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硬件開(kāi)發(fā)的工作流程一般可分為：原理圖設計、PCB Layout設計、采購電子BOM、PCB板生產(chǎn)、PCBA組裝、功能調試及測試、小批量試產(chǎn)、大批量生產(chǎn)正式投放市場(chǎng)等步驟。 作為一名優(yōu)秀的硬件工程師，從產(chǎn)品開(kāi)發(fā)到上市，每一道工序都需兼顧到。除了做好原理相關(guān)設計、BOM表物料選型、樣品調試測試以外，對PCB和PCBA的可制造性相關(guān)的問(wèn)題的把控也至關(guān)重要。如可制造性問(wèn)題的提前規避，是決定產(chǎn)品能否順利上市，以及長(cháng)期可靠使用的至關(guān)重要的因素。
11月23日，華秋將聯(lián)合凡億電路、耀創(chuàng )電子及行業(yè)資深PCB設計專(zhuān)家，舉辦一場(chǎng)面向電子工程師的技術(shù)交流會(huì )議"2023電子設計與制造技術(shù)研討會(huì )“。會(huì )議將從EDA設計、DFM軟件分析、高速pcb設計、多層PCB制造、PCBA加工等環(huán)節深入講解，將給大家帶來(lái)全程干貨，豐富實(shí)戰案例分享。對于參與本次活動(dòng)的朋友，華秋準備了些伴手禮和抽獎禮品，歡迎大家的參與。 感興趣的朋友，歡迎點(diǎn)擊下方鏈接報名，讓我們一起相約11月23日，深圳新一代產(chǎn)業(yè)園4棟4樓蓮花山廳會(huì )議室，不見(jiàn)不散！ |
