模擬/混合信號晶圓代工廠(chǎng)X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，與Cadence Design Systems, Inc.在電磁（EM）仿真領(lǐng)域攜手展開(kāi)合作。Cadence EMX Planar 3D Solver現已成功集成至X-FAB的RFIC工藝流程中，從而使X-FAB當前及未來(lái)的RF平臺獲益�，F已證明，借助EMX Solver對X-FAB參考設計中的低噪聲放大器、射頻開(kāi)關(guān)、濾波器和無(wú)源元件進(jìn)行驗證，可以在極短的時(shí)間內得出高精度的結果。
Cadence EMX Solver中的X-FAB RF低噪聲放大器版圖 利用Cadence的EMX Solver，X-FAB設計工程師可以高效開(kāi)發(fā)支持電動(dòng)汽車(chē)（EV）無(wú)線(xiàn)技術(shù)應用最新通信標準（包括sub-6GHz 5G、毫米波、UWB等）的下一代RF技術(shù)。 直觀(guān)的EMX Solver無(wú)縫整合至Cadence Virtuoso RF解決方案中，可快速提供高質(zhì)量代工模型；有助于簡(jiǎn)化產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程，同時(shí)滿(mǎn)足最嚴格的設計規范。通過(guò)與Cadence的此次合作，其平臺超快運算能力的EM仿真器將幫助X-FAB的客戶(hù)更準確、快速地完成其項目設計，從而縮短上市時(shí)間。 作為其130納米RF SOI PDK的一部分，X-FAB現計劃提供經(jīng)由EMX Solver表征的參考設計，并發(fā)布給通信及汽車(chē)領(lǐng)域客戶(hù)。此外，PDK將包括一系列電感模型，這些模型均已通過(guò)EMX Solver進(jìn)行了預表征。 X-FAB RF技術(shù)總監Greg U'Ren博士表示：“高效且準確的電磁建模是最大程度減少與RF/毫米波項目有關(guān)的設計迭代次數的關(guān)鍵；盡可能縮短上市時(shí)間至關(guān)重要。對此，Cadence EMX Planar 3D Solver憑借在RF技術(shù)方面的優(yōu)勢，將讓我們的客戶(hù)獲益匪淺�！� “X-FAB作為歐洲最大的純晶圓代工企業(yè)，一直非常專(zhuān)注于針對車(chē)載應用的技術(shù)�！盋adence公司多物理場(chǎng)系統分析研發(fā)副總裁Ben Gu表示，“對Cadence來(lái)說(shuō)，汽車(chē)市場(chǎng)是重中之重；我們致力于為客戶(hù)提供IC設計與分析的先進(jìn)工作流程，以實(shí)現創(chuàng )新并縮短上市時(shí)間。EMX Solver的電磁分析提供了快速而準確的EM模型；通過(guò)這些模型，客戶(hù)將有能力滿(mǎn)足車(chē)規級質(zhì)量和安全方面最嚴苛的設計規范�！� |
