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半導體展，半導體技術(shù)展，深圳半導體展，深圳半導體技術(shù)展，深圳半導體設備展 2024第六屆深圳國際半導體技術(shù)暨應用展覽會(huì ) 時(shí)間：2024年6月26-28日 地點(diǎn)：深圳國際會(huì )展中心 參展咨詢(xún)：金丹137 6181 8142（微信） 主辦單位： 中國通信工業(yè)協(xié)會(huì ) 江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會(huì ) 浙江省半導體行業(yè)協(xié)會(huì ) 深圳市半導體行業(yè)協(xié)會(huì ) 成都市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì ) 深圳市中新材會(huì )展有限公司 承辦單位： 勵佳展覽（上海）有限公司 深圳市中新材會(huì )展有限公司 展會(huì )介紹： 深圳國際半導體技術(shù)暨應用展覽會(huì )（展會(huì )簡(jiǎn)稱(chēng)：SEMI-e）是由中國通信工業(yè)協(xié)會(huì )、深圳市半導體行業(yè)協(xié)會(huì )、深圳市中新材會(huì )展有限公司、江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會(huì )、浙江省半導體行業(yè)協(xié)會(huì )、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì )等單位聯(lián)合主辦。展示以芯片設計及制造、集成電路、封測、材料及設備、5G新應用、新型顯示為主的半導體產(chǎn)業(yè)鏈，現已成為華南區規模最大、半導體產(chǎn)業(yè)鏈最全、活動(dòng)內容最豐富的頗具影響力的半導體行業(yè)盛會(huì )。 第六屆SEMI-e以【“芯〞中有“算” · 智享未來(lái)】為主題，60,000平方米展出面積，800余家展商，預計觀(guān)眾人數達60,000+。本屆展會(huì )展示以芯片設計及制造、半導體制造、封測、材料和設備、零部件及檢測外，突出AI算力、算法、存儲、工業(yè)控制、汽車(chē)智能化、物聯(lián)網(wǎng)、Ai醫療、教育、智慧能源控制等各種最新應用解決方案。 上屆SEMI-e展覽面積超40,000㎡，集結643家展商，展品涵蓋電子元器件、IC設計&芯片、晶圓制造及封裝、Mini/Micro-LED、半導體設備、半導體材料、第三代半導體7大領(lǐng)域，同期舉辦40+主題活動(dòng)，吸引來(lái)自半導體行業(yè)、汽車(chē)新能源、消費電子、醫療和工控等領(lǐng)域40,757人到場(chǎng)參觀(guān)交流，累計73,646參觀(guān)人次。長(cháng)電科技、華天科技、通富微電、華進(jìn)半導體、捷捷微電、江波龍、比亞迪、三環(huán)集團、時(shí)創(chuàng )意、金泰克、敦泰科技、合科泰、沛頓、無(wú)錫芯享、英諾賽科、基本半導體、鎵未來(lái)、天域半導體、爍科晶體、瀚天天成、河北普興、森國科、鎵未來(lái)、江蘇能華微、聚能創(chuàng )芯、晟光硅研、上海微電子裝備、華工激光、凱格精機、新益昌開(kāi)玖、勁拓/思立康、宇環(huán)數控、聯(lián)得半導體、基恩士、高視、視清科技、獵奇智能、正業(yè)科技、埃芯、漢虹精密、納設智能、思泰克、恩納基、明治傳感器、THK、華卓精科、森美協(xié)爾等企業(yè)均在本屆展會(huì )中全面展示了半導體行業(yè)的新技術(shù)、新產(chǎn)品、新亮點(diǎn)、新趨勢，構建起半導體產(chǎn)業(yè)交流融合的新生態(tài)。 其中，安世半導體、比亞迪半導體、富士康、華為、嘉德新能源、亞科電子、中興通訊、長(cháng)安新科等企業(yè)組團蒞臨現場(chǎng)，另有揚杰科技、東微半導體、斯達半導體、中芯國際、英飛凌、中車(chē)時(shí)代、天科合達、長(cháng)江存儲、華潤微、廣汽集團、英特爾、微軟中國、騰訊、比亞迪、安森美、神龍汽車(chē)、小米汽車(chē)、一汽豐田、寒武紀、紫光展銳、中芯微、地平線(xiàn)、中科芯（中電第五十八研究所）、兆易創(chuàng )新、華潤微電子、華虹、圣邦微、新潔能、集創(chuàng )北方、TCL華星、三安光電、中車(chē)時(shí)代、天科合達、士蘭微、日月光、平頭哥、意法半導體、一汽大眾、索尼、OPPO、中國電建集團江西電建、天岳先進(jìn)、時(shí)代電氣等專(zhuān)業(yè)買(mǎi)家代表均蒞臨本屆展會(huì )，零距離探秘科技魅力，助力半導體行業(yè)的創(chuàng )新發(fā)展。 展品范圍： 1、設計、芯片、晶圓制造與封裝：集成電路設計及芯片、晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、功率器件封測、MEMS封測、硅晶圓及IC封裝載板、封裝基板與應用制造與封測、EDA、MCU、封裝基板半導體材料與設備及零部件等 2、先進(jìn)材料：硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線(xiàn)框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料等 3、IC載板/陶瓷基板：IC載板及封裝工藝(基板、銅等結構材料及干膜、金鹽等化學(xué)品/耗材) Chiplet封裝技術(shù)、存儲、MEMS及芯片應用及材料、設備。陶瓷基板與封裝材料及設備等 4、半導體顯示/Mini/Micro-LED：OLED、AMOLED、Mini/Micro LED顯示、柔性顯示與材料及設備等 5、半導體專(zhuān)用設備&零部件：減薄機、單品爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD 設備、清洗設備切割機、裝片機、鍵合機、測試機、分選機、探針臺及零部件等 6、第三代半導體：氮化(GaN) 和碳化硅(SiC)、氧化鋅(Zn0)、金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設備等 7、元器件：無(wú)源器件、半導體分立器件/IGBT、5G核心元器件特種電子、元器件。電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線(xiàn)纜、接插器件、晶振、電阻、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開(kāi)關(guān)及元器件材料及設備等 8、機器視覺(jué)與傳感器：各類(lèi)感知元件、執行器、智能傳感器、工業(yè)傳感器、傳感器芯片、傳感器生產(chǎn)與制造設備、配件等 9：電源&儲能技術(shù)：儲能電源及傳感器、電池管理芯片、功率半導體器件及材料和相關(guān)設備、儀器及零部件等 10、毫米波雷達/激光雷達/自動(dòng)駕駛：毫米波雷達模組、射頻芯片、天線(xiàn)及高頻PCB、高頻材料、生產(chǎn)組裝設備等汽車(chē)雷達傳感器上下游供應鏈各環(huán)節產(chǎn)品等 11、微電子綜合智造區：電子自動(dòng)化、機器自動(dòng)化、視覺(jué)檢測、環(huán)保、清洗設備、檢測設備、測試儀器、配件等 12、AI與算力、算法、存儲、CPO共封裝：人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案數據存儲、光電共封裝模塊及技術(shù)和設備等 13、汽車(chē)半導體/車(chē)規級先進(jìn)封裝技術(shù)：車(chē)規級半導體主控/計算類(lèi)芯片、功率半導體(IGBT和MOSFET)、車(chē)規級siC模塊、電源管理芯片、汽車(chē)電子微組裝及功率器件、封裝測試設備、自動(dòng)化設備、國際半導體材料商、知名設備商、知名封測、制造、代工廠(chǎng)商等 |
