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導語(yǔ)：進(jìn)入第二季度，MLCC龍頭三環(huán)集團官宣漲價(jià)!風(fēng)華高科緊隨其后。車(chē)市價(jià)格戰蔓延至芯片端，車(chē)廠(chǎng)開(kāi)始砍單芯片，短短半年時(shí)間不到，車(chē)用芯片市場(chǎng)從價(jià)格飛漲和一片難求的背景，轉為砍單與降價(jià)促銷(xiāo)...更多詳情請閱讀本月行情資訊報道。 市場(chǎng)行情 【MLCC龍頭官宣漲價(jià)！】 MLCC龍頭三環(huán)集團4月發(fā)布二季度漲價(jià)函，表示Q2各月份套單實(shí)際交易價(jià)格全面上調，所有簽約伙伴自4月份新提交的套單審批時(shí)同步同比例調整并執行。 繼三環(huán)集團發(fā)布漲價(jià)函后，風(fēng)華高科也有漲價(jià)信號。一位風(fēng)華高科高管近期表示“我們公司主要是采取隨行就市的方式，部分MLCC料號在漲價(jià)，但不是所有產(chǎn)品都在漲價(jià)”。問(wèn)及具體漲價(jià)的情況，上述人士表示，因為目前終端各方面的需求還沒(méi)有全面復蘇，所以在不同的領(lǐng)域應用、不同的尺寸上，產(chǎn)品價(jià)格的漲價(jià)情況區別很大。 業(yè)界表示，2022年MLCC行業(yè)經(jīng)歷了降價(jià)、去庫存的低谷后，隨著(zhù)車(chē)用、工業(yè)用MLCC需求回暖，庫存去化逐漸完成，部分產(chǎn)品價(jià)格反彈，2023年MLCC市場(chǎng)有望迎來(lái)復蘇。 【MCU訂單回溫，但降價(jià)壓力仍在】 MCU已經(jīng)進(jìn)入第2季的傳統旺季，開(kāi)始訂單回溫，但整體情況一般，歐美市場(chǎng)還是太弱了。 同時(shí)，MCU市場(chǎng)價(jià)格在2023年開(kāi)年由于終端市場(chǎng)需求不佳、庫存仍高，多數MCU業(yè)者降價(jià)壓力猶在。目前就庫存水位來(lái)看，MCU將去化到第3季的基調已經(jīng)確定。至于在價(jià)格部分，MCU由于多數為通用型產(chǎn)品，目前降價(jià)的壓力仍存在，依照不同產(chǎn)品的庫存、價(jià)格而定。 【車(chē)市價(jià)格戰蔓延至芯片端，車(chē)廠(chǎng)開(kāi)始砍單芯片】 據報道，車(chē)市價(jià)格戰正蔓延至芯片端，因終端需求不振，車(chē)用芯片設計廠(chǎng)商將在第2季加碼砍單，環(huán)比降幅約有10%-20%。被點(diǎn)名調節訂單的產(chǎn)品包括PMIC、驅動(dòng)IC、MOSFET、IGBT。對于上述芯片除了砍單外，也出現業(yè)者要求供貨商降價(jià)的現象。 在去年消費電子芯片萎靡狀況下，因為車(chē)市爆發(fā)，許多業(yè)者將汽車(chē)領(lǐng)域視為避風(fēng)港，將產(chǎn)能轉向車(chē)用芯片。但業(yè)者表示，短短半年時(shí)間不到，車(chē)用芯片市場(chǎng)從價(jià)格飛漲和一片難求的背景，轉為砍單與降價(jià)促銷(xiāo)。 【部分功率器件因新能源需求走熱】 隨著(zhù)新能源車(chē)滲透率的提升，以及國家新能源產(chǎn)業(yè)建設的發(fā)展，部分功率器件獲得更多需求。 比如，英飛凌的MOSFET IPD90P04P4L-04、TI的晶體管ULN2803ADWR和安森美的肖特基整流器MBRS340T3G熱度增長(cháng)，價(jià)格也有所上漲。 原廠(chǎng)動(dòng)態(tài)
行業(yè)風(fēng)向 【三星將減產(chǎn)NAND閃存產(chǎn)能5%，西安廠(chǎng)為重點(diǎn)】 據韓媒報道，三星將在第二季度將其N(xiāo)AND產(chǎn)能調整為每月62萬(wàn)片12英寸晶圓。與去年第四季度相比下降了5.34%。 特別是在第二季度，三星在西安半導體工廠(chǎng)將大幅減產(chǎn)。就西安一廠(chǎng)而言，預計將減產(chǎn)至每月11萬(wàn)片，比去年第四季度的每月12.5萬(wàn)片減少12%。西安二廠(chǎng)預計將生產(chǎn)13.5萬(wàn)片，比之前的14.5萬(wàn)片減少了約7%。業(yè)界觀(guān)察人士認為，三星選擇砍掉部分NAND產(chǎn)能，因為當前內存市場(chǎng)形勢慘淡。 【臺積電28nm設備訂單全部取消！】 4月消息，由于需求變化，臺積電28nm設備訂單全部取消！ 對于這一消息，臺積電方面表示，相關(guān)制程技術(shù)與時(shí)間表依客戶(hù)需求及市場(chǎng)動(dòng)向而定，目前正處法說(shuō)會(huì )前緘默期，不便多做評論，將于法說(shuō)會(huì )說(shuō)明。 目前28nm工藝代工市場(chǎng)一共就72億美元左右，臺積電一家就拿走了其中3/4的份額。如果消息屬實(shí)，臺積電面臨客戶(hù)的砍單情況將會(huì )比預期的還要嚴重。 【博世擬15億收購芯片制造商TSI】 4月26日，博世宣布將收購美國芯片制造商TSI半導體公司，以擴大其碳化硅芯片(SiC)的半導體業(yè)務(wù)。TSI是專(zhuān)用集成電路(ASIC)的代工廠(chǎng)，主要開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)200毫米硅晶圓上的大量芯片，用于移動(dòng)、電信、能源和生命科學(xué)行業(yè)的應用。這項收購包括在未來(lái)幾年投資15億美元，以升級TSI半導體在加州Roseville的生產(chǎn)設施。從2026年開(kāi)始，第一批芯片將在基于碳化硅的200毫米晶圓上生產(chǎn)。 【歐盟就430億歐元芯業(yè)補貼達成一致】 據路透社報道，歐盟已經(jīng)同意一項總值430億歐元的計劃，以提升其半導體產(chǎn)業(yè)的競爭力，試圖趕上美國和亞洲的水平。 這項計劃被稱(chēng)為《歐洲芯片法案》，旨在增加歐盟在全球芯片產(chǎn)出中的份額，從目前的10%提高到2030年的20%，這項計劃是在美國宣布了其芯片法案之后出臺的。歐盟委員會(huì )最初只提議資助最先進(jìn)的芯片工廠(chǎng)，但歐盟各國和議會(huì )已經(jīng)將范圍擴大到覆蓋整個(gè)價(jià)值鏈，包括較老的芯片和研究設計設施。 【ASML第一季度營(yíng)收67億歐元，新增訂單大幅下滑】 ASML最新財報顯示，2023年Q1，ASML共售出100臺光刻機，其中全新光刻機96臺，二手光刻機4臺;凈銷(xiāo)售額67億歐元，凈利潤20億歐元。 該季度ASML新增訂單金額為37.5億歐元，較上季度大幅下滑約40%。中國市場(chǎng)銷(xiāo)售收入占比為8%，環(huán)比小幅下滑。ASML首席財務(wù)官Roger Dassen解釋稱(chēng)，來(lái)自中國的訂單仍占其未交付訂單中超過(guò)20%的比例，這意味著(zhù)隨后的幾個(gè)季度里，來(lái)自中國市場(chǎng)的營(yíng)收將大幅增長(cháng)。 【三星4nm良率接近臺積電，開(kāi)始提供MPW服務(wù)】 韓國業(yè)界指出，近期三星4nm良率大幅改善，與臺積電4nm良率推估為80%左右相比，三星良率已從先前推估的60%提高到70%以上。三星此前表示，已確保4nm第二代和第三代的穩定良率，準備于2023年上半年量產(chǎn)。 此外，三星計劃在2023年4月、8月、12月提供4nm的多項目晶圓(MPW)服務(wù)。這是2019年三星提供5nm制程MPW服務(wù)后，時(shí)隔4年提供更先進(jìn)MPW服務(wù)，證明了良率的穩定化成果。 本期分享就到這里，搜索“華秋商城”了解更多芯片行情資訊。 |
