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展會(huì )介紹 半導體展-2023中國（深圳）半導體材料展會(huì )，將于2024-06-26 至 2024-06-28在深圳市國際會(huì )展中心（寶安新館）舉辦，本屆展會(huì )規劃展覽面積上萬(wàn)平方米，參展品近百家，觀(guān)眾近上萬(wàn)人次。誠邀參展參觀(guān)！ 時(shí)間：2024年6月26-28日地點(diǎn)：深圳國際會(huì )展中心參展咨詢(xún)：尹先生 159 2103 2115 （） 展會(huì )介紹： 第六屆SEMI-e以【“芯〞中有“算” ·智享未來(lái)】為主題，60,000平方米展出面積，800余家展商，預計觀(guān)眾人數達60,000+。本屆展會(huì )展示以芯片設計及制造、半導體制造、封測、材料和設備、零部件及檢測外，突出AI算力、算法、存儲、工業(yè)控制、汽車(chē)智能化、物聯(lián)網(wǎng)、Ai醫、教育、智慧能源控制等各種新應用解決方案。 上屆SEMI-e展覽面積超40,000㎡，集結643家展商，展品涵蓋電子元器件、IC設計&芯片、晶圓制造及封裝、Mini/Micro-LED、半導體設備、半導體材料、第三代半導體7大域，同期舉辦40+主題活動(dòng)，吸引來(lái)自半導體行業(yè)、汽車(chē)新能源、消費電子、醫和工控等域40,757人到場(chǎng)參觀(guān)交流，累計73,646參觀(guān)人次。長(cháng)電科技、華天科技、通富微電、華進(jìn)半導體、捷捷微電、江波龍、比亞迪、三環(huán)集團、時(shí)創(chuàng )意、金泰克、敦泰科技、合科泰、沛頓、無(wú)錫芯享、英諾賽科、基本半導體、鎵未來(lái)、天域半導體、爍科晶體、瀚天天成、河北普興、森國科、鎵未來(lái)、江蘇能華微、聚能創(chuàng )芯、晟光硅研、上海微電子裝備、華工激光、凱格精機、新益昌開(kāi)玖、勁拓/思立康、宇環(huán)數控、聯(lián)得半導體、基恩士、高視、視清科技、奇智能、正業(yè)科技、埃芯、漢虹精密、納設智能、思泰克、恩納基、明治傳感器、THK、華卓精科、森美協(xié)爾等企業(yè)均在本屆展會(huì )中全面展示了半導體行業(yè)的新技術(shù)、新產(chǎn)品、新亮點(diǎn)、新趨勢，構建起半導體產(chǎn)業(yè)交流融合的新生態(tài)。 展品范圍： 電子元器件展區：無(wú)源器件、半導體分立器件/IGBT、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線(xiàn)纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風(fēng)扇電聲器件、顯示器件、二管、三管濾波元件、開(kāi)關(guān)及元器件材料及設備等 IC設計、芯片展區：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車(chē)電子芯片、安全控制芯片、數�；旌贤ㄓ�射頻芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅動(dòng)類(lèi)芯片等 第三代半導體展區：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件（發(fā)光二管LED、激光器LD、探測器紫外）、電力電子器件（二管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射頻器件（HEMT、MMIC） 半導體設備展區：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線(xiàn)機、回流焊，波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進(jìn)電機、閥門(mén)、探針臺、潔凈室設備、水處理等 半導體材料展區：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等 晶圓制造及封裝展區：晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備 |
