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來(lái)源：全球半導體觀(guān)察 近日，UCIe聯(lián)盟宣布公開(kāi)發(fā)布 UCIe（通用 Chiplet Interconnect Express™）1.1 規范，為 Chiplet 生態(tài)系統提供有價(jià)值的改進(jìn)，將可靠性機制擴展到更多協(xié)議并支持更廣泛的使用模式。還包括針對汽車(chē)用途的其他增強功能，例如預測性故障分析和健康監測，并實(shí)現更低成本的封裝實(shí)施。 該規范還詳細介紹了架構規范屬性，以定義將在測試計劃和合規性測試中使用的系統設置和寄存器，以確保設備的互操作性。UCIe 1.1 規范完全向后兼容 UCIe 1.0 規范。 UCIe 聯(lián)盟主席 Debendra Das Sharma 博士表示：“隨著(zhù)行業(yè)圍繞 UCIe 技術(shù)聚集，UCIe 聯(lián)盟正在履行其使命，建立一個(gè)充滿(mǎn)活力的小芯片生態(tài)系統�！� “UCIe 1.1 規范由行業(yè)領(lǐng)導者開(kāi)發(fā)，旨在推進(jìn)小芯片生態(tài)系統并滿(mǎn)足全堆棧流協(xié)議增強的巨大需求。我們對此版本所取得的進(jìn)展感到自豪，該版本代表了我們通過(guò)開(kāi)發(fā)強大的合規計劃來(lái)實(shí)現我們的愿景以及建立 Chiplet 生態(tài)系統的基礎努力�！� 據總結，UCIe 1.1 規范的亮點(diǎn)包括但不限于： 汽車(chē)增強功能包括運行時(shí)健康狀況監控和高可靠性應用的修復 具有完整 UCIe 堆棧的流協(xié)議的新用途，包括具有端到端鏈路層功能的同步多協(xié)議支持 新凹凸貼圖實(shí)現先進(jìn)封裝的成本優(yōu)化 合規性測試的增強功能 基于汽車(chē)行業(yè)對基于 UCIe 技術(shù)構建的小芯片的巨大市場(chǎng)需求，UCIe 聯(lián)盟很高興地還宣布成立新的汽車(chē)工作組。UCIe 聯(lián)盟貢獻者成員和領(lǐng)導層已經(jīng)成立了這個(gè)新的工作組，開(kāi)始開(kāi)發(fā)用于運行時(shí)健康監控和修復的協(xié)議增強功能。 UCIe 1.1 和 UCIe 1.0 有何不同 根據新思科技的一篇博客，在 UCIe 1.0 中，流協(xié)議僅支持原始模式，其中 UCIe 僅用于傳輸層，但在 UCIe 1.1 規范中，為流協(xié)議添加了 flit 格式。這些是可選格式，允許自定義協(xié)議使用 68B/256B/256B 延遲優(yōu)化 flit 適配器功能。1.1 修訂版增加了對 CRC 檢測的支持，具有對任何隨機錯誤的 3 位檢測保證以及相應的重播緩沖區，以針對流模式的任何 CRC 錯誤重新啟動(dòng)事務(wù)。 1.0 規范限制芯片間適配器的堆棧多路復用器在兩個(gè)多路復用器輸入上使用相同的協(xié)議，但在最新版本中，堆棧多路復用器支持單個(gè) UCIe 實(shí)例中的協(xié)議組合。這允許這些協(xié)議之間的芯片間適配器上的帶寬共享。最新版本還允許流模式下的非對稱(chēng)模式，并允許通過(guò)軟件寄存器編程配置為 EP（端點(diǎn)）或 RC（根聯(lián)合體）。 采用獨立層設計，還需要多種驗證拓撲來(lái)支持端到端驗證。這些拓撲可以通過(guò)測試定序器或互操作 DUT 和 VIP 連接生成流量，以背對背模式支持被測設計 (DUT)。對于系統驗證，最合適的拓撲是全堆棧實(shí)現，其中所有層都可以縫合在一起以創(chuàng )建完整的系統。支持此類(lèi)用例的典型驗證環(huán)境如圖 1 所示。通過(guò)支持多種協(xié)議的堆棧復用器，驗證系統將封裝 CXL、PCIe 和流（自定義）協(xié)議以支持所有用例。 對于物理層，1.1 版增加了用于高級封裝的 x32 引腳模塊的功能，而 1.0 版僅支持 x16 和 x64 引腳物理層接口。 添加了額外的合規性和測試調試寄存器，以滿(mǎn)足 UCIe DUT 與參考 UCIe 設計（golden die）的互操作性測試要求。 
支持多種協(xié)議的典型 UCIe 系統 行業(yè)迫切需求，催生汽車(chē)工作組 在這次聯(lián)盟的更新中，由于看到了汽車(chē)行業(yè)對圍繞 UCIe 技術(shù)構建小芯片的需求。從而催生了汽車(chē)工作組，該工作組已經(jīng)開(kāi)始致力于開(kāi)發(fā)用于運行時(shí)健康監控和修復的協(xié)議增強功能。 “ARM 合作伙伴已經(jīng)在基礎設施應用中提供基于小芯片的解決方案；在汽車(chē)領(lǐng)域，小芯片可以縮短上市時(shí)間，實(shí)現新的性能點(diǎn)，并在 ADAS 和信息娛樂(lè )等應用中實(shí)現獨特的 SoC 設計，同時(shí)仍然提供針對市場(chǎng)安全和實(shí)時(shí)需求量身定制的專(zhuān)用功能�！� ARM 技術(shù)戰略副總裁兼研究員Rose說(shuō)。 “隨著(zhù)聯(lián)盟不斷擴大，以提高互操作性并滿(mǎn)足行業(yè)需求，ARM 將繼續與 UCIe 聯(lián)盟的行業(yè)領(lǐng)導者就 UCIe 1.1 規范等標準和規范進(jìn)行合作�！彼M(jìn)一步指出。 “汽車(chē)工作組的成立以及 UCIe 1.1 的 ECN 中汽車(chē)特定要求的納入，展示了業(yè)界對推進(jìn)汽車(chē)應用小芯片技術(shù)的承諾，承諾增強車(chē)輛多芯片系統的性能和適應性。我期待與 UCIe 繼續合作，推動(dòng)汽車(chē)半導體生態(tài)系統的創(chuàng )新和效率�！爆F代汽車(chē)集團 IATD 半導體開(kāi)發(fā)組副總裁 Jongsun Kim 表示。 同時(shí)，UCIe 1.1 規范完全向后兼容 UCIe 1.0 規范，并支持具有完整 UCIe 堆棧的流協(xié)議，包括具有端到端鏈路層功能的同步多協(xié)議支持。 UCIe 聯(lián)盟主席 Debendra Das Sharma 博士表示：“UCIe 1.1 規范由行業(yè)領(lǐng)導者開(kāi)發(fā)，旨在推進(jìn)小芯片生態(tài)系統并滿(mǎn)足全棧流協(xié)議增強的巨大需求�！� “很高興看到 UCIe 1.1 中引入了新功能，例如汽車(chē)增強和全棧流協(xié)議。這些增強功能預計將進(jìn)一步拓寬 UCIe 的應用，并推動(dòng) Chiplet 生態(tài)系統的快速發(fā)展。阿里云很榮幸能夠參與這一旅程�！卑⒗镌圃品⻊�(wù)器基礎架構首席架構師Chen Ji博士表示。 “UCIe 獲得了全行業(yè)的關(guān)注，并凸顯了人們對開(kāi)放式小芯片經(jīng)濟的巨大興趣。UCIe 1.1 規范包括許多重要的澄清和改進(jìn)，使業(yè)界更接近這一目標。隨著(zhù)小芯片領(lǐng)域的發(fā)展，Blue Cheetah 將繼續通過(guò)其定制的芯片間接口解決方案（包括對 UCIe 的支持）使客戶(hù)能夠采用小芯片范式�！盉lue Cheetah Analog Design 首席執行官 Elad Alon 表示。 “Socionext 致力于為在全球市場(chǎng)尋求創(chuàng )新的客戶(hù)提供最佳的芯片解決方案。隨著(zhù)摩爾定律放緩，業(yè)界面臨著(zhù)新的挑戰，包括增強高性能計算中的數據流量、平衡計算性能和占用空間的要求，以及高速I(mǎi)/O和高速計算設備的異構集成， ”芯片設計商 Socionext 公司執行副總裁兼全球業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)主管 Hisato Yoshida 說(shuō)道。 “UCIe 標準在應對這些挑戰方面發(fā)揮著(zhù)關(guān)鍵作用。特別是，UCIe 1.1 規范增強了功能安全特性，我們預計其在汽車(chē)領(lǐng)域的采用將會(huì )加速，這是我們的主要關(guān)注領(lǐng)域之一�！彼a充道。 |
