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深圳半導體展，半導體展覽會(huì )，深圳半導體展覽會(huì )，半導體產(chǎn)業(yè)展，半導體設備展，深圳半導體產(chǎn)業(yè)展，深圳半導體設備展，深圳儲能展，深圳電源展，深圳半導體展會(huì )，半導體展會(huì ) 2024第六屆深圳國際半導體技術(shù)暨應用展覽會(huì ) 時(shí)間：2024年6月26-28日 濮先生：I86 OI62 6297 地點(diǎn)：深圳國際會(huì )展中心 展出面積：6萬(wàn)平米 展出企業(yè)：800家 專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾預計60000人次 展會(huì )簡(jiǎn)介： 2024年6月26日-28日，SEMI-e第六屆深圳國際半導體技術(shù)暨應用展覽會(huì )將在深圳國際會(huì )展中心（寶安新館）舉辦。本次展會(huì )以“芯機會(huì )·智未來(lái)”為主題，匯聚眾多行業(yè)專(zhuān)家和學(xué)者，進(jìn)一步加強全球集成電路產(chǎn)業(yè)的交流與合作。圍繞中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應用，立足深圳、輻射全國，旨在集中展示集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展成果，加快高端芯片設計、關(guān)鍵器件、核心裝備材料、EDA設計工具等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節攻關(guān)突破，加強珠三角產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作，逐步形成綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)集群，打造華南集成電路產(chǎn)業(yè)交流與貿易平臺，推動(dòng)華南集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區更快更好發(fā)展。 本屆展會(huì )順應產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，服務(wù)于十幾個(gè)新興行業(yè)應用。展出面積6萬(wàn)平方米，將匯聚800多家展商集中展示集成電路、電子元器件、第三代半導體及產(chǎn)業(yè)鏈材料和設備為一體的半導體產(chǎn)業(yè)鏈。同期舉辦多場(chǎng)高峰論壇，參觀(guān)觀(guān)眾達6萬(wàn)+人次覆蓋集成電路、5G應用、汽車(chē)電子、工業(yè)電子、醫療電子、物聯(lián)網(wǎng)、消費電子、智能家電、新型顯示、工業(yè)互聯(lián)、智能制造、人工智能、無(wú)線(xiàn)充電等領(lǐng)域。 參展范圍： 設計、芯片、晶圓制造與封裝展區集成電路設計及芯片、晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、功率器件封測、MEMS封測、硅晶圓及IC封裝載板、封裝基板與應用制造與封測、EDA、MCU、封裝基板半導體材料與設備及零部件等 半導體專(zhuān)用設備&零部件展區 減薄機、單品爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD 設備、清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、測試機、分選機、探針臺及零部件等 先進(jìn)材料展區 硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線(xiàn)框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料等 第三代半導體展區 氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）、氧化鋅(ZnO)、金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設備等 IC載板/陶瓷基板展區 IC載板 及封裝工藝（基板、銅箔等結構材料及干膜、金鹽等化學(xué)品/耗材）Chiplet 封裝技術(shù)、存儲、MEMS及芯片應用及材料、設備。陶瓷基板與封裝材料及設備等 元器件展區 無(wú)源器件、半導體分立器件/IGBT、5G核心元器件特種電子、元器件。電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線(xiàn)纜、接插器件、晶振、電阻、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開(kāi)關(guān)及元器件材料及設備等 半導體顯示/Mini/Micro-LED展區 OLED、AMOLED、Mini/Micro LED顯示、柔性顯示與材料及設備等 機器視覺(jué)與傳感器展區 各類(lèi)感知元件、執行器、智能傳感器、工業(yè)傳感器、傳感器芯片、傳感器生產(chǎn)與制造設備、配件等 電源&儲能技術(shù)展區 儲能電源及傳感器、電池管理芯片、功率半導體器件及材料和相關(guān)設備、儀器及零部件等 AI與算力、算法、存儲、CPO共封裝展區 人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、數據存儲、光電共封裝模塊及技術(shù)和設備等 毫米波雷達/激光雷達/自動(dòng)駕駛展區 毫米波雷達模組、射頻芯片、天線(xiàn)及高頻PCB、高頻材料、生產(chǎn)組裝設備等汽車(chē)雷達傳感器上下游供應鏈各環(huán)節產(chǎn)品等 汽車(chē)半導體/車(chē)規級先進(jìn)封裝技術(shù)展區 車(chē)規級半導體主控/計算類(lèi)芯片、功率半導體(IGBT和MOSFET)、車(chē)規級SiC模塊、電源管理芯片、汽車(chē)電子微組裝及功率器件、封裝測試設備、自動(dòng)化設備等 微電子綜合智造區 電子自動(dòng)化、機器自動(dòng)化、視覺(jué)檢測、環(huán)保、清洗設備、檢測設備、測試儀器、配件等 國際品牌區 國際半導體 材料商、知名設備商、知名封 測、制造、代工廠(chǎng)商等 核心優(yōu)勢： 一對一采購對接會(huì )：一對一采購對接會(huì )是主辦方通過(guò)展前聯(lián)系有明確采購需求和供應商儲備需求的VIP特邀買(mǎi)家，并根據采購需求提供匹配的展商列表，確定展會(huì )期間需要洽談的展商，從而幫助我們的VIP特邀買(mǎi)家在展前就確定現場(chǎng)的商務(wù)洽談名單、觀(guān)展線(xiàn)路，以及參會(huì )行程單，提升VIP特邀買(mǎi)家的觀(guān)展效率以及參展商與買(mǎi)家精準對接。 完整產(chǎn)業(yè)鏈：以芯片設計及制造、集成電路、封測、材料及設備為一體的半導體產(chǎn)業(yè)鏈展，為半導體國產(chǎn)化產(chǎn)品推動(dòng)打造一個(gè)產(chǎn)學(xué)研合作交流平臺。 高端會(huì )議引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)趨勢：覆蓋集成電路芯片設計、半導體材料、5G應用、智能消費電子、汽車(chē)電子、無(wú)線(xiàn)充電等領(lǐng)域專(zhuān)業(yè)性論壇，成為業(yè)內線(xiàn)下交流平臺。 100+行業(yè)媒體宣傳：SEMI-e 2022在消費類(lèi)電子、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子、手機、數碼產(chǎn)品、LED照明、集成電路、5G+、半導體等領(lǐng)域的媒體合作、包含芯師爺、今日半導體、電子工程專(zhuān)輯、電子發(fā)燒友、《電子與封裝》、新材料在線(xiàn)、氣體圈子、微電子制造、華強電子網(wǎng)、集微網(wǎng)、半導體行業(yè)觀(guān)察、新浪、今日頭條、網(wǎng)易、深圳商報等100 行業(yè)媒體對展前、展中以及展后持續宣傳報道。 組委會(huì )聯(lián)絡(luò )處 2024第六屆深圳國際半導體技術(shù)暨應用展覽會(huì )-組委會(huì ) 聯(lián)系人：濮先生 手機\微信：186 0162 6297 在線(xiàn)QQ：1159191983 |
