|
來(lái)源：SEMI中國 美國加州時(shí)間2023年3月21日，SEMI在其最新的季度《世界晶圓廠(chǎng)預測報告》（World Fab Forecast）中宣布，預計2023年全球晶圓廠(chǎng)設備支出將同比下降22%，從2022年的980億美元的歷史新高降至760億美元，2024年將同比增長(cháng)21%，恢復到920億美元。2023年的下降將源于芯片需求減弱以及消費和移動(dòng)設備庫存增加。 明年晶圓廠(chǎng)設備支出的復蘇將在一定程度上受到2023年半導體庫存調整結束以及高性能計算（HPC）和汽車(chē)領(lǐng)域對半導體需求增強的推動(dòng)。 SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示：“本季度的SEMI世界晶圓廠(chǎng)預測更新首次展望了2024年，突顯了晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能的全球穩步擴張，以支持未來(lái)半導體行業(yè)在汽車(chē)和計算領(lǐng)域以及一系列新興應用驅動(dòng)下的增長(cháng)。報告指出，明年設備投資將健康增長(cháng)21%�！� 
中國臺灣地區繼續引領(lǐng)設備支出 預計2024年，中國臺灣將以249億美元的投資額保持全球晶圓廠(chǎng)設備支出的領(lǐng)先地位，同比增長(cháng)4.2%，其次是韓國，為210億美元，同比增長(cháng)41.5%。預計2024年中國大陸將在全球設備支出中排名第三，但美國的出口管制預計將把支出限制在160億美元，與該地區2023年的投資相當。 預計美洲仍將是第四大支出地區，2024年投資額將達到創(chuàng )紀錄的110億美元，同比增長(cháng)23.9%。預計歐洲和中東地區明年的投資也將創(chuàng )紀錄，將增長(cháng)36%達到82億美元。2024年日本和東南亞的晶圓廠(chǎng)設備支出預計將分別增至70億美元和30億美元。 Foundry繼續引領(lǐng)半導體行業(yè)擴張 SEMI World Fab Forecast報告覆蓋2022年至2024年時(shí)段，報告顯示全球半導體行業(yè)產(chǎn)能在2022年增長(cháng)7.2%后，預計2023年產(chǎn)能將增長(cháng)4.8%，2024年產(chǎn)能將繼續增長(cháng)5.6%。 隨著(zhù)越來(lái)越多的供應商提供代工服務(wù)，全球產(chǎn)能增加，預計2023年foundry將以434億美元的投資引領(lǐng)半導體擴張，同比下降12.1%，2024年將同比增長(cháng)12.4%至488億美元。預計2023年，Memory將在全球支出中排名第二，盡管同比下降44.4%至171億美元，2024年Memory投資將增至282億美元。 與其他細分市場(chǎng)不同，由于汽車(chē)市場(chǎng)的穩定增長(cháng)，analog和power將穩步擴張，預計2023年支出將增長(cháng)1.3%，達到97億美元。預計明年該板塊的投資將保持平穩。 本次發(fā)布的SEMI World Fab Forecast報告的最新更新，列出了全球1470家工廠(chǎng)和生產(chǎn)線(xiàn)，其中包括142家預計將于2023年或之后開(kāi)始生產(chǎn)的工廠(chǎng)和產(chǎn)線(xiàn)。 |
