|
是德科技、新思科技公司和 Ansys 公司宣布攜手推出面向臺積電 N4PRF 制程的新參考流程。N4PRF 制程是半導體代工企業(yè)臺積電所擁有的先進(jìn) 4 納米（nm）射頻（RF）FinFET 制程技術(shù)。這個(gè)參考流程是以新思科技的定制設計產(chǎn)品系列為基礎而構建，提供了完整的射頻設計解決方案，以滿(mǎn)足客戶(hù)對開(kāi)放式射頻設計環(huán)境以及更高預測準確度和設計效率的需求。該參考流程為設計人員提供了出色的解決方案選項，并且成功集成了是德科技的射頻集成電路（RFIC）設計與交互式電磁（EM）分析工具，以及 Ansys 的 EM 建模和電源完整性簽核解決方案。 是德科技、新思科技和Ansys攜手為臺積電的先進(jìn)4nm射頻FinFET制程打造全新參考流程，助力RFIC半導體設計加速發(fā)展 下一代無(wú)線(xiàn)系統將具有更大帶寬，支持更多設備聯(lián)網(wǎng)，其通信延遲更短，并且覆蓋范圍更廣。用于無(wú)線(xiàn)數據傳輸的射頻集成電路（如收發(fā)信機和射頻前端元器件）設計變得越來(lái)越復雜。面對更高的電路頻率、更小的尺寸和復雜的版圖相關(guān)效應，通過(guò)物理方式研發(fā)高速設計的傳統方式將遇到重重挑戰。為了實(shí)現先進(jìn)的性能和強健的產(chǎn)品可靠性，設計人員需要更準確、更全面的建模及仿真功能。 臺積電 N4PRF 設計參考流程可在新思科技定制編譯器設計和版圖環(huán)境中，使用低噪聲放大器（LNA）和 LC 調諧壓控振蕩器（LC VCO）等關(guān)鍵設計組件對設計進(jìn)行嚴格驗證，從而有效縮短設計交付時(shí)間，提高版圖設計效率。參考流程配備了先進(jìn)的工具，可實(shí)現高效的無(wú)源器件合成、EM 模型提取、包含器件金屬的熱感知電遷移分析，以及支持正確處理電感電路（CUI）結構的版圖后期提取。 除了新思科技定制編譯器之外，這個(gè)開(kāi)放的現代參考流程還包括： Synopsys PrimeSim 仿真工具和 PrimeSim 可靠性環(huán)境，可提供簽核準確度電路仿真；以及 Synopsys IC Validator 和 Synopsys StarRC，可提供簽核實(shí)體驗證和提取解決方案。 Ansys Totem 可提供熱感知簽核電遷移驗證和電源完整性分析（EM/IR）。RaptorX 和 Exalto 提供電磁建模功能，并具有獨特的 CUI 功能，可顯著(zhù)減少空間占用。VeloceRF 針對多層螺旋電感器、平衡-不平衡轉換器/變壓器和傳輸線(xiàn)等電磁器件提供了全自動(dòng)芯片版圖合成。 Keysight PathWave ADS RFPro 則提供了快速、交互式的電磁電路聯(lián)合仿真和分析，可協(xié)助設計人員在開(kāi)發(fā)期間提前發(fā)現并修復版圖相關(guān)效應。PathWave RFIC 設計（GoldenGate）支持在早期芯片設計和驗證過(guò)程中進(jìn)行諧波平衡仿真。 是德科技副總裁兼 EDA 事業(yè)部總經(jīng)理 Niels Faché 表示：“是德科技、新思科技和 Ansys 已經(jīng)擴大與臺積電的戰略技術(shù)合作，為臺積電先進(jìn)的 4nm 射頻技術(shù)提供更高水平的射頻設計能力。我們目睹了射頻設計人員使用前幾代解決方案和流程的各種不便，這些舊解決方案和流程已經(jīng)無(wú)法滿(mǎn)足如今的 WiFi-7 片上系統和射頻子系統設計需求。要應對新的版圖相關(guān)效應，設計人員必須具備詳細的仿真和建模能力，并且必須能夠準確簽核。其他商用工具和工作流程無(wú)法滿(mǎn)足如臺積電這類(lèi)頂尖芯片制造企業(yè)的嚴苛要求，通常也沒(méi)有能力對包含數百個(gè)耦合信號端口的現代模擬設計進(jìn)行建模�！� 新思科技戰略與產(chǎn)品管理 EDA 集團副總裁 Sanjay Bali 表示：“新思科技、Ansys 和是德科技一直利用在定制模擬、射頻和多物理場(chǎng)設計方面數十年的專(zhuān)業(yè)技術(shù)，為我們共同的客戶(hù)降低風(fēng)險，并幫助他們加速實(shí)現成功。我們與 Ansys 和是德科技最近再次攜手，為臺積電先進(jìn) N4P 制程提供新的射頻設計參考流程。這是一個(gè)開(kāi)放、優(yōu)化的流程，可為先進(jìn) WiFi-7 系統提供高質(zhì)量的結果�！� Ansys 公司電子、半導體和光學(xué)業(yè)務(wù)副總裁兼總經(jīng)理 John Lee 表示：“隨著(zhù)射頻頻率攀升至毫米波和亞太赫茲范圍，多物理場(chǎng)為我們的客戶(hù)帶來(lái)了新的挑戰，包括優(yōu)化功率、空間占用、可靠性和性能等等�？蛻�(hù)想要一次就設計出成功的產(chǎn)品，需要在整個(gè)設計流程中都采用高性能的解決方案。我們與是德科技和新思科技正在攜手與臺積電開(kāi)展緊密合作，將我們先進(jìn)的電源完整性和電磁建模技術(shù)引入定制設計流程中，從而滿(mǎn)足高速電路設計人員的需求�！� |
