China 2023上海國際半導體展最新時(shí)間+地點(diǎn)+門(mén)票

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展會(huì )名稱(chēng)：2023中國（上海）國際半導體展覽會(huì )
英文名稱(chēng)：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2023
展會(huì )時(shí)間：2023年11月22日-24日
論壇時(shí)間：2023年11月22日-23日
展會(huì )地點(diǎn)：上海新國際博覽中心
參展咨詢(xún)：021-5416 3212
大會(huì )負責人：李經(jīng)理 136 5198 3978
展會(huì )規模：50,000平方米、800家展商、90,000名專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾  
展會(huì )介紹
     中國市場(chǎng)的半導體銷(xiāo)售占了全球的 1/3，是份額最大的，相當于美國、歐盟及日本的總和，不過(guò)這主要是因為中國是全球制 造的中心，尤其是電腦、手機產(chǎn)量第一，消耗了最多的芯片。隨著(zhù)人工智能的快速發(fā)展，以及 5G、物聯(lián)網(wǎng)、節能環(huán)保、新能源汽 車(chē)等戰略性新興產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)下，半導體的需求持續增加。預計 2023 年中國半導體市場(chǎng)需求規模將進(jìn)一步擴大，市場(chǎng)需求規模有 望達到 19850 億元。 為更好的推動(dòng)半導體業(yè)界交流互動(dòng)，提升半導體行業(yè)國際化水平，“2023 中國（上海）國際半導體展覽會(huì )（CDISEE-2023）” 將于 2023 年 11 月 22-24 日在上海新國際博覽中心隆重召開(kāi)。CDISEE-2023 分為展覽會(huì )、高峰論壇和學(xué)術(shù)會(huì )議三大板塊，是半 導體行業(yè)的年度盛會(huì )，也是半導體行業(yè)和相關(guān)產(chǎn)業(yè)交流合作的綜合性專(zhuān)業(yè)展示平臺。

同期活動(dòng)：展會(huì )期間還將舉辦中國半導體發(fā)展高峰論壇、中國電子電路應用發(fā)展論壇、新產(chǎn)品與新技術(shù)發(fā)布會(huì )、買(mǎi)家見(jiàn)面會(huì )等多場(chǎng)論壇與活動(dòng)，通過(guò)活動(dòng)的舉辦聚焦行業(yè)前沿的高端研討會(huì )、現場(chǎng)互動(dòng)多樣的活動(dòng)及務(wù)實(shí)高效的專(zhuān)業(yè)買(mǎi)家對接會(huì )等，豐富的展會(huì )內容向業(yè)內人士以及各界傳遞最新、最全的行業(yè)資訊。

展示內容：
一、半導體材料：?jiǎn)尉Ч�、硅片、鍺硅材料、S01 材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；
二、半導體設備：半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備等；
三、半導體分立器件產(chǎn)品與應用技術(shù)等；
四、半導體光電器件；
五、人工智能芯片、顯示芯片、驅動(dòng)芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計算機及控制芯片、半導體芯片、存儲器芯片、5G芯片、車(chē)規級芯片、醫療芯片、音視頻處理芯片、芯片設計等等：
芯片制造設備、芯片封裝測試、芯片材料、半導體專(zhuān)用設備和材料等；
六、集成電路終端產(chǎn)品；
參展事宜聯(lián)絡(luò )咨詢(xún)：
聯(lián)系人Contact：李經(jīng)理
手 機Mobile：136-5198-3978
電 話(huà)TEL：+86-21-5416  3212
電 郵Email：807099646@qq.com
微信號：136  5198  3978/zeexpo