DSP+ARM+FPGA,星嵌工業(yè)級核心板,降低開(kāi)發(fā)成本和時(shí)間

發(fā)布時(shí)間：2023-8-1 17:09    發(fā)布者：CoreKernel
關(guān)鍵詞： OMAP-L138 , C6748 , FPGA , SAPRTAN6 , ARM
星嵌SOM-XQ138F是小體積,定點(diǎn)/浮點(diǎn)DSP C674x+ ARM9+Xilinx Spartan-6 FPGA工業(yè)級三核核心板,72mm*44mm,功耗小、成本低、性?xún)r(jià)比高。
采用沉金無(wú)鉛工藝的八層板設計,專(zhuān)業(yè)的PCB Layout設計，注重EMC，抗干擾能力強。

L138+FPGA核心板 正面圖

L138+FPGA核心板 背面圖

L138+FPGA核心板 框圖


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