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時(shí) 間：2023年11月22--24日 地 點(diǎn)：上海新國際博覽中心 主 題：“芯”設計 “芯”風(fēng)向 總體規模：50000平方米 組織機構: 指導單位：中華人民共和國工業(yè)和信息化部 中華人民共和國商務(wù)部 承辦單位：中電會(huì )展與信息傳播有限公司 協(xié)辦單位： 中國RISC-V 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、浙江省半導體行業(yè)協(xié)會(huì )、陜西省半導體行業(yè)協(xié)會(huì )、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì )、紹興市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì )、蘇州市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì )、中國電子儀器行業(yè)協(xié)會(huì )、中國電子專(zhuān)用設備工業(yè)協(xié)會(huì )、中國電子制造產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、浙江省照明電器協(xié)會(huì )、上海市汽車(chē)工程學(xué)會(huì )、江蘇省汽車(chē)工程學(xué)會(huì )、浙江省汽車(chē)工程學(xué)會(huì )、安徽省汽車(chē)工程學(xué)會(huì ) 合作媒體：中國電子商情、電子創(chuàng )新網(wǎng)、電子產(chǎn)品世界、芯榜、半導體圈、半導體門(mén)戶(hù)、半導體封測、電子技術(shù)應用、21ic電子網(wǎng)、IC交易網(wǎng)、Techsugar、半導體世界、半導體網(wǎng)城、半導體芯科技、存儲在線(xiàn)、單片機與嵌入式系統、電子發(fā)燒友、電子工程世界、集邦咨詢(xún)、集微網(wǎng)、獵芯網(wǎng)、摩爾精英、我愛(ài)方案網(wǎng)、芯片揭秘、芯師爺、芯思想、與非網(wǎng)、中電港 活動(dòng)背景 中國集成電路將順勢而為，逆勢崛起 “十四五”期間，我國半導體產(chǎn)業(yè)將有更全面的發(fā)展，并將加快高端芯片設計等領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)的突破和應用。隨著(zhù)中國對5G、AI、IoT和云計算、大數據等技術(shù)的大量投資，以5G網(wǎng)絡(luò )、工業(yè)互/物聯(lián)網(wǎng)等為代表的“新基建”將帶動(dòng)半導體產(chǎn)業(yè)的高速增長(cháng)。據預測，到2030年我國的半導體市場(chǎng)供應將達到5385億美元，依然為全球最大，69%的消費量將來(lái)自中國本土公司，需求主要來(lái)自數據中心、消費電子、汽車(chē)、醫療等應用領(lǐng)域。 展示區: 1、IC設計專(zhuān)區： EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計等 2、集成電路制造專(zhuān)區： 晶圓制造廠(chǎng)、晶圓代工廠(chǎng)、模擬集成電路、數字集成電路和數、�；旌霞呻娐分圃斓� 3、封裝測試專(zhuān)區： 測試探針臺、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線(xiàn)框架鍵合絲等 4、半導體材料專(zhuān)區： 硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線(xiàn)框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等 5、設備制造專(zhuān)區： 減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、 CVD/PVD 設備、 清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、 測試機、分選機、探針臺等 6、電子元器件專(zhuān)區： 電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件、電聲器件、激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開(kāi)關(guān)、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類(lèi)電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、電子功能工藝專(zhuān)用材料、電子膠（帶）制品、電子化學(xué)材料及部品等 7、智慧電源專(zhuān)區： 8、政府、產(chǎn)業(yè)園專(zhuān)區： 全國各地政府組團及集成電路、半導體相關(guān)領(lǐng)域高科技產(chǎn)業(yè)園區及孵化基地。 聯(lián)系方式： 中電會(huì )展與信息傳播有限公司 組委會(huì )秘書(shū)處：宋斌 手機：15900760229（同V） 網(wǎng)址：www.icscexpo.com |
