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采用先進(jìn)工藝節點(diǎn)，集成低功耗藍牙5.3的無(wú)線(xiàn)MCU 瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出基于22nm制程的首顆微控制器（MCU）。通過(guò)采用先進(jìn)的工藝技術(shù)，瑞薩可以為用戶(hù)提供卓越的性能，并通過(guò)降低內核電壓來(lái)有效降低功耗。先進(jìn)的工藝技術(shù)還提供了更豐富的集成度（比如RF等），能夠在更小的裸片面積上實(shí)現相同的功能，從而實(shí)現了外設和存儲的更高集成度。 
此次采用全新22nm工藝生產(chǎn)的首顆MCU，擴展了瑞薩廣受歡迎的基于32位Arm Cortex-M內核的RA產(chǎn)品家族。該新型無(wú)線(xiàn)MCU支持低功耗藍牙5.3 (BLE)，并集成了軟件定義無(wú)線(xiàn)電（SDR）。它以構建長(cháng)生命周期產(chǎn)品為目標，為用戶(hù)提供了適用于未來(lái)應用的解決方案。無(wú)論是在開(kāi)發(fā)過(guò)程中還是在部署之后，終端產(chǎn)品均可通過(guò)新的應用軟件或新的藍牙功能進(jìn)行升級，以確保符合最新的規范版本。終端產(chǎn)品制造商可以充分利用之前發(fā)布的完整功能集BLE規范，對于采用基于藍牙5.1到達角（AoA）/出發(fā)角（AoD）功能設計的用于測向應用的設備，或者通過(guò)藍牙5.2同步通道來(lái)添加低功耗立體聲的音頻傳輸的產(chǎn)品，開(kāi)發(fā)人員現在僅需一顆芯片即可支持所有這些功能。 瑞薩電子物聯(lián)網(wǎng)及基礎設施事業(yè)本部高級副總裁Roger Wendelken表示：“瑞薩電子MCU的優(yōu)勢立足于廣泛的產(chǎn)品與制造工藝技術(shù)。我們很高興地宣布開(kāi)發(fā)出RA MCU產(chǎn)品家族的首顆22nm產(chǎn)品，這將為下一代MCU鋪平道路，幫助客戶(hù)在驗證他們設計的同時(shí)確保產(chǎn)品的長(cháng)期可用性。我們的產(chǎn)品將持續致力于為市場(chǎng)提供理想性能、易用性和最新的功能。這種進(jìn)步僅僅只是一個(gè)開(kāi)始�！� 成功產(chǎn)品組合 瑞薩將全新22nm MCU和其產(chǎn)品組合中的其它兼容器件相結合，打造廣泛的“成功產(chǎn)品組合”�！俺晒Ξa(chǎn)品組合”作為經(jīng)工程驗證的系統架構，將相互兼容的瑞薩器件無(wú)縫組合，帶來(lái)優(yōu)化、低風(fēng)險的設計，以加快客戶(hù)產(chǎn)品上市速度。瑞薩現已基于其產(chǎn)品陣容中的各類(lèi)產(chǎn)品，推出超過(guò)300款“成功產(chǎn)品組合”，使用戶(hù)能夠縮短設計進(jìn)程，更快地將其產(chǎn)品推向市場(chǎng)。更多信息，請訪(fǎng)問(wèn)：renesas.com/win。 供貨信息 瑞薩現已向部分用戶(hù)提供新器件樣片，預計將于2023年第四季度全面上市。希望試用新器件的用戶(hù)可聯(lián)系當地瑞薩銷(xiāo)售辦事處。關(guān)于低功耗藍牙5.3規范的更多信息，請參閱瑞薩相關(guān)博客文章：https://www.renesas.com//blogs/what-s-new-bluetooth-53-low-energy。 |
