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作者：夢(mèng)之墨 現代電子制造生產(chǎn)工藝，主要分為：加成法、減成法與半加成法，目前以減成法為主。減成法工藝采用減材制造原理，通過(guò)光刻、顯影、刻蝕等技術(shù)將不需要的材料去除，形成功能材料圖形結構，這種工藝已經(jīng)比較成熟。然而，隨著(zhù)環(huán)保和成本等因素的重視，減成法也逐漸暴露出一些不足之處，比如污染排放和原材料損失等問(wèn)題。相較之下，以增材制造技術(shù)為核心的加成法工藝將有望改善這些問(wèn)題。 增材制造是一種快速成型技術(shù)，通過(guò)材料逐步堆積累加的方法實(shí)現生產(chǎn)，是正在高速發(fā)展的新興技術(shù)。但多年以來(lái)，由于材料發(fā)展的限制，增材制造技術(shù)多以結構件制造應用為主，在電子制造領(lǐng)域發(fā)展較為緩慢。 近些年來(lái)，得益于納米材料、液態(tài)金屬材料等前沿新材料的發(fā)展，電子增材制造技術(shù)(EAMP)逐漸成型，并開(kāi)始實(shí)現產(chǎn)業(yè)化應用，目前主要應用于電子線(xiàn)路板生產(chǎn)制造。 電子增材制造技術(shù)(EAMP)通過(guò)一次性地將功能性導電材料噴涂或印刷在絕緣基材表面，從而形成導電圖形。相較于傳統的電子制造方法，如蝕刻法等后期去除材料的方式，這種一次成型的方法無(wú)需進(jìn)行后續的減材制程，因而整體生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)化、生產(chǎn)設備及所需材料大幅減少且生產(chǎn)過(guò)程近于零污染排放，具有輕量化、靈活化、綠色環(huán)保等天然優(yōu)勢。 與傳統通過(guò)化學(xué)沉銅方法形成導電圖形的加成法不同，電子增材制造技術(shù)(EAMP)的關(guān)鍵在于材料技術(shù)與工藝的相互配合，通過(guò)不斷優(yōu)化材料和工藝參數，以更好地應用于印刷制造過(guò)程。這種材料系統和生產(chǎn)工藝的同步優(yōu)化與創(chuàng )新正在最大限度地發(fā)揮增材制造優(yōu)勢，尤其在柔性電子制造領(lǐng)域有著(zhù)其得天獨厚的優(yōu)勢。 作為一項新興的制造方法，電子增材制造技術(shù)(EAMP)正在得到廣泛的推廣與應用，被認為是未來(lái)制造產(chǎn)業(yè)中不可或缺的一環(huán)。隨著(zhù)新材料和新工藝的不斷涌現，應用端需求的不斷擴大和推動(dòng)，以及技術(shù)和上下游供應鏈的逐步完善和成熟，該技術(shù)也將實(shí)現大規模生產(chǎn)，邁入高速發(fā)展期。未來(lái)，電子增材制造技術(shù)(EAMP)將在更廣泛的領(lǐng)域中得到應用，加速推動(dòng)電子制造業(yè)的智能化和可持續發(fā)展。 在接下來(lái)的篇章中，我們將詳細探討該技術(shù)的優(yōu)勢和特點(diǎn)，以便讀者深入了解這一備受關(guān)注的制造技術(shù)。 |
