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‒ 提供行業(yè)領(lǐng)先的低功耗、小尺寸和高性能 ‒ ‒ 拓展其產(chǎn)品組合，使目標市場(chǎng)規模翻倍 ‒ 萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC）發(fā)布全新的Lattice Avant FPGA平臺，旨在將其行業(yè)領(lǐng)先的低功耗架構、小尺寸和高性能優(yōu)勢拓展到中端FPGA領(lǐng)域。Lattice Avant提供同類(lèi)產(chǎn)品中領(lǐng)先的低功耗、先進(jìn)互聯(lián)和優(yōu)化計算等特性，幫助萊迪思在通信、計算、工業(yè)和汽車(chē)市場(chǎng)滿(mǎn)足更多客戶(hù)的應用需求。 萊迪思半導體總裁兼首席執行官Jim Anderson表示：“憑借萊迪思Avant平臺，我們將鞏固在低功耗FPGA行業(yè)的領(lǐng)導地位，有助于我們持續快速創(chuàng )新，將我們產(chǎn)品的潛在市場(chǎng)擴大一倍。我們開(kāi)發(fā)Avant 是為了滿(mǎn)足客戶(hù)對優(yōu)質(zhì)中端FPGA解決方案的需求，我們很高興能幫助他們以更低功耗和更強性能加速設計�！� Moor Insights & Strategy總裁兼創(chuàng )始人Patrick Moorhead表示：“數十億個(gè)由人工智能算法支持的互連傳感器、設備和系統每天都在生成大量數據，這加速了對網(wǎng)絡(luò )邊緣智能的需求。這一趨勢要求開(kāi)發(fā)商和OEM尋找更靈活和適應性更強的解決方案。萊迪思Avant的推出憑借其高性能數據處理能力迎合了這一趨勢，滿(mǎn)足市場(chǎng)對創(chuàng )新、高效和靈活性迅速增長(cháng)的需求。 萊迪思Avant能幫助系統和應用開(kāi)發(fā)工程師應對各種重要的行業(yè)挑戰，包括技術(shù)互連和機器智能化、加速增長(cháng)的創(chuàng )新需求以及系統和應用設計對效率和靈活性日益增長(cháng)的需求。萊迪思Avant結合了功耗優(yōu)化的可編程架構、領(lǐng)先的聚合帶寬、自適應硬件加速和擴展應用支持，其全新的設計有望進(jìn)一步加強萊迪思在低功耗FPGA領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。 萊迪思半導體研發(fā)高級副總裁Steve Douglass表示：“我們很高興能夠延續萊迪思在低功耗FPGA領(lǐng)域創(chuàng )新的傳統，并在萊迪思Avant上推出突破性的架構優(yōu)化、特性和功能，在更多的應用中滿(mǎn)足客戶(hù)的需求。和Nexus平臺一樣，我們也基于A(yíng)vant平臺制定了明確的產(chǎn)品路線(xiàn)圖。為了使萊迪思Avant FPGA的設計盡可能簡(jiǎn)單，我們強大的軟件工具和針對特定應用的解決方案集合也將全面支持Avant器件。 萊迪思Avant 平臺將為客戶(hù)帶來(lái)： • 低功耗 o 功耗比同類(lèi)競品器件低2.5倍，幫助系統和應用工程師提高功耗和散熱設計的效率、降低運營(yíng)成本、增強可靠性 • 高性能 o 與同類(lèi)競品器件相比，功耗更低且性能提高2倍，可提供更高的帶寬并降低鏈路和系統成本及尺寸，同時(shí)支持數據通路應用 • 小尺寸 o 與同類(lèi)競品器件相比，封裝尺寸減小多達6倍，可實(shí)現高效的小尺寸系統設計 • 互連 o 擁有高達25 Gbps的可配置SERDES、支持硬核PCIe® Gen 4、高性能I/O和高速存儲器接口支持，包括LPDDR4和DDR5 • 軟件支持 o 利用萊迪思現有的用戶(hù)熟悉的軟件解決方案——包括易于使用的設計工具、參考設計和SDK、各類(lèi)IP，以及萊迪思針對特定應用的解決方案集合，幫助客戶(hù)實(shí)現更高效的設計開(kāi)發(fā)和更快的上市速度。 萊迪思Avant平臺擁有出色的可擴展性，支持多個(gè)新器件系列的快速開(kāi)發(fā)，近日首先推出萊迪思Avant-E FPGA系列。萊迪思Avant-E FPGA旨在解決客戶(hù)在網(wǎng)絡(luò )邊緣面臨的一些關(guān)鍵挑戰，擁有低功耗、小尺寸和高性能以及針對數據處理和AI等網(wǎng)絡(luò )邊緣應用需求量身定制的優(yōu)化功能集。 萊迪思Avant平臺和萊迪思Avant-E器件已于近日直播的線(xiàn)上發(fā)布會(huì )中推出，活動(dòng)錄播視頻即將在公司網(wǎng)站發(fā)布。 了解萊迪思Avant的更多信息，請訪(fǎng)問(wèn)： • 萊迪思Avant平臺 • 萊迪思Avant-E FPGA |
