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來(lái)源：半導體行業(yè)觀(guān)察 2022下半年，過(guò)于低迷的經(jīng)濟形勢給全球半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展蒙上了一層陰霾。就在近日，對于2023年的全球半導體市場(chǎng)，Gartner和IC Insights兩大分析機構都給出了不樂(lè )觀(guān)的看法。Gartner預估，全球經(jīng)濟快速惡化和消費者需求減緩，恐將對2023年半導體市場(chǎng)產(chǎn)生負面影響，2023 年全球半導體營(yíng)收預估自 6,230 億美元下修至 5,960 億美元，較今年減少 3.6%；IC Insights最新預測也指出，在 2022 年全球半導體銷(xiāo)售創(chuàng )紀錄后，預計 2023 年半導體銷(xiāo)售將年減少5%，來(lái)自?xún)却鎯r(jià)格暴跌和全球經(jīng)濟不確定性對明年構成壓力。 
圖源：Gartner 從某種程度上來(lái)說(shuō)，全球似乎都陷入了芯片“焦慮”之中，不過(guò)與來(lái)勢洶洶的歐美地區相比，亞洲的“芯片焦慮”似乎顯得格外嚴重。 ICT出口連降四月的韓國 半導體是韓國的經(jīng)濟命門(mén)。韓國半導體產(chǎn)業(yè)從上世紀80年代開(kāi)始進(jìn)入高速發(fā)展階段，在政府的支持和企業(yè)的大力發(fā)展之下，韓國半導體的地位一路水漲船高，在世界上名列前茅，IC Insights數據顯示，2021年全球半導體市場(chǎng)銷(xiāo)售總額韓國以22%位居第二。 然而近期，韓國的半導體產(chǎn)業(yè)卻在企業(yè)排名、ICT出口等方面顯得有些“力不從心”。10月底，韓國全國經(jīng)濟人聯(lián)合會(huì )以標準普爾 Capital IQ 為基準列出今年1到9月公司平均市值名列前百大的國際半導體業(yè)者，分析相關(guān)經(jīng)營(yíng)指標，韓企中只有三星電子、SK 海力士、SK Square 3 家業(yè)者上榜，且在 2018 年曾高居第一的三星電子排名也滑落至第 3 名。 不僅三星，其余兩家上榜企業(yè)的排名也在快速下跌，SK海力士從2018年的第10名跌至14名，去年底才從 SK Telecom 分家的 SK Square 則在短短一年內從80名跌至100名。韓國半導體企業(yè)銷(xiāo)售純收益率也從2018年的16.3%降至2021年的14.4%。 當然，短期來(lái)看，最令韓國半導體焦慮的當屬存儲市場(chǎng)的走弱。眾所周知，韓國是當之無(wú)愧的存儲大國，DRAM芯片市場(chǎng)占比高達71.1%，NAND芯片占比達到44.9%，擁有三星和SK海力士?jì)杉翼懏敭數拇鎯︻^部企業(yè)。然而，在半導體的下行周期內，存儲芯片卻成為了直面“寒冬”沖擊的IC細分領(lǐng)域。WSTS預測報告顯示，2023年存儲銷(xiāo)售額預估將大減17%至1116.24億美元，反觀(guān)邏輯芯片預計年減僅1.2%、Micro年減4.5%、Analog則更是年增1.6%。Gartner也預估，存儲市場(chǎng)明年將年減16.2%，其中DRAM在2023年1-9月、NAND Flash在2023年1-6月期間將陷入供應過(guò)剩局面。 存儲芯片市場(chǎng)增速放緩的直接影響就是價(jià)格下滑，TrendForce最新研究報告表明，目前 DRAM 和NAND 閃存現貨報價(jià)仍在保持下跌的趨勢。韓媒認為，存儲芯片價(jià)格的下滑，有可能影響韓國整體的出口。 其實(shí)，韓國ICT出口已經(jīng)連降四個(gè)月了。今年下半年開(kāi)始，受到全球消費萎縮，消費電子需求減少，以及半導體DRAM價(jià)格下滑影響，韓國ICT出口額自7月到10月，連續四個(gè)月呈現降勢（7月ICT出口額同比減少0.7%；8月同比減少4.6%；9月同比減少2.2%；10月同比減10.3%），這是2020年1月以后2年9個(gè)月以來(lái)，韓國ICT領(lǐng)域出口首次同比連降四個(gè)月。 與連降的出口額相反，韓國ICT的進(jìn)口額卻在節節攀升，甚至在8月份，韓國ICT進(jìn)口額同比增加18.7%，為135.2億美元，創(chuàng )1996年開(kāi)始ICT進(jìn)出口統計以來(lái)的最高紀錄。受此影響，韓國ICT領(lǐng)域的貿易收支順差規模大幅縮水。數據顯示，10月韓國ICT貿易收支順差額達到41.1億美元，較9月的79.4億美元大幅縮減，較去年同期78億美元的順差規模同樣也大幅縮水。對于一個(gè)出口導向國家來(lái)說(shuō)（韓國2021年出口占GDP比例高達35.6%，遠高于其他工業(yè)國家），出口額下滑很有可能會(huì )直接打擊GDP的增長(cháng)。 除了縮減的順差額，貿易出口國的金額占比也成了韓國半導體需要擔心的對象。統計數據顯示，與美國、日本、新加坡相比，中國市場(chǎng)對南韓半導體產(chǎn)業(yè)占比較大，從2015年開(kāi)始，中國市場(chǎng)占比基本都維持40%上下，今年前三季南韓對中國半導體出口總金額為420.13億美元，占同期南韓半導體出口總額的 41%。據韓媒BusinessKorea 報導，南韓市場(chǎng)專(zhuān)家表示，南韓半導體出口需降低中國占比，因目前情勢下非常容易受中國經(jīng)濟起伏影響。 為了應對動(dòng)蕩的產(chǎn)業(yè)局勢，韓國政府在政策方面采取了積極措施。7月21日，韓國公布 “半導體超級強國戰略”，計劃截至2026年引導企業(yè)完成對半導體產(chǎn)業(yè)340萬(wàn)億韓元規模的投資；8月4日，國民力量黨向國會(huì )提交了針對擴大設施投資稅額減免內容的半導體產(chǎn)業(yè)競爭力強化法案；9月，韓國總統尹錫悅出席國民力量黨半導體產(chǎn)業(yè)特別委員會(huì )活動(dòng)，對加快韓國半導體產(chǎn)業(yè)立法表達了明確支持態(tài)度。 在企業(yè)方面，三星和SK海力士則采取了截然相反的兩種措施，一個(gè)積極進(jìn)攻，一個(gè)保守求穩。三星方面堅定表示，三星電子不會(huì )因行業(yè)狀況而產(chǎn)生動(dòng)搖，將持續進(jìn)行投資，不考慮減產(chǎn)，其認為一旦市場(chǎng)復蘇，在低迷時(shí)期投資不足可能會(huì )損害業(yè)務(wù)。同時(shí)，近日還傳出三星電子將于12月在 DS 事業(yè)部下建立一個(gè)新的全球研究機構的消息，預計分析半導體市場(chǎng)和其他相關(guān)行業(yè)并發(fā)現新市場(chǎng)。 SK海力士則于10月底宣布，受存儲芯片需求驟減影響，明年資本支出將削減一半。今年7月，SK海力士還凍結了一項韓國國內半導體工廠(chǎng)的投資計劃，原定于2025年在韓國中部清州市投產(chǎn)的、名為“M17”的新廠(chǎng)房將無(wú)限期推遲動(dòng)工時(shí)間。推遲原因包括中國的防疫封控；個(gè)人電腦和智能手機的銷(xiāo)售情況低迷；原材料價(jià)格上漲和美元升值導致生產(chǎn)設備引進(jìn)成本上升等。 “重振旗鼓”的日本 過(guò)去35年間，在日本企業(yè)執“IDM”不悟和美國“絞殺”內外雙重大棒的壓制下，日本半導體產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)份額從過(guò)去最高峰的50%下滑至2020年的不足10%。雖然，近些年日本已經(jīng)將重振半導體行業(yè)提上日程，但在如今這個(gè)大環(huán)境下，日本芯片產(chǎn)業(yè)也面臨著(zhù)新的焦慮。 首先，就是純利潤的減少。受到美國高通膨、半導體景氣惡化和原物料價(jià)格上漲等影響，即便是日元貶值也沒(méi)辦法拯救日本企業(yè)的凈利潤。大和證券數據顯示，日元兌美元每貶值1日元所帶來(lái)的幫助，已較 2009 年的時(shí)候減少一半。當前日元兌美元匯價(jià)雖比去年同期出現貶值超過(guò) 20 日元，然而匯率敏感度日益低落，影響獲利改善的幅度。 雖然日企中也有諸如信越化學(xué)之類(lèi)，通過(guò)積極推動(dòng)漲價(jià)，得以順利吸收增加成本，進(jìn)而獲得成功的案例，但這些也屬于鳳毛麟角，大多數企業(yè)仍然飽受成本飆升的痛苦。據《日本經(jīng)濟新聞》報道，日本制造業(yè)的上市企業(yè)，2022 (至 2023 年 3 月) 下半年度純益預測較去年同期減少 2%。如果預測準確，將是自 2020 上半年度以來(lái)首見(jiàn)。 其次，則是晶圓廠(chǎng)延期/縮減資本支出，導致半導體產(chǎn)業(yè)“寒風(fēng)”最終吹向設備/材料等上游廠(chǎng)商。雖然如今日本半導體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)遠沒(méi)有過(guò)去那么輝煌了，但是材料和設備兩大領(lǐng)域依舊“把脈”著(zhù)全球半導體產(chǎn)業(yè)。比如在光刻膠領(lǐng)域，日本在全球前5大光刻膠龍頭企業(yè)中占據了4席，約占光刻膠70%市場(chǎng)份額；而在涂膠顯影設備領(lǐng)域中，日本 TEL 更是一家獨大。
圖源：business-journal 但近期不斷下滑的半導體需求卻使得半導體制造商投資熱情消退，包括臺積電、世界先進(jìn)、力積電在內的晶圓代工廠(chǎng)，以及美光、南亞科、SK海力士、鎧俠等存儲廠(chǎng)商紛紛大幅縮減資本支出，對上游的設備/材料市場(chǎng)更是構成了直接打擊。SEMI預測，用于半導體電路形成的前制程設備的投資額到2023年將時(shí)隔4年轉為負增長(cháng)。TEL也在日前表示，陸續有半導體制造商延后在生產(chǎn)機臺投資計劃，因此將其全年度純益預測下修至 4000 億日元，是近 4 年來(lái)首度下修。
圖源：日經(jīng)中文網(wǎng) 雖然目前來(lái)看，半導體設備/材料需求停滯不前，但日本廠(chǎng)商依舊在積極擴產(chǎn)。在半導體設備領(lǐng)域，日本V-Technology首次建立該公司自主的生產(chǎn)基地；日本KOKUSAI ELECTRIC將投資240億日元在富山縣礪波市建設新工廠(chǎng)；佳能擴產(chǎn)光刻機，將在栃木縣宇都宮市建設新工廠(chǎng)，力爭2025年春季投產(chǎn)，產(chǎn)能翻番… 在半導體材料領(lǐng)域，凸版印刷預計通過(guò)子公司“Toppan Photomask”在2023年度之前投資約200億日元擴大在日本及中國臺灣工廠(chǎng)的掩膜版產(chǎn)能；DNP將在2023年度之前向設在日本、中國大陸和臺灣的生產(chǎn)工廠(chǎng)投資近100億日元來(lái)增加生產(chǎn)線(xiàn)；信越化學(xué)旗下子公司信越聚合物將投資約105億日元擴產(chǎn)12英寸晶圓用運送容器… 除了設備和材料廠(chǎng)商外，日本8巨頭還聯(lián)手造芯，發(fā)力先進(jìn)工藝，試圖重振旗鼓。11月11日，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省宣布，索尼、SoftBank、豐田汽車(chē)和NTT等8家日本大企業(yè)合組新公司Rapidus，以量產(chǎn)目前全球尚未實(shí)際運用的2nm以下先進(jìn)半導體為目標，研發(fā)生產(chǎn)先進(jìn)半導體，5年后投產(chǎn)。據悉，參與合資的企業(yè)每家將投資約10億日元，三菱日聯(lián)銀行投資3億日元，日本政府約注資700億日元，從投資金額可以看出，日本政府在半導體領(lǐng)域恢復往日輝煌的決心之大。 另辟蹊徑的中國 至于中國大陸，在日漸嚴峻的地緣政治、低迷的市場(chǎng)環(huán)境、以及口罩等多種因素的影響下，中國大陸芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也是格外困難重重，不過(guò)我們依舊開(kāi)辟出了一條前進(jìn)的發(fā)展道路，那就是成熟工藝。雖然遠不敵先進(jìn)制程抓人眼球，但是成熟工藝卻是目前全球絕大部分的需求所在，制造業(yè)最需要的是功率半導體、傳感器和控制電機的仿真組件，對芯片的工藝需求都只有28、40和65nm左右。而我們所熟知的汽車(chē)芯片，最缺的也是成熟芯片，每片成本僅為 0.40 美元的MOSFET 芯片，但卻會(huì )影響數萬(wàn)輛車(chē)的生產(chǎn)。 以大陸代工龍頭中芯國際為例，其近期在投資者互動(dòng)平臺表示，未來(lái)五到七年有中芯深圳、中芯京城、中芯東方、中芯西青總共約34萬(wàn)片12英寸新產(chǎn)線(xiàn)的建設項目，公司將根據客戶(hù)的需求來(lái)推進(jìn)多元化平臺的開(kāi)發(fā)、產(chǎn)能的組合和擴充。從2020年開(kāi)始，中芯國際就踏上了擴產(chǎn)之路，2020年的中芯京城、2021年的中芯深圳和中芯東方、以及2022年的中芯西青，上述晶圓廠(chǎng)都專(zhuān)注于28納米及以上的工藝制造。 公開(kāi)數據顯示，2021年中芯國際晶圓制造產(chǎn)能約當8英寸675萬(wàn)片/年，而上述四地晶圓廠(chǎng)合計新增12英寸產(chǎn)能34萬(wàn)片/月，約當8英寸產(chǎn)能918萬(wàn)片/年，可見(jiàn)中芯國際在成熟制程領(lǐng)域擴產(chǎn)力度之大。中芯國際指出，新廠(chǎng)未來(lái)至少1/3是共用的產(chǎn)能，滿(mǎn)足客戶(hù)動(dòng)態(tài)的需求；2/3是針對特定細分市場(chǎng)和技術(shù)迭代。更為重要的是，在臺積電、力積電等多家晶圓代工大廠(chǎng)縮減資本的當下，中芯國際依舊逆勢前進(jìn)，在三季度業(yè)績(jì)說(shuō)明會(huì )上，中芯國際表示，為助力12英寸產(chǎn)線(xiàn)，全年資本支出計劃從50億美元逆勢上調為66億美元。 另一家沖刺科創(chuàng )版的代工巨頭華虹半導體，在近期招股書(shū)中也透露了巨資擴產(chǎn)的消息。招股書(shū)顯示，華虹半導體擬募資180億元，投入華虹制造（無(wú)錫）項目、8英寸廠(chǎng)優(yōu)化升級項目、特色工藝技術(shù)創(chuàng )新研發(fā)項目和補充流動(dòng)資金等項目。其中，華虹制造（無(wú)錫）項目計劃投資67億美元，建設一條投產(chǎn)后月產(chǎn)能達到8.3萬(wàn)片的12英寸特色工藝生產(chǎn)線(xiàn)，預計2023年初開(kāi)工，2024年四季度基本完成廠(chǎng)房建設并開(kāi)始安裝設備，2025年開(kāi)始投產(chǎn)。 華虹半導體方面表示，隨著(zhù)華虹無(wú)錫項目產(chǎn)能持續爬坡，未來(lái)進(jìn)一步的資本投入將大幅提升12英寸生產(chǎn)線(xiàn)的產(chǎn)能，及基于90～55納米節點(diǎn)各項工藝平臺代工的產(chǎn)品組合豐富度，持續鞏固其作為全球領(lǐng)先半導體特色工藝代工廠(chǎng)商的行業(yè)地位。 此外，粵芯半導體也于近日宣布完成了數億元B輪戰略融資，系年內第二次外部融資擴產(chǎn)。今年7月，粵芯半導體宣布完成45億元融資，融資資金主要用于三期項目。據悉，粵芯半導體三期項目已于8月 18日正式啟動(dòng)，預計項目達產(chǎn)后新增產(chǎn)能4萬(wàn)片/月，但產(chǎn)線(xiàn)制程的定位已從“55-40nm、22nm制程”變更為“180-90nm制程”。 再來(lái)看中國臺灣，中國臺灣作為全球半導體重地，實(shí)力十分雄厚，不過(guò)即便如此，也面臨著(zhù)一定的芯片焦慮，從最新消息來(lái)看，人才流失已經(jīng)成為大家關(guān)注的新焦點(diǎn)。此前有媒體報道稱(chēng)臺積電在11月初首度包機把近300名員工送往美國，預計初期每?jì)芍芤话�，繼續將1000多名臺積電員工及家屬送至美國。該消息一出，引起資深媒體人陳鳳馨示警，陳鳳馨表示臺灣人才正在被掏空，隨著(zhù)臺積電第一批人才去美國，未來(lái)將形成慢性失血的情況。 陳鳳馨強調，臺灣沒(méi)有大的市場(chǎng)、沒(méi)有生產(chǎn)任何資源，唯一有的優(yōu)勢就是人力跟人才，臺灣早期是用勤勞的人力，有很多加工出口區，當時(shí)加工出口區對臺灣經(jīng)濟成長(cháng)幫助非常大；再來(lái)到1980年，早年從頂尖大學(xué)去美國留學(xué)的這批人，掀起一陣回來(lái)臺灣的風(fēng)潮，這些人才聚集出新的產(chǎn)業(yè)模式，將“技術(shù)密集”這件事在臺灣落地生根。但如今情況卻翻轉，陳鳳馨指出，臺積電去美國投資面臨人才困境，所以只能從臺灣搬人才，隨著(zhù)一批批人才去美國，會(huì )形成慢性失血的狀況。 雖然臺積電方面表示，中國臺灣內外每個(gè)新廠(chǎng)都有短期外派工程師，且人數與員工數相比很有限，沒(méi)有人才被“掏空”的疑慮，但長(cháng)期以往，中國臺灣難道真的不會(huì )因此快速流失人才，這仍需打上一個(gè)“問(wèn)號”。 另外，面對如今半導體產(chǎn)業(yè)供給過(guò)剩以及供應鏈失調的擔憂(yōu)，中國臺灣在芯片年產(chǎn)值方面的預估也有了下調。中國臺灣工研院產(chǎn)科國際所（IEK）在11月底表示，今年IC產(chǎn)業(yè)年產(chǎn)值由原預估的4.98兆元，下修至4.72兆元；明年IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值則由原本預估的5.4兆元，下修至5兆元。 IEK指出，整體半導體庫存調整在今年下半年相當明顯，造成包括IC設計、制造、封裝和測試領(lǐng)域第3季營(yíng)收成長(cháng)收斂，預估第4季更將呈現季減13.3%、年減2.3%，第4季僅IC制造業(yè)和封測維持季成長(cháng)，IC設計業(yè)將呈現季減16%，拖累整體IC產(chǎn)值表現。 對于龍頭臺積電，摩根大通證券臺灣區研究部主管Gokul Hariharan則指出，由于高通、英偉達、AMD等大客戶(hù)針對5nm制程砍單，7nm制程的狀況也不甚理想，因此明年第一季、第二季臺積電營(yíng)收以美元計價(jià)將季減9％與12％，也意味其明年上半年營(yíng)運狀況將步入谷底期。 當然，我們并不能因為短期的芯片產(chǎn)業(yè)下修和運營(yíng)狀況而輕視中國臺灣的芯片實(shí)力。即便產(chǎn)值下修，今明兩年中國臺灣的產(chǎn)值年增依舊高于全球半導體產(chǎn)業(yè)的平均水平。而且摩根大通證券也強調，隨著(zhù)3nm制程開(kāi)始放量，加上庫存修正告一段落，臺積電營(yíng)運動(dòng)能將在下半年起穩健復蘇，整體而言，明年營(yíng)收以美元計價(jià)可能衰退4％，但2024年營(yíng)收將會(huì )迅速反彈，年增率上看21％。 從近期的消息來(lái)看，全球大廠(chǎng)更是都在積極加碼臺灣。據臺媒11月報道，ASML將啟動(dòng)史上最大在臺投資。中國臺灣新北市長(cháng)侯友宜在11月16日晚間證實(shí)，ASML將在林口工一工業(yè)區，第一期將投資300億元新臺幣，約2000個(gè)員工進(jìn)駐。韓媒指出，ASML在中國臺灣投資額是南韓5倍。除ASML外，美光明年在臺加碼投資上看800億元新臺幣（含采購），將導入最先進(jìn)的1γ技術(shù)，會(huì )在2024年量產(chǎn)。此外，還有臺積電1nm晶圓廠(chǎng)預計落地龍潭園區，將投資兆元新臺幣；高通也擴大了在臺灣的晶圓代工訂單。據工商時(shí)報統計，2020年至2025年半導體及相關(guān)設備材料商投資臺灣3.8兆元。
圖源：工商時(shí)報 與此同時(shí)，中國臺灣也在指定《臺版芯片法案》，預計2023 年元旦推出，臺積電、聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、聯(lián)電、日月光、旺宏、南亞科等公司有望進(jìn)入減稅名單。除了臺企外，諸如ASML等也有望因此受惠，以此來(lái)推動(dòng)外商對臺灣的布局。不過(guò)，該法案在引起關(guān)注的同時(shí)，也帶來(lái)了不少爭議。力積電董事長(cháng)黃崇仁公開(kāi)表示透過(guò)設備投資抵減，照顧中國臺灣半導體產(chǎn)業(yè)的美意，他給予肯定并樂(lè )觀(guān)其成，但硬冠上“前瞻研發(fā)”及“先進(jìn)制程設備”，似乎只想提供臺積電或少數設備商補助�！笆裁词窍冗M(jìn)制程、前瞻研發(fā)，政府必須說(shuō)清楚”，黃崇仁說(shuō)，“若是針對性，這樣的法案修正太不公平且不合理�！� 寫(xiě)在最后 對于人來(lái)說(shuō)，適當的焦慮是前進(jìn)的動(dòng)力，對于芯片產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，也是如此�？膳碌牟皇墙箲]，而是陷入焦慮后的止步不前，只要腳踏實(shí)地走腳下的路，把行動(dòng)扎進(jìn)“土”里，就總會(huì )有撥開(kāi)陰霾的一天。 畢竟，最慢的步伐不是跬步，而是徘徊。 |
