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1 核心板簡(jiǎn)介 創(chuàng )龍科技SOM-TLIMX8是一款基于NXP i.MX 8M Mini的四核ARM Cortex-A53 + 單核ARM Cortex-M4異構多核處理器設計的高端工業(yè)級核心板，ARM Cortex-A53(64-bit)主處理單元主頻高達1.6GHz，ARM Cortex-M4實(shí)時(shí)處理單元主頻高達400MHz。處理器采用14nm最新工藝，支持1080P60 H.264視頻硬件編解碼、1080P60 H.265視頻硬件解碼、GPU圖形加速器。核心板通過(guò)郵票孔連接方式引出MIPI-CSI、MIPI-DSI、Audio、PCIe、FlexSPI、USB、UART、千兆網(wǎng)口等接口，可通過(guò)PCIe、FlexSPI、MIPI-CSI接口與FPGA進(jìn)行高速通信。核心板經(jīng)過(guò)專(zhuān)業(yè)的PCB Layout和高低溫測試驗證，穩定可靠，可滿(mǎn)足各種工業(yè)應用環(huán)境。 用戶(hù)使用核心板進(jìn)行二次開(kāi)發(fā)時(shí)，僅需專(zhuān)注上層運用，降低了開(kāi)發(fā)難度和時(shí)間成本，可快速進(jìn)行產(chǎn)品方案評估與技術(shù)預研。
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![]() 圖 1 核心板正面圖
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圖 2 核心板背面圖
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![]() 圖 3 核心板斜視圖
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圖 4 核心板側視圖
2 典型應用領(lǐng)域
3 軟硬件參數硬件框圖
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圖 5 核心板硬件框圖
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圖 6 NXP i.MX 8M Mini處理器功能框圖
硬件參數
表 1 CPU | CPU：NXP i.MX 8M Mini Quad，14nm FinFET工藝 | 4x ARM Cortex-A53(64-bit)，主頻1.6GHz，支持浮點(diǎn)運算功能 | ARM Cortex-M4，專(zhuān)用實(shí)時(shí)處理單元，主頻400MHz | 1080P60 H.264 Encoder | 1080P60 H.264 Decoder | 1080P60 H.265 Decoder | GPU：GC320 2D、GCNanoUltra 3D圖形加速器，支持OpenGL ES 1.1/2.0、OpenVG 1.1 | ROM | 4/8GByte eMMC | RAM | 1/2GByte DDR4 | 郵票孔 | 2x 40pin + 2x 60pin，共200pin，間距1.0mm | | 1x 電源指示燈 | 2x 用戶(hù)可編程指示燈 | 硬件資源 | 1x MIPI-CSI(Camera Serial Interface)，4-lane | 1x MIPI-DSI(Display Serial Interface)，4-lane | 5x I2S/SAI | 1x FlexSPI，Dual-ch QSPI or OSPI | 3x ECSPI | | 2x USB 2.0 | 4x UART | 1x JTAG | 4x I2C | 1x 10/100/1000M Ethernet | 1x PCIe Gen2，1-lane | 3x Watchdog | 1x eMMC/2x SD | 1x PDM | 1x S/PDIF | 1x Temperature Sensor |
備注：部分引腳資源存在復用關(guān)系。
軟件參數
表2 內核 | | 文件系統 | | 圖形界面開(kāi)發(fā)工具 | Qt-5.15.0 | 驅動(dòng)支持 | eMMC | DDR4 | PCIe | MMC/SD | LED | KEY | | UART/RS232/RS485 | I2C | CAN | MIPI CAMERA | FlexSPI | | | LINE IN/OUT | Ethernet | RTC | CAP Touch Screen |
4 開(kāi)發(fā)資料（1） 提供核心板引腳定義、可編輯底板原理圖、可編輯底板PCB、芯片Datasheet，縮短硬件設計周期； （2） 提供系統固化鏡像、內核驅動(dòng)源碼、文件系統源碼，以及豐富的Demo程序； （3） 提供完整的平臺開(kāi)發(fā)包、入門(mén)教程，節省軟件整理時(shí)間，讓?xiě)瞄_(kāi)發(fā)更簡(jiǎn)單； （4） 提供詳細的異構多核通信教程，完美解決異構多核開(kāi)發(fā)瓶頸。 開(kāi)發(fā)案例主要包括： - 基于Linux的應用開(kāi)發(fā)案例
- 基于A(yíng)RM Cortex-M4的裸機/FreeRTOS開(kāi)發(fā)案例
- 基于A(yíng)RM Cortex-A53與Cortex-M4的核間OpenAMP通信開(kāi)發(fā)案例
- 基于FlexSPI的ARM與FPGA通信開(kāi)發(fā)案例
- 基于PCIe的ARM與FPGA通信開(kāi)發(fā)案例
- 基于H.264的視頻硬件編解碼開(kāi)發(fā)案例
- 基于H.265的視頻硬件解碼開(kāi)發(fā)案例
- 基于OpenCV的圖像處理開(kāi)發(fā)案例
- Qt開(kāi)發(fā)案例
- IgH EtherCAT主站開(kāi)發(fā)案例
5 電氣特性工作環(huán)境
表 3 環(huán)境參數 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 工作溫度 | -40°C | / | 85°C | | / | 5.0V | / |
功耗測試
表 4 工作狀態(tài) | 電壓典型值 | | 功耗典型值 | 空閑狀態(tài) | 5.0V | 0.22A | 1.10W | 滿(mǎn)負荷狀態(tài) | 5.0V | 0.62A | 3.10W |
備注：功耗基于TLIMX8-EVM評估板測得。功耗測試數據與具體應用場(chǎng)景有關(guān)，測試數據僅供參考。 空閑狀態(tài)：系統啟動(dòng)，評估板不接入其他外接模塊，不執行程序。 滿(mǎn)負荷狀態(tài)：系統啟動(dòng)，評估板不接入其他外接模塊，運行DDR壓力讀寫(xiě)測試程序，4個(gè)ARM Cortex-A53核心的資源使用率約為100%。
6 機械尺寸
表 5 PCB尺寸 | 45mm*65mm | PCB層數 | 8層 | PCB板厚 | 1.2mm |
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圖 7 核心板機械尺寸圖
7 產(chǎn)品型號
表 6 型號 | CPU | 主頻 | eMMC | DDR4 | 溫度級別 | SOM-TLIMX8-32GE8GD-I-A2 | MIMX8MM6CVTKZAA | 1.6GHz | 4GByte | 1GByte | 工業(yè)級 | SOM-TLIMX8-64GE16GD-I-A2 | MIMX8MM6CVTKZAA | 1.6GHz | 8GByte | 2GByte | 工業(yè)級 |
備注：標配為SOM-TLIMX8-32GE8GD-I-A2。
型號參數解釋
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![]() 圖 8
8 技術(shù)服務(wù)（1）協(xié)助底板設計和測試，減少硬件設計失誤； （2）協(xié)助解決按照用戶(hù)手冊操作出現的異常問(wèn)題； （3）協(xié)助產(chǎn)品故障判定； （4）協(xié)助正確編譯與運行所提供的源代碼； （5）協(xié)助進(jìn)行產(chǎn)品二次開(kāi)發(fā)； （6）提供長(cháng)期的售后服務(wù)。
9 增值服務(wù)- 主板定制設計
- 核心板定制設計
- 嵌入式軟件開(kāi)發(fā)
- 項目合作開(kāi)發(fā)
- 技術(shù)培訓
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