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顯著(zhù)提升半導體器件建模工程師的團隊效率，提高整個(gè)設計和開(kāi)發(fā)工作流程的自動(dòng)化程度 是德科技公司發(fā)布了一個(gè)全新的建模（MG）環(huán)境。該環(huán)境可提高整個(gè)工作流程的自動(dòng)化程度，進(jìn)而提升半導體器件建模工程師的工作效率。 半導體器件建模工程師需要依靠自動(dòng)化工具來(lái)創(chuàng )建準確的仿真模型和工藝設計套件（PDK），以便在硅（CMOS）技術(shù)和三五族化合物技術(shù)的基礎之上打造基帶和射頻（RF）集成電路（IC）設計。 是德科技器件建模和表征產(chǎn)品經(jīng)理馬龍表示：“是德科技的器件建模 2023 軟件套件可以滿(mǎn)足客戶(hù)的需求，幫助他們在有限的時(shí)間內生成高品質(zhì) SPICE 模型。這個(gè)新解決方案改進(jìn)了工作流程，提高了效率，它是一個(gè)融合了各項是德科技建模技術(shù)的靈活、開(kāi)放式環(huán)境�！� 
PathWave 器件建模（IC-CAP）2023 中的新模型生成器可為半導體器件建模工程師自動(dòng)管理工作流程 為滿(mǎn)足器件建模工程師不斷增長(cháng)的需求，是德科技器件建模 2023 軟件套件包括： • PathWave 器件建模（IC-CAP）2023。這個(gè)全新的建模流程管理程序特別配備了 MG，可以實(shí)現一鍵式導入測量數據、創(chuàng )建趨勢圖、整理提取流程，還提供基本的 QA 驗證和報告功能。IC-CAP 還對射頻氮化鎵（RF GaN）建模包進(jìn)行了升級，這種寬帶隙材料在大功率射頻應用中具有突出優(yōu)勢，支持 Compact Model Coalition（CMC）的最新模型版本，并改進(jìn)了應對捕獲和熱效應的提取流程。 • PathWave 模型構建器（MBP）2023。它包含了一個(gè)全新的專(zhuān)用鏈接，用于對接新思科技的 PrimeSim™ HSPICE®。這個(gè)鏈接能夠快速地進(jìn)行參數優(yōu)化和調整，還提供對 HSPICE 特性的訪(fǎng)問(wèn)，例如 CMC 標準模型和用于定制模型的 Verilog-A 編譯器。 • PathWave 器件建模 QA（MQA）2023。它提供一系列模板示例（包括統計、工藝角、表格和射頻），進(jìn)一步增強了基于項目模板的新工作流程。 • 高級低頻噪聲分析儀（A-LFNA）2023。它支持 M9601A PXIe 精密型源表模塊，從而打造出了一個(gè)一體化的緊湊型測量系統。 如需進(jìn)一步了解是德科技 PathWave 器件建模解決方案，請訪(fǎng)問(wèn)器件建模新特性。 |
