是德科技（Keysight Technologies, Inc.）推出 PathWave 先進(jìn)設計系統（ADS）2024。這款電子設計自動(dòng)化（EDA）軟件套件為設計人員帶來(lái)了全新的毫米波（mmWave）和亞太赫茲（sub-THz）頻率功能，有助于加速設計 5G 毫米波產(chǎn)品，并助力展望 6G 無(wú)線(xiàn)通信的發(fā)展要求。
是德科技推出 PathWave ADS 2024新版本，加速 5G 毫米波設計，引領(lǐng) 6G 開(kāi)發(fā) 5G 和非地面網(wǎng)絡(luò )元器件開(kāi)發(fā)人員都在開(kāi)發(fā)毫米波頻段的新一代射頻前端模塊，他們面臨著(zhù)巨大的設計和仿真挑戰。該頻段存在傳播特性、大氣衰減、復雜封裝以及噪聲和動(dòng)態(tài)范圍等問(wèn)題，因此很容易發(fā)生信號丟失。設計 6G 產(chǎn)品時(shí)需要用到更高頻率的亞太赫茲信號，因此存在更大的設計挑戰。 單片微波集成電路（MMIC）和模塊設計人員要在毫米波頻率上把多種半導體和 III-V 工藝結合在一起，就需要對多芯片組裝、模塊級互連和功率做出全盤(pán)考慮。為了改善發(fā)熱、良率和半導體性能，毫米波功率放大器要與其他部件分開(kāi)構建。此外，采用氮化鎵工藝的功率放大器能夠處理比硅工藝產(chǎn)品更高的電流密度。
PathWave ADS 2024通過(guò)提供更快的新一代電磁求解器、速度提高10-100倍的電熱仿真以及為從事5G和6G應用研究的元器件設計者而推出的擴展的Python API，簡(jiǎn)化單片微波集成電路和模塊設計流程 新型半導體封裝技術(shù)可實(shí)現更高的密度和性能，比如flip chip bonding等。這類(lèi)封裝也需要采用多種技術(shù)和工藝進(jìn)行聯(lián)合設計，以便解決內部串擾、電磁干擾（EMI）、穩定性和工作溫度等方面的挑戰。是德科技最新版本的先進(jìn)射頻和微波（RF/uW）設計軟件套件具有出色的算法、版圖、電熱和工作流程自動(dòng)化增強等功能，可以成功解決上述開(kāi)發(fā)難題。 新 PathWave ADS 2024 套件的設計功能包括： • 速度更快的第二代 3D-EM 和 3D-Planar網(wǎng)格劃分和求解器——提供算法增強，充分發(fā)揮微波結構和工藝相關(guān)領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)優(yōu)勢。網(wǎng)格優(yōu)化以及版圖和連通性的改進(jìn)可以有效改善問(wèn)題，實(shí)現更快的仿真。求解器增強功能還把仿真速度提高 10 倍，降低了用戶(hù)解決問(wèn)題的專(zhuān)業(yè)知識門(mén)檻，其中包括 79 GHz 汽車(chē)雷達頻率下進(jìn)行毫米波設計。開(kāi)放式工作流程無(wú)需數據庫管理，能夠減少頻繁進(jìn)行手動(dòng)設置所需的開(kāi)銷(xiāo)。 • 先進(jìn)的版圖和驗證特性——可直接通過(guò) ADS 完成用于 MMIC 的 LVS、LVL、DRC 及 ERC 設計簽核，從而提高模塊及多技術(shù)組裝的工作效率。以市場(chǎng)應用為例，Wavetek 就是最近一家完全支持 ADS 端到端工作流程的晶圓廠(chǎng)。 • 電熱增強功能加快驗證速度——通過(guò)驗證不同偏置和波形條件下的動(dòng)態(tài)器件工作溫度，實(shí)現更高的可靠性和運行性能。通過(guò) W3051E 電熱動(dòng)態(tài)重復使用，支持高性能計算加速和高達 100 倍的瞬態(tài)加速，從而在設計階段實(shí)現更大的測試計劃覆蓋率并更早了解產(chǎn)品性能。 • 通過(guò)擴展的 Python API 支持自定義工作流程——提高了靈活性和可擴展性。為 5G 功率放大器設計人員提供負載牽引數據導入實(shí)用程序、ANN 建模和 Python 自動(dòng)化腳本等能力，釋放新應用潛能，定制化使用ADS。 Marki Microwave 公司應用副總裁 Doug Jorgesen 表示：“我們在設計毫米波功率放大器時(shí)選用了 PathWave ADS，因為它是一個(gè)完整的一體化解決方案，能夠為我們提供仿真模型和版圖工具和準確的設計，確保一次性獲得成功。ADS 具有獨特的 Winslow Probe 穩定性分析能力，這使得我們能夠胸有成竹地優(yōu)化放大器設計。我們的仿真與實(shí)驗室測量結果非常吻合，因此無(wú)需重新開(kāi)發(fā)昂貴的設計原型。ADS 是我們設計功率放大器的首選工具�！� Keysight PathWave ADS 產(chǎn)品經(jīng)理 Joe Civello 表示：“傳統的 RF/uW EDA 工作流程涉及各種專(zhuān)業(yè)的求解器，這些求解器不僅需要多個(gè)數據庫來(lái)支撐，還需要掌握深厚的專(zhuān)業(yè)知識、熟悉多種環(huán)境。我們提高了 ADS 中網(wǎng)格劃分和求解算法的速度和性能，通過(guò)工藝變化和版圖效果等參數提高掃描覆蓋率。PathWave ADS 2024 套件中的 RFPro 把工作流程簡(jiǎn)化為一個(gè)統一的電路 EM 聯(lián)合設計環(huán)境，電路設計人員可以在其中運行 EM 仿真，從而在開(kāi)發(fā)周期中盡早調整和優(yōu)化設計。ADS 支持對電路上的熱寄生、EM 寄生和版圖寄生以及信號調制進(jìn)行多技術(shù)設計和分析。它能夠快速組裝電路、MMIC、封裝、互連和模塊版圖，從而大幅提高毫米設計的工作效率�！� |
