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目前，在各行各業(yè)的共同努力下，國內疫情得到了有效控制，半導體產(chǎn)業(yè)也積極響應國家號召，投入到緊張的復工復產(chǎn)工作中去。 疫情下，眾多行業(yè)都受到了巨大的影響，那么半導體企業(yè)該如何尋找新產(chǎn)品、新技術(shù)的合作契機？如何直接接觸到目標客戶(hù)人群？如何短期內尋求上下游資源？企業(yè)如何實(shí)現創(chuàng )新發(fā)展？針對這些疑問(wèn)，參加展會(huì )論壇無(wú)疑是最明智的選擇。 
★領(lǐng)袖匯聚 洞見(jiàn)未來(lái)★ “第二屆半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì )”將于2020年10月14日-16日于重慶國際博覽中心舉行，此次大會(huì )圍繞“集成電路設計”“SiP 封測”“AI”“5G”“IOT”“創(chuàng )新材料”“半導體與汽車(chē)智能網(wǎng)聯(lián)”等主題，邀請全球各地的半導體企業(yè)、科研院所演講參會(huì )， 打造一個(gè)中西部地區最專(zhuān)業(yè)、最能戳中當下技術(shù)“痛點(diǎn)”的交流合作平臺。 于此同時(shí)，“2020全球半導體產(chǎn)業(yè)（重慶）博覽會(huì )”“全球電子生產(chǎn)設備（重慶）展覽會(huì )”、“全球觸摸與顯示（重慶）展覽會(huì )”“2020全球微波毫米波與射頻技術(shù)（重慶）展覽會(huì )”也將同期同館舉辦。 較上屆而言，第二屆半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì )無(wú)論是從報名參加論壇企業(yè)數量還是企業(yè)知名度、論壇規模都有大幅度的增加。 近幾年，我國半導體產(chǎn)業(yè)迎來(lái)了難得的發(fā)展機遇。在加大投資力度的同時(shí)，各地政府聚焦關(guān)鍵技術(shù)及高端環(huán)節，集中力量實(shí)現我國半導體產(chǎn)業(yè)實(shí)質(zhì)性突破，避免跟風(fēng)搶進(jìn)與重復投資。中西部半導體產(chǎn)業(yè)受到政府大力扶持，帶動(dòng)了產(chǎn)業(yè)配套。 “第二屆半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì )”定于山城重慶，近期重慶召開(kāi)的“重慶主城都市區工作座談會(huì )”明確指出，重慶主城都市區由21個(gè)區組成，更加注重全局謀劃，加快推進(jìn)主城都市區高質(zhì)量發(fā)展，推動(dòng)成渝地區雙城經(jīng)濟圈建設，重慶半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展也將在萬(wàn)眾矚目下漸入佳境。 一直以來(lái)，重慶都是國家規劃的集成電路重點(diǎn)布局地。近幾年，通過(guò)垂直整合的集群發(fā)展模式，重慶已經(jīng)形成了原材料、單晶硅切片、IC設計、IC制造、封裝測試、產(chǎn)業(yè)配套的多規格、全流程的集成電路產(chǎn)業(yè)體系。 重慶是中西部電子信息產(chǎn)業(yè)重鎮，重慶集成電路企業(yè)已超過(guò)40家，初步形成了中國唯一囊括IC設計、晶圓制造、封裝測試、原材料配套于一體的集成電路全鏈條生態(tài)體系的城市。 重慶為中國集成電路創(chuàng )新高地，重慶市集成電路技術(shù)創(chuàng )新實(shí)施方案指出，2022年，將重慶打造成為「中國集成電路創(chuàng )新高地」引領(lǐng)國內集成電路技術(shù)、人才、平臺、金融等面向，重點(diǎn)聚焦電源管理芯片、儲存芯片、先進(jìn)工藝生產(chǎn)線(xiàn)、汽車(chē)電子芯片、驅動(dòng)芯片、 人工智能及物聯(lián)網(wǎng)芯片、集成電路設計等領(lǐng)域，內需市場(chǎng)商機潛力無(wú)窮。 2020重慶市招商投資工作新聞發(fā)布會(huì )提到，2020年重慶將圍繞新一代信息技術(shù)：集成電路、新型平板顯示、區塊鏈等；新型基礎設施建設：5G、大數據、云計算、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、人工智能、北斗導航等；高端裝備制造：機器人、數控機床、航空航天裝備等十個(gè)重點(diǎn)領(lǐng)域招商，全年力爭到位投資2000億元以上。力爭引進(jìn)央企項目40個(gè)以上、民企項目500個(gè)以上、外資項目50個(gè)以上。 依托中部、中西部地區以及西南市場(chǎng)的陜西、重慶、四川、云南、貴州、湖南、湖北產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢為中心，西南地區每年需求采購半導體設備約500億，主要產(chǎn)品僅靠進(jìn)口，第二屆半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì )針對當下行業(yè)痛點(diǎn)，開(kāi)展十余場(chǎng)行業(yè)論壇、新產(chǎn)品發(fā)布及技術(shù)研討會(huì )，匯聚行業(yè)領(lǐng)袖，共同研討半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展之道。 ★會(huì )議議程★
“具體議程以現場(chǎng)公布為準” ★上屆回顧★
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