|
作者：萊迪思半導體 在當今競爭激烈的技術(shù)行業(yè)中，成敗的關(guān)鍵可能就在于能否率先上市。然而，快速上市也帶來(lái)了挑戰，尤其是系統和應用設計方面的挑戰。隨著(zhù)人工智能、網(wǎng)絡(luò )邊緣計算和自動(dòng)化的日益發(fā)展以及網(wǎng)絡(luò )安全威脅的激增，設計師現在比以往任何時(shí)候都更需要在整個(gè)開(kāi)發(fā)周期中自由更改和微調他們的設計。 系統架構師為其設計選擇的組件在開(kāi)發(fā)和推出最終產(chǎn)品的速度方面發(fā)揮著(zhù)越來(lái)越重要的作用，尤其是在選擇不同類(lèi)型的處理器時(shí)。 以前產(chǎn)品的上市周期較長(cháng)，設計人員經(jīng)常使用ASIC組件。然而，這類(lèi)處理器成本高，功能固定，難以跟上當今快速變化的技術(shù)格局。相比之下，FPGA在設計中實(shí)現后，可以在現場(chǎng)重新編程，滿(mǎn)足快速更改的需要。此外，FPGA的并行處理能力可以分擔系統CPU的負載，使開(kāi)發(fā)人員能夠在設備中集成更多的處理能力，釋放高功耗的CPU的算力執行其他計算任務(wù)。 中端FPGA市場(chǎng)的創(chuàng )新 根據FPGA的尺寸、功耗和性能等因素可以將市場(chǎng)分為小型、中端和大型FPGA市場(chǎng)，這些因素也決定了它們可以處理的系統和應用類(lèi)型。多年來(lái)，中端FPGA市場(chǎng)的創(chuàng )新一直停滯不前。這種創(chuàng )新的停滯使得系統架構師難以尋求突破。隨著(zhù)萊迪思Avant FPGA平臺的推出，這種狀況發(fā)生了變化。該平臺解決了客戶(hù)在中端應用的性能、功耗和小尺寸方面的關(guān)鍵挑戰。在我們最新的領(lǐng)英線(xiàn)上專(zhuān)家論壇中，我們與Creative Strategies首席執行官兼首席分析師Ben Bajarin一起討論了中端FPGA市場(chǎng)的態(tài)勢，以及解決這些挑戰如何能夠幫助加速通信、計算、工業(yè)和汽車(chē)市場(chǎng)一系列應用的創(chuàng )新。 
通過(guò)基于專(zhuān)用平臺的方法滿(mǎn)足市場(chǎng)需求 在推出Avant平臺之前，市場(chǎng)上的許多中端FPGA器件都是采用大型FPGA的架構開(kāi)發(fā)的，通過(guò)“瀑布式”開(kāi)發(fā)生產(chǎn)中端器件產(chǎn)品，其底層架構保持不變，只是某些功能發(fā)生了變化。但是，由于這些架構主要是為高性能計算應用而設計的，因此這種方法會(huì )導致優(yōu)化不佳，尤其是在功耗和物理尺寸方面。隨著(zhù)人工智能（AI）和機器學(xué)習（ML）的日益普及，以及人們對產(chǎn)品AI/ML功能的期望越來(lái)越高，這一問(wèn)題亟待解決。由于要處理的數據量不斷增加，器件的復雜性也不斷增加，系統設計人員告訴我們他們需要一個(gè)真正的中端FPGA解決方案，能夠在功耗、性能和尺寸三方面進(jìn)行優(yōu)化，從而管理此類(lèi)工作負載。 我們從底層開(kāi)始重新設計萊迪思Avant FPGA平臺，以期實(shí)現低功耗、高級互連和優(yōu)化的計算，滿(mǎn)足客戶(hù)的特定需求。Avant作為專(zhuān)用的中端解決方案，與同類(lèi)競品相比功耗降低多達2.5倍，性能提高2倍，尺寸縮小6倍。 萊迪思Avant系列產(chǎn)品采用基于平臺的方法，將成為多款功能豐富的中端FPGA系列的基石，為中端市場(chǎng)帶來(lái)源源不斷的創(chuàng )新。萊迪思Avant-E是首款Avant FPGA系列器件，專(zhuān)門(mén)針對汽車(chē)、通信、計算和工業(yè)市場(chǎng)的網(wǎng)絡(luò )邊緣處理應用進(jìn)行了優(yōu)化。2023年，我們計劃再推出兩個(gè)基于A(yíng)vant的FPGA系列產(chǎn)品，以滿(mǎn)足更多客戶(hù)的需求。
易于使用的工具加速開(kāi)發(fā) 一旦設計人員為其中端應用選擇了基于FPGA的設計，他們將需要合適的工具。萊迪思Avant可以利用我們現有的FPGA設計和開(kāi)發(fā)軟件工具套件，指導FPGA新老用戶(hù)的每一個(gè)開(kāi)發(fā)步驟。 對于那些希望進(jìn)一步簡(jiǎn)化設計流程的客戶(hù)，萊迪思還提供一系列針對特定應用的解決方案集合，它們結合了與特定應用相關(guān)的硬件、軟件、IP和參考設計。我們的解決方案集合產(chǎn)品包括用于網(wǎng)絡(luò )邊緣AI應用的萊迪思sensAI、用于固件安全的萊迪思Sentry、用于嵌入式視覺(jué)的萊迪思mVision、用于工廠(chǎng)自動(dòng)化的萊迪思Automate以及用于電信部署的萊迪思ORAN，這些產(chǎn)品可滿(mǎn)足當今廣泛的客戶(hù)應用需求，萊迪思未來(lái)還將推出更多產(chǎn)品。
如需了解萊迪思如何應對中端FPGA市場(chǎng)的挑戰，以及萊迪思FPGA如何幫助您加速應用開(kāi)發(fā)，請聯(lián)系我們。 |
