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來(lái)源：SEMI中國 美國加州時(shí)間2023年9月12日，SEMI在其最新的季度《世界晶圓廠(chǎng)預測報告》World Fab Forecast中宣布，預計2023年全球晶圓廠(chǎng)設備支出將同比下降15%，從2022年的995億美元的歷史新高降至840億美元， 2024年將同比反彈15%，至970億美元。2023年的下降將源于芯片需求疲軟以及消費和移動(dòng)設備庫存增加。 明年晶圓廠(chǎng)設備支出的復蘇將在一定程度上受到2023年半導體庫存調整結束以及高性能計算（HPC）和存儲器領(lǐng)域對半導體需求增強的推動(dòng)。 SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示：“事實(shí)證明，2023年設備投資的下降幅度較小，2024年的反彈力度大于今年早些時(shí)候的預期。這一趨勢表明，半導體行業(yè)正在扭轉低迷局面，并在健康的芯片需求的推動(dòng)下恢復強勁增長(cháng)�！� 
Foundry繼續引領(lǐng)半導體行業(yè)擴張 預計Foundry將在2023年引領(lǐng)半導體擴張，投資490億美元，增長(cháng)1%。隨著(zhù)對前沿和成熟工藝節點(diǎn)的投資持續，2024年支出將增長(cháng)5%，達到515億美元。Memory支出預計將在2024年強勁回升，在2023年下降46%后，將增長(cháng)65%，達到270億美元。預計2023年DRAM投資將同比下降19%，至110億美元，但2024年將恢復至150億美元，年增長(cháng)率為40%。NAND支出預計2023年下降67%至60億美元，但2024年激增113%至121億美元。MPU投資預計在2023年保持平穩，2024年增長(cháng)16%至90億美元。 中國臺灣地區繼續引領(lǐng)設備支出 預計2024年，中國臺灣將保持全球晶圓廠(chǎng)設備支出的全球領(lǐng)先地位，投資230億美元，同比增長(cháng)4%。預計韓國將位居第二，2024年的投資估計為220億美元，比今年增長(cháng)41%，反映出存儲器領(lǐng)域的復蘇。由于出口管制預計將限制中國在尖端技術(shù)和外國投資方面的支出，預計2024年，中國大陸將以200億美元的支出位居全球設備支出的第三位，比2023年的水平有所下降。預計中國大陸foundry和IDM將繼續投資于成熟工藝節點(diǎn)。 預計美洲仍將是第四大支出地區，2024年投資額將達到140億美元的歷史新高，同比增長(cháng)23%。預計歐洲和中東地區明年的投資也將創(chuàng )紀錄，支出將增長(cháng)41.5%，達到80億美元。2024年，日本和東南亞的晶圓廠(chǎng)設備支出預計將分別增至70億美元和30億美元。 SEMI World Fab Forecast報告覆蓋2022年至2024年時(shí)段，報告顯示全球半導體行業(yè)產(chǎn)能在2022年增長(cháng)8%后，預計今年的產(chǎn)能將增長(cháng)5%。預計2024年產(chǎn)能將繼續增長(cháng)6%。 9月發(fā)布的SEMI World Fab Forecast報告的最新更新，列出了全球1477家工廠(chǎng)和生產(chǎn)線(xiàn)，包括169家預計將于2023年或之后開(kāi)始生產(chǎn)的工廠(chǎng)和產(chǎn)線(xiàn)。 |
