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來(lái)源：IT之家 英偉達（Nvidia）周二發(fā)布了一款升級版的下一代 Grace Hopper 超級芯片平臺，該平臺采用了 HBM3e 內存技術(shù)，專(zhuān)為人工智能和高性能計算而設計。新款 GH200 Grace Hopper 超級芯片平臺由 72 核的 Grace CPU 和 GH100 Hopper 計算 GPU 組成，但與初代不同的是，其使用了 HBM3e 內存，內存容量和帶寬都有顯著(zhù)提高。 據IT之家了解，英偉達 2022 年 3 月推出了 Grace Hopper 超級芯片，首次將 CPU、GPU 融合在一塊主板上。 HBM3e 內存是一種新型的高帶寬內存技術(shù)，可以在更小的空間內提供更高的數據傳輸速率。新款 GH200 Grace Hopper 超級芯片平臺基于 72 核 Grace CPU，配備 480 GB ECC LPDDR5X 內存以及 GH100 計算 GPU，搭配 141 GB 的 HBM3e 內存，分為六個(gè) 24 GB 的堆棧，并使用了 6,144 位的內存接口。雖然英偉達實(shí)際安裝了 144 GB 的內存，但只有 141 GB 是可用的。 英偉達目前的 GH200 Grace Hopper 超級芯片平臺配備 96 GB HBM3 內存，帶寬低于 4 TB / s。相比之下，升級版的內存容量增加了約 50%，帶寬增加了 25% 以上，可達 5 TB / s。如此巨大的改進(jìn)使新平臺能夠運行比初代版本更大的人工智能模型，并提供明顯的性能改進(jìn)（這對于訓練尤其重要）。 據英偉達稱(chēng)，目前配備 HBM3 內存的 GH200 Grace Hopper 超級芯片平臺已經(jīng)在生產(chǎn)中，并將于下個(gè)月開(kāi)始商業(yè)銷(xiāo)售。 而配備 HBM3e 內存的 GH200 Grace Hopper 超級芯片平臺現在正在樣品測試中，預計將于 2024 年第二季度上市。 英偉達強調，新款 GH200 Grace Hopper 使用了與原版相同的 Grace CPU 和 GH100 GPU 芯片，因此公司無(wú)需推出任何新的版本或步進(jìn)。英偉達表示，原版 GH200 和升級版 GH200 將在市場(chǎng)上共存，這意味著(zhù)后者將以更高的價(jià)格出售，畢竟其更先進(jìn)的內存技術(shù)帶來(lái)的更高性能。 英偉達表示，配備 HBM3e 內存的下一代 Grace Hopper 超級芯片平臺完全兼容英偉達的 MGX 服務(wù)器規范，并且可以與現有的服務(wù)器設計直接兼容。 |
