2023年是全面貫徹落實(shí)黨的二十大精神的開(kāi)局之年，是全面推進(jìn)現代化新重慶建設的開(kāi)局之年，為進(jìn)一步推進(jìn)雙城經(jīng)濟圈發(fā)展，打造西部電子信息先進(jìn)制造集群，在中國電子學(xué)會(huì )、中國汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì )、重慶市經(jīng)濟和信息化委員會(huì )大力支持下，第五屆全球半導體產(chǎn)業(yè)（重慶）博覽會(huì )（以下簡(jiǎn)稱(chēng)GSIE 2023）將于2023年5月10-12日在重慶國際博覽中心舉行。
與 時(shí) 俱 進(jìn) GSIE蓄勢深耕 · 歷創(chuàng )芯高 GSIE始終緊跟國家戰略與半導體行業(yè)發(fā)展趨勢，以重慶、四川、湖南、湖北、陜西、貴州、云南等中西部、西南地區半導體產(chǎn)業(yè)為依托，全面展示國內外半導體最新產(chǎn)品、前沿技術(shù)成果和優(yōu)秀解決方案，已贏(yíng)得國內外知名企業(yè)青睞。 自2019年創(chuàng )辦以來(lái)，已連續在重慶成功舉辦四屆。在疫情期間展覽會(huì )面積、展商數量、觀(guān)眾數量仍呈現上升態(tài)勢，累計國內外知名展商近1300家，專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾破5萬(wàn)人次。 GSIE 2023規劃展出面積25000㎡，預計吸引知名企業(yè)350家，專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾20000人次到場(chǎng)參觀(guān)洽談，1500余名行業(yè)精英大咖齊聚參會(huì )，為行業(yè)企業(yè)全面提供了解市場(chǎng)需求動(dòng)態(tài)、行業(yè)發(fā)展趨勢、新品分享發(fā)布、客戶(hù)人脈拓展等契機。 多 元 共 振 9大熱門(mén)主題匯聚全產(chǎn)業(yè)鏈 GSIE 2023以“集智創(chuàng )芯 共塑未來(lái)”為主題，精心細分展覽領(lǐng)域，聚焦半導體全產(chǎn)業(yè)鏈，涵蓋“IC設計、集成電路制造、封裝測試、半導體材料、設備制造、電子元器件、AI+5G、智慧電源、綜合展區”等主題展示范圍。 屆時(shí)，將匯聚行業(yè)知名展商赴渝展示新產(chǎn)品、新技術(shù)，同時(shí)本屆博覽會(huì )將加強全國各地政府組團、半導體相關(guān)領(lǐng)域⾼科技產(chǎn)業(yè)園區、證券、銀行、保險、基⾦、投資⾦融機構等合作引進(jìn)，突出成渝地區雙城經(jīng)濟圈建設戰略地位，助力成渝打造世界級半導體產(chǎn)業(yè)集群。 GSIE部分展商
活 動(dòng) 同 頻 聚焦行業(yè)趨勢發(fā)展 · 破瓶頸 GSIE 2023同期舉辦第五屆未來(lái)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì )， 聚焦“IC 設計、先進(jìn)封測技術(shù)、芯片、半導體創(chuàng )新材料、半導體投資”等熱點(diǎn)難點(diǎn)開(kāi)展多場(chǎng)主題論壇，將為企業(yè)搭建一個(gè)高端的互動(dòng)交流平臺，領(lǐng)跑西部半導體技術(shù)產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新升級。 第五屆未來(lái)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì ) 2023年5月10-11日 重慶國際博覽中心 · 主論壇 · 先進(jìn)封裝測試論壇 · 集成電路設計論壇 · 半導體創(chuàng )新材料論壇 · 高性能電源&電動(dòng)車(chē)技術(shù)發(fā)展論壇 · 智能汽車(chē)與手機芯片論壇 · 全國（成渝）半導體產(chǎn)業(yè)投資峰會(huì ) 每個(gè)主題論壇征集5-8家，企業(yè)技術(shù)演講火熱報名中 渠 道 齊 發(fā) 數字化權威聯(lián)動(dòng) · 立體覆蓋 GSIE組委會(huì )通過(guò)官網(wǎng)、微信公眾號、小程序、電子郵件等多渠道宣傳方式，構建數字化覆蓋推廣模式，并整合產(chǎn)業(yè)資源，聯(lián)動(dòng)權威行業(yè)組織、專(zhuān)業(yè)媒體擴大造勢品牌影響力。 博覽會(huì )同步線(xiàn)下走訪(fǎng)行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)，了解企業(yè)當前發(fā)展需求，直擊各類(lèi)專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾，并整合產(chǎn)業(yè)資源及展商客戶(hù)目標企業(yè)群體，定向邀約專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾采購交流，實(shí)現供需精準對接。 開(kāi)春卯足干勁，拓局創(chuàng )“芯” GSIE 2023已進(jìn)入企業(yè)預定高峰期 一場(chǎng)數字化半導體盛會(huì )即將強勢來(lái)襲 引領(lǐng)行業(yè)潮向，震撼業(yè)界 歡迎新老客戶(hù)咨詢(xún)洽談、參展參會(huì )！
展位預定 全球半導體產(chǎn)業(yè)（重慶）博覽會(huì ) 參 展：韓 龍 151-1199-9807 參 會(huì )：江 鈴 188-8319-1601 參 觀(guān)/媒 體：韓若琦 188-7515-7024 |
