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設計人員能夠在嵌入式和AI/ML項目間共享數據，從而簡(jiǎn)化邊緣與端點(diǎn)AI應用的創(chuàng )建 瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布已在其Reality AI Tools和e2 studio集成開(kāi)發(fā)環(huán)境間建立接口，使設計人員能夠在兩個(gè)程序間無(wú)縫共享數據、項目及AI代碼模塊。實(shí)時(shí)數據處理模塊已集成至瑞薩MCU軟件開(kāi)發(fā)工具套件（注），以方便從瑞薩自有的工具套件或使用了瑞薩MCU的客戶(hù)硬件收集數據。此次整合將縮短物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò )邊緣與終端人工智能（AI）及微型機器學(xué)習（Tiny ML）應用的設計周期。 
瑞薩自2022年收購Reality AI以來(lái)，一直致力于研究、改進(jìn)并簡(jiǎn)化AI設計。Reality AI Tools作為支持完整AI應用產(chǎn)品開(kāi)發(fā)而構建的軟件環(huán)境，允許用戶(hù)自動(dòng)探索傳感器數據并生成優(yōu)化模型。目前，瑞薩已打通Reality AI Tools和e2 studio環(huán)境（用于對瑞薩MCU進(jìn)行編程）之間的無(wú)縫數據通道。從瑞薩MCU開(kāi)發(fā)套件中收集的傳感器數據以及在e2 studio中可視化和標注的數據，如今可一鍵傳輸至Reality AI Tools關(guān)聯(lián)的項目中。此外，用戶(hù)現還能在e2 studio中下載和集成Reality AI Tools生成的AI/ML分類(lèi)器。 Mohammed Dogar, Vice President of Global Business Development and Ecosystem at Renesas表示：“成功的AI是利用從真實(shí)世界輸入的傳感器數據來(lái)開(kāi)發(fā)和訓練模型。通過(guò)在瑞薩Reality AI Tools和e2 studio產(chǎn)品間建立無(wú)縫數據共享，我們?yōu)槭袌?chǎng)提供了理想的解決方案，讓設計人員能夠快速構建準確而強大的AI應用�！� 除數據傳輸外，瑞薩還在嵌入式和AI環(huán)境間實(shí)現跨平臺項目感知。用戶(hù)現能夠從Reality AI Tools同步和傳輸e2 studio中的項目列表，還可以將e2 studio項目與Reality AI Tools項目相關(guān)聯(lián)，并在e2 studio中創(chuàng )建新的Reality AI Tools項目。如需快速了解這一流程，客戶(hù)可點(diǎn)擊此處觀(guān)看視頻演示。 瑞薩還在內部與生態(tài)系統合作伙伴合作建立了一個(gè)應用案例及參考解決方案庫；這些案例為特定應用提供了概念驗證或藍圖。瑞薩AI應用庫目前擁有30多個(gè)參考解決方案，適用于實(shí)時(shí)分析、視覺(jué)和語(yǔ)音等應用。 AI Live——一系列關(guān)于A(yíng)I的主題演講、小組會(huì )議與技術(shù)講座 2023年10月12日，瑞薩將舉辦一場(chǎng)為期半天的AI相關(guān)的線(xiàn)上活動(dòng)。除了瑞薩高管及行業(yè)專(zhuān)家的主題演講外，還計劃舉行一場(chǎng)圓桌討論。與會(huì )者可以選擇參加一系列深入研究AI各層面細節的技術(shù)講座。注冊并查看完整議程，請訪(fǎng)問(wèn)瑞薩AI Live活動(dòng)頁(yè)面。 更多信息 了解有關(guān)瑞薩AI解決方案的更多信息，請訪(fǎng)問(wèn)：renesas.com/ai。 瑞薩MCU優(yōu)勢 作為全球卓越的MCU產(chǎn)品供應商，瑞薩電子的MCU近年來(lái)的平均年出貨量超35億顆，其中約50%用于汽車(chē)領(lǐng)域，其余則用于工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)以及數據中心和通信基礎設施等領(lǐng)域。瑞薩電子擁有廣泛的8位、16位和32位產(chǎn)品組合，是業(yè)界優(yōu)秀的16位及32位MCU供應商，所提供的產(chǎn)品具有出色的質(zhì)量和效率，且性能卓越。同時(shí)，作為一家值得信賴(lài)的供應商，瑞薩電子擁有數十年的MCU設計經(jīng)驗，并以雙源生產(chǎn)模式、業(yè)界先進(jìn)的MCU工藝技術(shù)，以及由200多家生態(tài)系統合作伙伴組成的龐大體系為后盾。關(guān)于瑞薩電子MCU的更多信息，請訪(fǎng)問(wèn)：www.renesas.com/MCUs。 （注）RA的靈活配置軟件包（FSP）、面向RX的固件集成技術(shù)（FIT）和用于RL78的軟件集成系統（SIS）。 |
