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來(lái)源：全球半導體觀(guān)察 業(yè)界消息顯示，軟銀集團旗下的Arm正與其部分大客戶(hù)和終端用戶(hù)進(jìn)行談判，希望在其首次公開(kāi)發(fā)行（IPO）中引入一個(gè)或多個(gè)主要投資者。其中一名知情人士稱(chēng)，Arm正在與至少10家公司進(jìn)行談判，其中包括英特爾、Alphabet、蘋(píng)果、微軟、臺積電和三星電子。 據路透社報道，知情人士稱(chēng)，談判處于初期階段，有關(guān)Arm IPO的錨定投資的任何決定都要到8月份才能做出，且這筆投資不會(huì )帶來(lái)任何董事會(huì )席位或控制權。 該報道指出，Arm的設計被世界上大多數主要半導體公司用于制造芯片，包括英特爾、AMD 、英偉達和高通。目前尚不清楚這些公司中的一家或多家的投資會(huì )對Arm的商業(yè)關(guān)系產(chǎn)生什么影響。 據悉，Arm上個(gè)月秘密申請在美國上市。Arm不久前向美國證券交易委員會(huì )提交了一份IPO注冊聲明草案，但沒(méi)有透露其規模和價(jià)格范圍。知情人士透露，高盛集團、摩根大通、巴克萊銀行和瑞穗金融集團在申請文件中被指定為IPO銀行，但尚未確定牽頭銀行，預計將有更多銀行加入這一行列。有關(guān)IPO規模和時(shí)間的審議正在進(jìn)行中，最終決定將視股市情況而定。 軟銀創(chuàng )始人孫正義曾表示，他希望ARM的IPO能夠成為芯片公司有史以來(lái)規模最大的IPO。銀行家對Arm的估值為300億至700億美元，這一范圍反映出在半導體股票價(jià)格波動(dòng)的背景下，對Arm進(jìn)行估值所面臨的挑戰。 |
