光隔離探頭應用場(chǎng)景之—— 助力氮化鎵(GaN)原廠(chǎng)FAE解決客戶(hù)問(wèn)題

發(fā)布時(shí)間:2023-2-1 15:16    發(fā)布者:Micsig麥科信
關(guān)鍵詞: 光隔離探頭
作為功率半導體廠(chǎng)商,為下游客戶(hù)提供典型應用方案似乎成行業(yè)內約定俗成的事。也就是說(shuō),作為半導體原廠(chǎng)不僅要設計好芯片,還要親自設計和驗證很多應用方案供下游客戶(hù)參考或者直接采用,以便讓自己的芯片能快速通過(guò)下游客戶(hù)的應用而占領(lǐng)市場(chǎng)。但是下游客戶(hù)面臨的應用場(chǎng)景復雜多樣,盡管芯片原廠(chǎng)提供了應用方案的原理圖、甚至是PCB參考設計,在下游客戶(hù)手中仍然會(huì )遇到各種各樣的技術(shù)難題而導致項目停滯不前。

每當這個(gè)時(shí)候,下游客戶(hù)希望通過(guò)原廠(chǎng)FAE盡快找到解決方案,或者將遇到技術(shù)挫折歸咎為芯片本身設計問(wèn)題,盡管不排除芯片可能存在不適用的領(lǐng)域,但是大部分時(shí)候是應用層面的問(wèn)題,和芯片沒(méi)有關(guān)系。這種情況對新興的第三代半導體氮化鎵(GaN)原廠(chǎng)來(lái)說(shuō)尤為常見(jiàn),其根本原因是氮化鎵芯片的優(yōu)異開(kāi)關(guān)性能所引起的測試難題,下游的氮化鎵應用工程師往往束手無(wú)策。

某知名氮化鎵品牌的下游客戶(hù),用氮化鎵半橋方案作為3C消費類(lèi)產(chǎn)品的電源,因電源穩定性一直存在問(wèn)題,導致其產(chǎn)品研制受阻;工程師尋求原廠(chǎng)FAE技術(shù)支持,因測試結果的數據與理論數據相差懸殊,原廠(chǎng)FAE懷疑客戶(hù)的測試手段可能存在問(wèn)題,建議客戶(hù)采用麥科信公司的OIP系列光隔離探頭進(jìn)行測試,讓客戶(hù)測試后再進(jìn)行下一步溝通。作為光隔離探頭的提供方,麥科信工程師對測試過(guò)程提供了技術(shù)支持。

測試背景:3C消費類(lèi)產(chǎn)品,其電源采用氮化鎵(GaN)半橋方案。
測試目的:氮化鎵半橋上下管的Vgs及Vds,分析控制信號的時(shí)間及電壓是否滿(mǎn)足設計要求。
測試設備:示波器TO3004,光隔離探頭OIP200B,高壓差分探頭及無(wú)源探頭。

測試結果如下:


▲上管開(kāi)啟(黃色光隔離探頭),下管關(guān)斷(藍色無(wú)源探頭)

▲上管關(guān)斷(黃色光隔離探頭),下管開(kāi)啟(藍色差分探頭)

▲上管導通Vgs信號波形(光隔離探頭)

▲上管關(guān)斷Vgs信號波形(光隔離探頭)
從以上測試結果看,在開(kāi)關(guān)導通和關(guān)斷的瞬間,盡管無(wú)源探頭測試的是下管信號,仍然有劇烈的震蕩,這是無(wú)源探頭不能抑制共模干擾導致的,而OIP光隔離探頭完全抑制了共模干擾,把真實(shí)的信號形態(tài)進(jìn)行了呈現。

現場(chǎng)測試照片如下:


▲測試目標和接線(xiàn)

▲示波器波形畫(huà)面
后記
該客戶(hù)將示波器截圖發(fā)給氮化鎵原廠(chǎng)FAE,FAE很直觀(guān)就發(fā)現了電路問(wèn)題所在。該客戶(hù)對電源電路進(jìn)行了調整,最終解決了所有的問(wèn)題。這個(gè)案例對氮化鎵原廠(chǎng)FAE來(lái)說(shuō)不算典型,幾乎是每天都要面對的情形,因為下游客戶(hù)測試設備所限,很難真正發(fā)現氮化鎵電路所存在的問(wèn)題。常言道“工欲善其事,必先利其器”,借助麥科信OIP系列光隔離探頭可以讓工程師洞見(jiàn)最真實(shí)的信號特征,很快找到問(wèn)題所在,大大減少原廠(chǎng)FAE和下游客戶(hù)之間溝通的時(shí)間成本。

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