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來(lái)源：三易生活 車(chē)機芯片的現狀，就決定了在制程這件事上還無(wú)法完全“獨立”。 眾所周知，隨著(zhù)近年來(lái)汽車(chē)上大量智能化功能的涌現，“車(chē)載娛樂(lè )系統”或者說(shuō)“中控大屏”已然成為了諸多廠(chǎng)商集中發(fā)力，并且消費者也喜聞樂(lè )見(jiàn)的一大“賣(mài)點(diǎn)”。 在這樣的背景下，以往很少被關(guān)注的車(chē)機系統的芯片方案，自然而然也成為了不少消費者在選車(chē)、用車(chē)時(shí)會(huì )在意的“配置”之一。 比如，我們三易生活就曾在早前為大家歸納過(guò)當時(shí)已知的各種車(chē)機芯片方案，并比較過(guò)它們的算力和技術(shù)先進(jìn)程度。 但有意思的是，即便是當時(shí)我們提及的一些車(chē)機芯片方案，有的直到現在都還沒(méi)有真正量產(chǎn)上市。由此也足以見(jiàn)得這一領(lǐng)域在技術(shù)進(jìn)步、芯片換代方面的節奏，可能比絕大多數大家熟悉的消費電子產(chǎn)品都要慢上那么一些。 正因如此，當日前聯(lián)發(fā)科方面突然預告了他們旗下采用3nm制程的“天璣車(chē)載平臺”時(shí)，也讓我們感到了一些詫異。 根據公開(kāi)資料顯示，“天璣車(chē)載平臺”將采用3nm制程打造，它包含了用于驅動(dòng)8K、120Hz HDR屏幕的MiraVision顯示技術(shù)，能夠兼容“多個(gè)原生HDR攝像頭”的圖像信號處理單元，可以通過(guò)聯(lián)發(fā)科的APU技術(shù)為汽車(chē)提供一定程度的ADAS輔助駕駛功能，此外還能外掛聯(lián)網(wǎng)模塊，從而實(shí)現WiFi7、5G網(wǎng)絡(luò )、GPS，甚至是衛星聯(lián)網(wǎng)能力。 其實(shí)目前關(guān)于這個(gè)平臺的資料還相當欠缺，聯(lián)發(fā)科方面也并未公布具體架構等方面的細節，因此大家也基本不用指望它能夠在短期內上市。但即便如此，有個(gè)問(wèn)題也引發(fā)了我們的關(guān)注，那就是“在車(chē)載娛樂(lè )平臺用上3nm制程，真的有必要嗎？” 眾所周知，如今最積極追求先進(jìn)半導體制程的產(chǎn)品莫過(guò)于智能手機里的SoC。而這也是因為手機受限于電池容量和產(chǎn)品形態(tài)，對于芯片的功耗、發(fā)熱都極為敏感，所以芯片的峰值功耗降低個(gè)一兩瓦，可能就意味著(zhù)手機的續航能夠多出兩三個(gè)小時(shí)，打游戲時(shí)機身溫度能降低好幾度。 但是汽車(chē)可不是這樣的，無(wú)論油車(chē)還是新能源車(chē)，“車(chē)載娛樂(lè )系統”主控芯片的功耗高低，基本上都不太可能會(huì )對整車(chē)的耗電量帶來(lái)什么實(shí)質(zhì)性影響。 就更不要說(shuō)芯片發(fā)熱量的問(wèn)題了。要知道，許多車(chē)型的中控內部都有大量熱管，甚至是風(fēng)扇進(jìn)行主動(dòng)散熱。別說(shuō)是幾瓦的低功耗芯片，就是塞個(gè)上百瓦的PC處理器進(jìn)去一樣也能穩定運行，幾乎不太可能存在散熱方面的瓶頸。 在這樣的背景下，說(shuō)得夸張一點(diǎn)的話(huà)，那就是手機上可能需要3nm制程才能“壓住”的SoC，換到車(chē)載平臺可能7nm、10nm，甚至14nm都完全夠用。而且眾所周知的是，越落后的制程雖然功耗和發(fā)熱會(huì )越大，但制造成本也會(huì )相應的低不少。 那么在功耗、發(fā)熱不會(huì )夠成體驗瓶頸的前提下，為什么車(chē)載娛樂(lè )系統的芯片不干脆去使用更老、更便宜的半導體制程生產(chǎn)呢？其實(shí)答案很簡(jiǎn)單，可能并非“不想”，而是確實(shí)“做不到”。 首先，現階段的許多車(chē)機芯片本身從“底子”上來(lái)說(shuō)，與手機、筆記本電腦里所使用的芯片存在著(zhù)千絲萬(wàn)縷的聯(lián)系。比如大家熟悉的高通驍龍SA8155、SA8195，其實(shí)都是“源自”移動(dòng)端SoC的設計。 而這些手機SoC里的核心部分、也就是它們的CPU，絕大多數都源自ARM的公版架構方案。比如SA8155包含四個(gè)Cortex-A76核心和四個(gè)Cortex-A55核心，而這些Cortex核心在最初設計的時(shí)候，并沒(méi)有考慮車(chē)機（高功耗、高發(fā)熱）的特性，所以它們從最“根源”的架構上，就已經(jīng)注定要與相對先進(jìn)、省電，同時(shí)成本也更高的半導體制程綁定了。 這是什么概念呢？簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，比如ARM尚未正式公布的下一代“超大核”Cortex-X4，它從一開(kāi)始的架構設計、電路特性可能全都是建立在“以3nm制程去打造”這個(gè)前提上。就算芯片廠(chǎng)商覺(jué)得3nm太貴、不需要這么低的功耗，那么能不能換成5nm或者7nm去把它造出來(lái)呢？大概率是不能的。因為ARM很可能沒(méi)法提供“7nm Cortex-X4”的設計資料，如果非要生搬硬套去放大制程，那么極大可能會(huì )以失敗告終，芯片是生產(chǎn)不出來(lái)的。 換句話(huà)說(shuō)，只要高通、三星、聯(lián)發(fā)科這些芯片廠(chǎng)商，是基于“最新款移動(dòng)SoC架構”去設計、制造他們的車(chē)載平臺，那么幾乎就注定了只能使用與“新款移動(dòng)SoC”相同的半導體制程。哪怕這種制程對于車(chē)載芯片來(lái)說(shuō)完全是浪費、是徒增成本，也幾乎沒(méi)辦法避免。 況且對于汽車(chē)動(dòng)輒十幾、幾十、上百萬(wàn)的售價(jià)來(lái)說(shuō)，就算因為芯片制程而增加幾百或幾千元的成本，本身又能有多大的關(guān)系呢？ |
