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第三代半導體碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)器件的一項重要指標就是導通與關(guān)斷的時(shí)間很短，顯著(zhù)的優(yōu)勢是開(kāi)關(guān)損耗很小，可以顯著(zhù)提升電源的效率。 從電信號角度來(lái)說(shuō)，開(kāi)關(guān)導通與關(guān)斷的時(shí)間短就是信號的頻率很高，這種高壓高頻的電信號再加上浮地應用，給研發(fā)和生產(chǎn)測試帶來(lái)了不小的難度。 隨著(zhù)第三代半導體市場(chǎng)滲透率的提升，產(chǎn)能提升將是面臨的最大挑戰，而動(dòng)態(tài)參數測試生產(chǎn)環(huán)節中，需要滿(mǎn)足三個(gè)基本要素：精準、高效與可靠。 ●精準，不僅需要測試設備在高頻高壓信號情況下具有足夠的準確度，還要有足夠高的抗共模干擾能力； ●高效，就是指每一個(gè)半導體器件測試時(shí)間越短越好，這直接關(guān)系產(chǎn)能的大��； ●可靠，是指測試設備必須持續穩定工作，不能在測試過(guò)程中出一些問(wèn)題導致生產(chǎn)中斷； 麥科信公司在這種市場(chǎng)背景下，經(jīng)過(guò)持續的研發(fā)投入與技術(shù)創(chuàng )新，推出了基于 SigOFIT 專(zhuān)有技術(shù)的光隔離探頭。 SigOFIT 光隔離探頭 獨到的精度指標與持續工作的穩定性，使得 SigOFIT 系列光隔離探頭成為唯一可真正應用于第三代半導體生產(chǎn)線(xiàn)的設備，而不只局限于實(shí)驗室使用。 
SigOFIT 系列光隔離探頭的精度優(yōu)于同行兩倍以上，一旦開(kāi)機投入使用，就無(wú)需校準，持續穩定工作并保持精度，完全滿(mǎn)足第三代半導體產(chǎn)線(xiàn)動(dòng)態(tài)參數測試的精準、高效和可靠的三個(gè)基本要素。 動(dòng)態(tài)參數測試困境 一臺動(dòng)態(tài)參數測試設備的測試項眾多，需要多達幾個(gè)甚至十幾個(gè)探頭才可完成全部測試，盡管SigOFIT光隔離探頭售價(jià)已經(jīng)低于進(jìn)口產(chǎn)品的四分之一，出于建設成本考量，大部分半導體生產(chǎn)工廠(chǎng)僅僅將光隔離探頭用于測試上管的Vgs與Vds信號，相當于把好鋼用在刀刃上。
下管的信號由于共模干擾小，希望采用成本更低的普通高壓差分探頭完成。 但由于第三代半導體的高頻特性，碳化硅需要350MHz以上帶寬、氮化鎵需要500MHz以上帶寬的探頭才可勝任測試工作。而這種高帶寬高壓差分探頭尚未實(shí)現國產(chǎn)自主化，一只進(jìn)口的400MHz帶寬的高壓差分探頭，市場(chǎng)公開(kāi)價(jià)高達7萬(wàn)元人民幣以上，這給企業(yè)降本增效帶來(lái)了困難。 高壓差分探頭MDP系列 麥科信公司得益于光隔離探頭技術(shù)的積累，推出帶寬高達 500MHz 的高壓差分探頭，電壓分為700V，1500V，3000V 三個(gè)等級。
麥科信高壓差分探頭MDP系列具有超低底噪，優(yōu)秀的幅頻特性和業(yè)界更高的共模抑制比，一舉刷新所有指標上限，全面領(lǐng)先國外同行，精巧的體積不到競品的三分之一;為用戶(hù)節省成本考慮，預計售價(jià)在萬(wàn)元以?xún)取?/font> 新推出的高帶寬高壓差分探頭，共9個(gè)型號：
有了上述9個(gè)型號的加入，MDP系列高壓差分探頭的帶寬覆蓋 100MHz-500MHz，徹底改變了行業(yè)內200MHz以上帶寬高壓差分探頭的稀缺局面，給國內外半導體企業(yè)提供性能更好，性?xún)r(jià)比更高的理想選擇。 未來(lái)，麥科信將進(jìn)一步增加產(chǎn)品研發(fā)的投入力度，將創(chuàng )新作為核心驅動(dòng)力，為國內半導體行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展貢獻力量。 |
