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2025中國（深圳）國際半導體展覽會(huì ) 時(shí)間:2025年11月14-16日 地點(diǎn)：深圳國際會(huì )展中心 展會(huì )介紹：半導體技術(shù)是現代科技中的核心部分，其應用范圍非常廣泛，涉及許多不同的領(lǐng)域。在新能源、電動(dòng)車(chē)和數字經(jīng)濟等領(lǐng)域，半導體技術(shù)也扮演著(zhù)非常重要的角色。十四五”期間，我國將聚焦集成電路、軟件、高端芯片、新一代半導體技術(shù)等領(lǐng)域的一些關(guān)鍵核心技術(shù)和前沿基礎研究，利用國家重點(diǎn)研發(fā)計劃等給予支持，充分發(fā)揮企業(yè)創(chuàng )新主體地位，推動(dòng)產(chǎn)學(xué)研深度融合。未來(lái)，我國將以技術(shù)和產(chǎn)品發(fā)展相對成熟的SiC、GaN材料為切入點(diǎn)，迅速做大第三代半導體產(chǎn)業(yè)規模。聚焦材料、外延、芯片、器件、封裝、設備和應用等第三代半導體產(chǎn)業(yè)鏈重點(diǎn)環(huán)節，加強產(chǎn)學(xué)研聯(lián)合。 隨著(zhù)國內半導體行業(yè)的不斷研究和技術(shù)的不斷突破，我國已經(jīng)成為全球半導體制造業(yè)的最大消費國之一。在未來(lái)幾年內，我國將成為全球最大的半導體市場(chǎng)。這也就意味著(zhù)，我國將承擔起推動(dòng)全球半導體行業(yè)發(fā)展的重要角色，并在未來(lái)幾年中成為全球半導體行業(yè)的一個(gè)關(guān)鍵發(fā)展趨勢。半導體行業(yè)在未來(lái)幾年中將繼續保持穩定增長(cháng)，并在全球經(jīng)濟中扮演著(zhù)越來(lái)越重要的角色。 根據工業(yè)和信息化部印發(fā)的《關(guān)于加快推進(jìn)工業(yè)轉型升級、建設世界一流水平集成電路設計制造基地的意見(jiàn)》(簡(jiǎn)稱(chēng)“十三條”)，未來(lái)5年內全國將有100多家重要企業(yè)獲批布局。這將進(jìn)一步推動(dòng)中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，為國內企業(yè)創(chuàng )造更多的機遇。在這一新的發(fā)展契機下，中國半導體產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)更廣闊的市場(chǎng)空間和更多的合作機會(huì )。 參展范圍： 1、半導體設備：封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備、減薄機、劃片機、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、拋光機、倒角機、離子注入設備、CVD/PVD設備、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備、單晶片沉積系統、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線(xiàn)機、塑封機、回流焊、波峰焊、測試機、打彎設備、分選機、機器人自動(dòng)化、機器視覺(jué)、其他材料和電子專(zhuān)用設備、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進(jìn)電機、閥門(mén)、探針臺、潔凈室設備、水處理等； 2、IC設計：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設計、IC產(chǎn)品與應用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝、EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計、IDM、Fabless廠(chǎng)等； 3、 晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備等； 4、集成電路制造：晶圓制造廠(chǎng)、晶圓代工廠(chǎng)、模擬集成電路、數字集成電路、�；旌霞呻娐分圃�、集成電路終端產(chǎn)品等； 5、 封裝與測試配套：測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線(xiàn)框架鍵合絲、引線(xiàn)鍵合、燒焊測試、自動(dòng)化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線(xiàn)流量控制、石英石墨、碳化硅等； 6、第三代半導體：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等； 7、半導體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線(xiàn)框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等； 8、電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開(kāi)關(guān)、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類(lèi)電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專(zhuān)用材料、電子膠(帶)制品、電子化學(xué)材料及部品、無(wú)源器件、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、儲存器、連接器、線(xiàn)纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風(fēng)扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開(kāi)關(guān)及元器件材料及設備等； 具體參展費用及展位分布圖，請與我們組委會(huì )聯(lián)絡(luò ) 聯(lián)系人：胡浩 手機\微信：137 6101 2715 在線(xiàn)QQ：2847851332 郵箱：15201508312(at)163.com |
