線(xiàn)路板級電子增材制造技術(shù)成功應用于FPC方向,已完成規;慨a(chǎn)能力建設

發(fā)布時(shí)間:2023-7-3 20:00    發(fā)布者:eechina
關(guān)鍵詞: EAMP , FPC , 電子增材 , 柔性線(xiàn)路板
作者:夢(mèng)之墨

上一篇我們提到,線(xiàn)路板級電子增材制造(EAMP)技術(shù)已經(jīng)發(fā)展成熟,在電子電路生產(chǎn)制造特別是柔性線(xiàn)路板(FPC)產(chǎn)品的生產(chǎn)中優(yōu)勢顯著(zhù),能充分滿(mǎn)足當前產(chǎn)業(yè)降本增效和低碳環(huán)保的建設需求。目前,EAMP技術(shù)在柔性線(xiàn)路板產(chǎn)品的驗證階段已經(jīng)完成,那產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展又如何呢?我們將在這一篇章中詳細闡述。

FPC是一種采用薄膜技術(shù)制成的電路板,其基材主要由聚酰亞胺薄膜和聚酰亞胺覆銅涂層板材組成。相比剛性電路板,FPC具有更小的體積、重量更輕的特點(diǎn),能夠滿(mǎn)足在自由彎曲、扭曲和折疊的同時(shí)保持穩定電性能特征。

在產(chǎn)品運用上,FPC是連成立體線(xiàn)路結構的重要設計方式,這種結構搭配其他電子產(chǎn)品設計,可以構建出各式各樣不同的應用,具備配線(xiàn)組裝密度高、彎折性好、輕量化、工藝靈活等優(yōu)點(diǎn),更符合下游電子行業(yè)智能化、便攜化、輕薄化的趨勢,市場(chǎng)前景十分廣闊。根據華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院數據,2019 年全球 FPC 市場(chǎng)規模約 138 億美元,預計全球 FPC 市場(chǎng)規模于 2025 年將達到 287 億美元。

目前FPC的主要基材為撓性覆銅板(FCCL),即在聚酯薄膜或聚酰亞安薄膜等撓性絕緣材料的單面或雙面,通過(guò)一定的工藝處理,與銅箔粘接在一起所形成的覆銅板。FPC的生產(chǎn)方式則是通過(guò)在撓性覆銅板上蝕刻線(xiàn)路,從而留下線(xiàn)路圖形。這種傳統的減材生產(chǎn)方式存在成本、效率上的浪費且環(huán)保性較差,這在前一篇中已詳細說(shuō)明。此外,這種生產(chǎn)模式在超薄基材應用場(chǎng)景不太友好,蝕刻過(guò)程容易導致基材的褶皺,因而總體良率不高。

夢(mèng)之墨通過(guò)不斷調整自研材料配方和改進(jìn)生產(chǎn)工藝,逐步完善并形成了在薄膜基材以及厚度小于10μm的超薄基材上直接印制導電線(xiàn)路的技術(shù)體系,通過(guò)材料與工藝的適配可滿(mǎn)足在多種產(chǎn)品應用方向上的不同功能及性能需求。同時(shí),技術(shù)團隊成功實(shí)現在自主研發(fā)導電材料上進(jìn)行鍍銅、鍍鎳金,解決孔導通等問(wèn)題,可以與電子線(xiàn)路板后續生產(chǎn)制程無(wú)縫銜接。經(jīng)過(guò)多年實(shí)際工程項目實(shí)踐,夢(mèng)之墨在 FPC 天線(xiàn)、FPC 排線(xiàn)等方向上已經(jīng)完成了多個(gè)客戶(hù)端的技術(shù)驗證。

2021 年夢(mèng)之墨北京亦莊基地建設完成,亦莊基地除承擔材料研發(fā)、線(xiàn)路板級EAMP工藝研發(fā)功能外,同時(shí)配備了中試產(chǎn)線(xiàn),在完成FPC 天線(xiàn)、FPC 排線(xiàn)等產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)的同時(shí),可實(shí)現產(chǎn)品批量化生產(chǎn)驗證。

EAMP FPC天線(xiàn)

夢(mèng)之墨EAMP FPC 產(chǎn)品具備良好的射頻性能和可靠性,相較于市面上的同類(lèi)型產(chǎn)品,基于EAMP技術(shù)的FPC天線(xiàn)具有更高的性?xún)r(jià)比,可應用于手機、平板電腦、智能手環(huán)、無(wú)線(xiàn)音箱等消費電子領(lǐng)域以及物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。



產(chǎn)品案例

EAMP FPC排線(xiàn)

夢(mèng)之墨EAMP FPC排線(xiàn)產(chǎn)品除擁有良好的電性能和可靠性外,還具備更加輕薄和高度耐彎折的特性,提升了傳輸速率和數據安全性,在手機/平板、智能手環(huán)、無(wú)線(xiàn)音箱等領(lǐng)域有著(zhù)廣泛的應用。



產(chǎn)品案例

2022年,夢(mèng)之墨開(kāi)始籌劃布局FPC 增材制造量產(chǎn)基地并最終選址在福建廈門(mén)集美區,近期,夢(mèng)之墨全球首個(gè)增材制造FPC量產(chǎn)示范工廠(chǎng)—— 廈門(mén)柔墨電子科技有限公司即將正式落成投產(chǎn)。屆時(shí),夢(mèng)之墨的 FPC產(chǎn)能將得到大幅提升,這也 將是夢(mèng)之墨EAMP 技術(shù)應用達成規;慨a(chǎn)的一個(gè)重要里程碑。

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