2024第四屆(武漢)國際功率器件封測材料與設備展

發(fā)布時(shí)間:2023-10-17 08:41    發(fā)布者:shfulunzl
關(guān)鍵詞: 功率器件
2024第四屆(武漢)國際功率器件封測材料與設備展搭建國際采購貿易平臺、促進(jìn)企業(yè)交流合作、提高參展效果” ————將是我們的目標!
地點(diǎn):武漢國際博覽中心   時(shí)間:2024年04月24-26日   官網(wǎng):www.chincoldfan.com
主辦單位:上海氟倫展覽有限公司
指導單位:中國新材料技術(shù)協(xié)會(huì )  武漢九峰山科技園  全國磨料磨具委員會(huì )  菱鎂礦委員會(huì )
中國建材工業(yè)協(xié)會(huì )粉體技術(shù)分會(huì )          中國電器工業(yè)協(xié)會(huì )電爐及工業(yè)爐分會(huì )
粉末冶金產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng )新戰略聯(lián)盟                  國家先進(jìn)功能纖維創(chuàng )新中心
展會(huì )介紹:
隨著(zhù)功率半導體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,功率器件封測設備和材料在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的作用越來(lái)越重要,國內也涌現出了一大批優(yōu)秀企業(yè)。為了更好地服務(wù)宣傳優(yōu)秀功率器件封測設備與材料企業(yè),上海氟倫展覽有限公司主辦、中國新材料技術(shù)協(xié)會(huì )、武漢九峰山科技園、全國磨料磨具委員會(huì )、菱鎂礦委員會(huì )、中國建材工業(yè)協(xié)會(huì )粉體技術(shù)分會(huì )、粉末冶金產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng )新戰略聯(lián)盟、聯(lián)合舉辦。創(chuàng )新展會(huì )內涵,多方位、多層次組織觀(guān)眾,我們竭力推動(dòng)功率器件封測材料與設備產(chǎn)業(yè)發(fā)展,旨在交流相關(guān)技術(shù)應用經(jīng)驗,推動(dòng)中國功率器件封測設備與材料設備的發(fā)展。
2024第四屆(武漢)國際功率器件封測材料與設備展定于2024年04月24日-26日在武漢國際博覽中心舉辦;與2024第三屆中國(武漢)長(cháng)江經(jīng)濟帶清潔能源大會(huì )及第四屆中國(武漢)新型電力產(chǎn)業(yè)博覽會(huì )為主題展,同期召開(kāi)的專(zhuān)區,多場(chǎng)技術(shù)研討會(huì )及活動(dòng)。并邀請國內外專(zhuān)家與參會(huì )代表前來(lái)互動(dòng)交流,探討行業(yè)發(fā)展趨勢,分享各自取得的經(jīng)驗成果,同時(shí)也向行業(yè)展再邁進(jìn)堅實(shí)的一步。屆時(shí),熱忱歡迎國內外的企業(yè)及其相關(guān)行業(yè)人士前來(lái)參觀(guān)與交流!
觀(guān)眾邀請:集成電路與第三代半導體材料、器件、封測、裝備、應用、投資機構、消費電子、工控電子、通信電子、半導體照明、封裝、檢測、新能源、電源、家電、安防、網(wǎng)通、消費電子、自動(dòng)化設備、汽車(chē)電子、EMS代工廠(chǎng)/OEM的生產(chǎn)制造、采購、研發(fā)、媒體等;
展覽時(shí)間:
報道布展:2024年04月22-23日                        開(kāi)幕式: 2024年04月24日
展覽展示:2024年04月24-26日                        撤  展: 2024年04月26日
展示內容:
一、功率半導體材料與器件技術(shù):半導體封裝焊料、半導體器件封裝線(xiàn)、半導體功率模塊用覆銅陶瓷載板、半導體器件與功率器件、半導體測試編帶設備、半導體電子器件封裝及封裝材料、半導體激光器技術(shù)等
1.車(chē)用功率半導體及模塊:汽車(chē)電子器件封裝、LED共晶倒裝、器件密封、大功率陶瓷  LED封裝材料、封裝硅膠、精細化學(xué)材料、IGBT測試儀、分立器件測試儀、功率器件動(dòng)、柵極電阻/柵極電容測試儀、熱阻測試系統、失效分析測試設備、性波峰焊、無(wú)鉛波峰焊、無(wú)鉛回流焊、高散熱金屬基線(xiàn)路板、測試及晶圓針測至后段之封裝、材料及成品測試、、系統級封裝測試、芯片成品測試、IC封裝、測試、引線(xiàn)框封裝、基板封裝、晶圓級封裝、晶圓測試
二、功率器件封測設備技術(shù)、功率器件封測材料技術(shù)、
1.碳化硅功率器件設計與制造                            2.氮化鎵功率器件設計與制造
3.超高壓器件結構創(chuàng )新及先進(jìn)制造工藝                            4.高頻驅動(dòng)芯片技術(shù)
5.基于寬禁帶器件的高頻大功率模組技術(shù)        6.基于寬禁帶半導體的新能源及儲能應用
7.光電子器件技術(shù)                                       8.紫外LED發(fā)光及探測技術(shù)
參展細則:
★標準展位(9m2)配置:圍板,地毯,一張咨詢(xún)桌,二張折椅,參展商公司楣牌,一個(gè)220伏單相插座。
★光地(36 m2起租)配置:展出空場(chǎng)地,搭建費、光地管理費、電源費等費用全部由企業(yè)另行支付。
新技術(shù)發(fā)布會(huì )、新產(chǎn)品推廣會(huì )、專(zhuān)題研討會(huì ):
國內企業(yè)10000元/40分鐘,外資企業(yè)3000美元/小時(shí),提供:60-100人左右會(huì )議室、投影儀、屏幕、講臺、椅子、音響、紙、筆、飲用水、展前宣傳等。
注:會(huì )刊版面規格(210mm ╳ 142.5mm)、進(jìn)口銅版紙、四色精印、版面內容由展商自行設計。
獲取展會(huì )信息
官網(wǎng):www.chincoldfan.com
直線(xiàn):021-59250197
工作QQ: 2959631172

聯(lián)系人:李先生  13916473058(同微信)

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