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來(lái)源：全球半導體觀(guān)察整理 當地時(shí)間11月2日，美國半導體公司德州儀器（TI）宣布，其位于猶他州Lehi的第二座300毫米半導體晶圓廠(chǎng)破土動(dòng)工�？⒐ず�，TI位于猶他州的兩座工廠(chǎng)每天將滿(mǎn)負荷生產(chǎn)數千萬(wàn)個(gè)模擬和嵌入式處理芯片。 TI總裁兼首席執行官Haviv Ilan稱(chēng)，這座新工廠(chǎng)是該公司長(cháng)期300毫米制造路線(xiàn)圖的一部分，旨在建設客戶(hù)未來(lái)幾十年所需的產(chǎn)能。 今年2月，德州儀器宣布在猶他州投資110億美元，這是該州歷史上最大的經(jīng)濟投資。LFAB2將為T(mén)I創(chuàng )造約800個(gè)額外工作崗位以及數千個(gè)間接工作崗位，首批生產(chǎn)最早將于2026年投入使用。 德州儀器新建的LFAB2將補充其現有的300毫米晶圓廠(chǎng)，其中包括LFAB1（猶他州李海）、DMOS6（達拉斯）以及RFAB1和RFAB2（均位于德克薩斯州理查森）。 其中，德州儀器還在德克薩斯州謝爾曼建設四座新的300毫米晶圓廠(chǎng)（SM1、SM2、SM3和SM4），第一座晶圓廠(chǎng)最早將于2025年投產(chǎn)。 |
