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來(lái)源：快科技 Hot Chips 2023大會(huì )上，Intel不但介紹了明年的大小核至強處理器，還首次公布了一款RISC指令集處理器，擁有獨特的8核心528線(xiàn)程規格。 這款處理器是Intel為美國國防部高級研究計劃局(DARPA)開(kāi)發(fā)的，專(zhuān)門(mén)用于大規模并行負載應用，比如艾滋病分析，可以處理PB級別的圖像數據，能效是傳統芯片的1000倍。 它采用定制的RISC精簡(jiǎn)指令集，每個(gè)核心支持多達66個(gè)硬件線(xiàn)程，包括16線(xiàn)程的多線(xiàn)程流水線(xiàn)(MTP)、8個(gè)單線(xiàn)程流水線(xiàn)(STP)，集成192KB一級指令+數據緩存、4MB二級緩存。 每路系統支持16顆并行，那就是128核心8448線(xiàn)程。 內存支持DDR5-4400，單顆最大容量32GB，16路系統就是512GB。擴展支持PCIe 4.0 x8。 
臺積電7nm FinFET工藝制造，3275針BGA封裝，15個(gè)互連金屬層，總面積21.5x14.7＝316平方毫米，晶體管276億個(gè)，每個(gè)核心9.3平方毫米、12億個(gè)晶體管。 常規電壓和負載下的功耗為75W，16路并行系統就是1200W。 它還整合封裝了四顆硅光學(xué)芯片，配合片內路由網(wǎng)絡(luò )、32個(gè)光學(xué)IO端口(單向帶寬32GB/s)，用于芯片間互連，即便是不同機架上的芯片也能直接通信，無(wú)需額外的交換機、網(wǎng)卡。 |
