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大幅降低客戶(hù)設計風(fēng)險并加速產(chǎn)品上市時(shí)間，深化芯原在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的布局 芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布其低功耗藍牙整體解決方案已完成藍牙技術(shù)聯(lián)盟（Bluetooth SIG）發(fā)布的藍牙5.3認證。該整體解決方案包括芯原自主研發(fā)的射頻（RF）IP、基帶IP及軟件協(xié)議棧等，為工業(yè)、汽車(chē)、智能家居、智慧城市、醫療等多個(gè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域提供滿(mǎn)足藍牙5.3規范的一站式藍牙無(wú)線(xiàn)連接解決方案，可大幅降低客戶(hù)的產(chǎn)品設計時(shí)間、風(fēng)險和成本，加速產(chǎn)品上市。 
藍牙5.3版本對低功耗藍牙規范中的低速率連接、周期性廣播、信道分類(lèi)等進(jìn)行了完善，并提高了藍牙設備的無(wú)線(xiàn)共存性和安全性。芯原的低功耗藍牙整體解決方案基于22nm FD-SOI工藝節點(diǎn)，其射頻收發(fā)機IP的接收機靈敏度達到-96dBm以下，發(fā)射機最大發(fā)射功率為+10dBm；采用低功耗設計的數字基帶支持多級省電模式，大幅降低系統平均功耗；協(xié)議棧軟件通過(guò)BQB認證，保證了與其他標準藍牙設備的互聯(lián)互通，并支持新一代藍牙音頻（LE Audio）的通用音頻框架。該方案可靈活配置，支持各種主流的嵌入式處理器架構（Arm，RISC-V等）和操作系統，并提供全面的軟件開(kāi)發(fā)包、軟件參考設計和測試工具。 芯原低功耗藍牙整體解決方案是芯原物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線(xiàn)連接平臺的重要組成部分。目前，芯原針對物聯(lián)網(wǎng)應用領(lǐng)域已開(kāi)發(fā)了多款低功耗高性能的射頻IP和基帶IP，采用22nm FD-SOI等多種工藝，支持包括藍牙、Wi-Fi、蜂窩物聯(lián)網(wǎng)、多模衛星導航定位等在內的多種技術(shù)標準及應用，已在多款客戶(hù)SoC芯片中集成并大規模量產(chǎn)。 “芯原的低功耗藍牙整體解決方案完成藍牙5.3認證，充分證明了芯原擁有先進(jìn)且完備的無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)設計能力。我們基于該解決方案與國際領(lǐng)先的MCU公司已展開(kāi)了深度合作，其領(lǐng)先的低功耗MCU產(chǎn)品已推出市場(chǎng)�！毙驹煞莞呒壐笨偛�，定制芯片平臺事業(yè)部總經(jīng)理汪志偉表示，“面向物聯(lián)網(wǎng)多樣化場(chǎng)景應用，芯原在22nm FD-SOI工藝上布局了較為完整的射頻類(lèi)IP產(chǎn)品及平臺方案，支持雙模藍牙、低能耗藍牙BLE、NB-IoT、多通道GNSS及802.11ah等物聯(lián)網(wǎng)連接技術(shù)，所有射頻IP已經(jīng)完成IP測試芯片的流片驗證。未來(lái)芯原將持續深入布局物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)，支持更多物聯(lián)網(wǎng)連接應用場(chǎng)景�！� |
