病毒防控等多種應用場(chǎng)景。此外，VeriHealth還可提供多種參考應用，目前已完成手環(huán)和健康胸貼儀兩種形態(tài)的智能終端設備方案，以及iPhone、Android手機端和iPad端的App開(kāi)發(fā)。 “數字化醫療正在推動(dòng)健康監測場(chǎng)景從大型醫院逐步過(guò)渡到居家，可穿戴設備和智能手機即時(shí)輔助監測也正在不斷地賦能基層醫療，便利百姓生活，”芯原高級副總裁，系統平臺解決方案和設計IP事業(yè)部總經(jīng)理汪志偉表示，“目前，芯原基于大健康芯片設計平臺，已經(jīng)幫助客戶(hù)設計了業(yè)內領(lǐng)先的健康監測、基因測序、膠囊內窺鏡控制芯片。此外，我們還與高校合作成立了智慧醫養創(chuàng )新實(shí)驗室，開(kāi)展產(chǎn)學(xué)研合作，并成功舉辦了‘芯原杯’全國大學(xué)生嵌入式軟件開(kāi)發(fā)大賽，促進(jìn)高校學(xué)子對芯片行業(yè)的認知，推動(dòng)大健康產(chǎn)業(yè)的人才培養。未來(lái)，芯原將持續為大健康、智慧醫療生態(tài)的發(fā)展貢獻力量�！� |
