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來(lái)源：集微網(wǎng) 據路透社報道，軟銀集團旗下的芯片制造商 Arm周六表示，已向監管機構秘密提交在美國股票市場(chǎng)上市的申請，為今年最大規模的首次公開(kāi)募股奠定基礎。 首次公開(kāi)募股注冊表明，軟銀在 3 月份表示計劃在美國股市上市后，盡管市場(chǎng)環(huán)境不利，但仍在推進(jìn)IPO。 根據 Dealogic 的數據，美國 IPO（不包括特殊目的收購公司的上市）今年迄今下降了約 22%，總額僅為 23.5 億美元，原因是股市波動(dòng)和經(jīng)濟不確定性讓許多 IPO 有希望的人望而卻步。 知情人士稱(chēng)，Arm 計劃今年晚些時(shí)候在納斯達克出售其股票，尋求籌集 80 億至 100 億美元。Arm 在一份聲明中證實(shí)了關(guān)于計劃中的 IPO 的報道，并表示此次發(fā)行的規模和價(jià)格范圍尚未確定。 消息人士警告說(shuō)，IPO 的確切時(shí)間和規模取決于市場(chǎng)情況，由于此事屬于機密，消息人士要求不具名。 對此，軟銀和 Arm 拒絕置評。 據悉，Arm 的 IPO 準備工作由高盛集團、摩根大通、巴克萊銀行和瑞穗金融集團牽頭。 |
