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[提問(wèn)] 如何進(jìn)行晶體負載電容的調試?

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發(fā)表于 2022-12-26 13:58:06 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
關(guān)鍵詞: 電容 , 晶體 , 并聯(lián) , 晶振 , 負載電容
1. 晶體為什么需要外接電容?
晶體的負載電容是晶體的一個(gè)重要參數。負載電容就是晶振起振的電容,這個(gè)負載電容決定著(zhù)晶體是否可以在產(chǎn)品中正常起作用,外面并聯(lián)的電容與晶體內部電容值相等,就可以讓晶振發(fā)出諧振頻率了。如下圖是一個(gè)25MHz晶振的規格參數,其中負載電容的標稱(chēng)值15pF。所以這就要求在電路設計時(shí)參數選型時(shí)按照15pF的需求去設計。



2. 如何選取正確的負載電容值?
如下是晶體與負載電容以及芯片的連接圖,可以看出來(lái)晶體是連接了兩個(gè)負載電容,此處可能會(huì )產(chǎn)生兩個(gè)誤解:一個(gè)是晶體標注的負載電容是15pF,則兩個(gè)電容都需要為15pF。另外一個(gè)是兩個(gè)電容之和要和規格書(shū)中的標注的值相同,這些都是不正確的。

從下圖可以看出來(lái)兩個(gè)電容是并聯(lián)關(guān)系,晶體的負載電容值的確定除了要考慮兩顆電容并聯(lián)后的結果以外,還要考慮板上的寄生電容的影響,根據經(jīng)驗會(huì )按照3-5pF進(jìn)行補償計算,實(shí)際還是要以測試實(shí)際測量輸出頻率的偏差來(lái)進(jìn)一步調整負載電容的大小,兩個(gè)負載電容的大小不要求值完全一樣。

如下表格是按照寄生電容3pF進(jìn)行計算的,比如,負載電容要求是15pF時(shí),推薦選擇C1和C2分別為24pF,并聯(lián)后的值時(shí)12pF,再加上板上的寄生電容3pF,這樣對于晶體來(lái)說(shuō)就是12pF+3pF=15pF,剛好滿(mǎn)足晶體規格書(shū)中的要求。


以上只是基于理論的計算,具體實(shí)際參數的選取還需要考慮一些細節因素,下面進(jìn)行負載電容調試的介紹。

3. 如何對晶體電路負載電容進(jìn)行調試?
理想往往和現實(shí)是有一定差距的,極少的情況是能夠根據理論計算就能把電容的負載電容確定下來(lái),特別是適合批量生產(chǎn)的參數。往往都是要經(jīng)過(guò)反復的調試測試才能最終確定下來(lái)。

在實(shí)際調試測試過(guò)程中用示波器對晶體輸出波形進(jìn)行測量時(shí),如果發(fā)現實(shí)際輸出頻率高于標稱(chēng)輸出頻率值,比如標稱(chēng)值是25MHz、頻率精度是±10ppm的晶體,那么實(shí)際的輸出頻率在24999750Hz~25000250Hz范圍內都是合格的。

如果實(shí)際測量出來(lái)的頻率值低于誤差范圍最低值,那么此時(shí)通過(guò)稍微減小負載電容值可以使晶體輸出波形頻率升高。同樣,如果實(shí)際測量出來(lái)的頻率值高于誤差范圍最高值,那么加大負載電容可以使晶體輸出頻率降低。

可能很多人都會(huì )遇到這樣的問(wèn)題,特別是在多片板子調試一致性時(shí)。比如,在板子1上實(shí)際測量晶體輸出的波形頻率是0ppm的偏差,然后板子2上使用相同參數的負載電容,結果實(shí)際測量輸出波形的頻率有+12ppm的偏差。那么導致這樣的偏差是什么原因呢?


如之前所講,晶體的頻率誤差是±10ppm,這個(gè)是指在理想的條件下的標稱(chēng)精度,晶體由于自身的結構誤差會(huì )導致的輸出頻率誤差,是代表晶體自身本體的輸出精度,也是晶體廠(chǎng)商出廠(chǎng)時(shí)能夠保證每一片晶體的精度。所以當在調試時(shí),一般可能會(huì )很少有人單獨對晶體的輸出頻率誤差做測試,一般默認拿到的晶體是合格的,并且可能還默認當前調試用的晶體頻偏就是0ppm,然后基于當前晶體進(jìn)行負載電容的匹配調試,最終將確認的負載電容參數復制到其他板子上,在這個(gè)過(guò)程中就忽略了晶體本身誤差的問(wèn)題。


比如板子1上使用的晶體實(shí)際自身的頻偏是-5ppm,然后經(jīng)過(guò)負載電容的匹配調試,將實(shí)際量測的結果定在了0ppm,那么如果第二片板子上實(shí)際使用的晶體本體是+7ppm的偏差,那么板子1上的負載電容參數使用在板子2上后,很大概率實(shí)際測量輸出頻率會(huì )是+12ppm。

如何才能規避這種問(wèn)題呢?

這就要求研發(fā)工程師在調試晶體負載電容時(shí),需要用晶體本體的頻偏是0ppm的晶體(也被稱(chēng)為“標金”)進(jìn)行調試,然后在使用晶體本體頻偏為-10ppm,和+10ppm的晶體進(jìn)行驗證,確認不同偏差的晶體,實(shí)測結果的偏差是否一致?比如,相同的負載電容參數,在0ppm晶體上測量結果是+1ppm,那么使用-10ppm的晶體時(shí),理想的結果是測量的實(shí)際頻率誤差為-9ppm;+10ppm的晶體時(shí),理想的結果是測量的實(shí)際頻率誤差為+11ppm;而且調試樣本數不能低于5片板子,以免焊接原因導致的誤判。

除了以上調試時(shí)需要注意的事項,如下也是設計中需要注意的:
  • 一定要按晶體廠(chǎng)商所提供的數值選擇外部元器件。
  • 負載電容越大,其振蕩越穩定,但是會(huì )增加起振時(shí)間。
  • 應使Cload2值大于Cload1值,這樣可使上電時(shí),加快晶振起振。
  • 測量輸出波形出現削峰、畸變時(shí),可以通過(guò)串聯(lián)一個(gè)幾十k到幾百k負載電阻解決。
  • 如果要穩定波形,則可以通過(guò)并聯(lián)一個(gè)1M到10M的反饋電阻。


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