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時(shí) 間：2024年5月15～17日 地 點(diǎn)：深圳國際會(huì )展中心(寶安新館) 發(fā)展前景： 半導體行業(yè)的重要性不言而喻，它是各種高新技術(shù)升級的基礎，滲透于各種頂尖技術(shù)領(lǐng)域。而中國是半導體消費大國，每年的消費量占全球消費量的三分之一，進(jìn)口量則高達3，000億美元，這一數據甚至高于中國的原油進(jìn)口量。中國政府對半導體行業(yè)的支持是一以貫之的，早在2015年就將包括半導體在內的若干行業(yè)列入其“中國制造2025”計劃中的關(guān)鍵行業(yè)予以大力扶持�！秶�集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》則列明到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節要達到國際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國際第一梯隊。 此外，政府亦重資扶持半導體行業(yè)的發(fā)展。肩負著(zhù)扶持中國本土芯片產(chǎn)業(yè)重任、由國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司運營(yíng)的國家大基金一期注冊資本為987.2億元，投資總規模達1，387億元。投資項目中，芯片制造占比為67%、芯片設計17%、封測10%、設備和材料類(lèi)6%。大基金二期的注冊資本更是達到2，041.5億元，在投向上，除繼續支持制造環(huán)節外，預計將關(guān)注高端設備及新材料領(lǐng)域。 在過(guò)去幾十年里，第一、二代半導體的發(fā)展成就了歐美和日韓的大企業(yè)。中國政府和業(yè)界的努力將有望提升中國在最新一代半導體領(lǐng)域的地位和話(huà)語(yǔ)權。巨大的需求和有限的供應能力為半導體行業(yè)在中國的發(fā)展創(chuàng )造了極大的空間。盡管外圍環(huán)境詭譎多變，半導體仍是一個(gè)具有長(cháng)期發(fā)展潛力的行業(yè)，這種趨勢將在未來(lái)數年繼續維持。 為了更好的推動(dòng)半導體行業(yè)的發(fā)展，在得到國家各級主管部門(mén)的大力支持下，2024中國(深圳)國際半導體展覽會(huì )將于2024年5月15-17日在深圳國際會(huì )展中心（寶安新館）隆重舉行。本次大會(huì )將以“突出品牌、開(kāi)拓創(chuàng )新、注重實(shí)效”的辦展宗旨，憑借獨特的創(chuàng )意，科學(xué)合理的整合傳播和卓越的服務(wù)，以全新的理念為廣大參展商提供一個(gè)“高水準、高品位、高質(zhì)量”的展示交流舞臺，打造集半導體行業(yè)最具規模，最有價(jià)值和最具權威的頂級盛會(huì )，本次展會(huì )期待您的參與。 
參展理由： ※ 規模優(yōu)勢，結識新經(jīng)銷(xiāo)商和買(mǎi)家：為參展商實(shí)際展出效果提供有力保障。本屆展會(huì )預計到會(huì )觀(guān)眾將超過(guò)50000人次，采取強勢的全球招商宣傳模式，將整合歷屆展會(huì )的數據庫，重點(diǎn)邀約半導體行業(yè)用戶(hù)到會(huì )參觀(guān)洽談。 ※ 無(wú)縫對接，邀請國內外客商：在展館內、地鐵站、酒店均有廣告指示牌，并安排500多名外語(yǔ)專(zhuān)職人員，將涉及到此次展會(huì )領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)采購商直接引進(jìn)我展會(huì )現場(chǎng)洽談采購。 ※ 開(kāi)拓市場(chǎng)，鞏固已有的市場(chǎng)份額：一次參展全年享受線(xiàn)上、線(xiàn)下綜合宣傳，宣傳范圍涉及網(wǎng)站、雜志、報紙、手機報、微博、微信等新媒體方式，一次參展多重驚喜。緊跟最新市場(chǎng)發(fā)展動(dòng)態(tài)，分享互動(dòng)，特設一對一貿易配對會(huì )，誠邀來(lái)自線(xiàn)上線(xiàn)下的半導體行業(yè)用戶(hù)采購負責人，觀(guān)眾來(lái)自全球30多個(gè)國家和地區，安排一對一的見(jiàn)面洽談，提高您產(chǎn)品銷(xiāo)售的絕佳途徑。
為了更好的推動(dòng)半導體行業(yè)的發(fā)展，在得到國家各級主管部門(mén)的大力支持下，2024中國(深圳)國際半導體展覽會(huì )將于2024年5月15-17日在深圳國際會(huì )展中心（寶安新館）隆重舉行。本次大會(huì )將以“突出品牌、開(kāi)拓創(chuàng )新、注重實(shí)效”的辦展宗旨，憑借獨特的創(chuàng )意，科學(xué)合理的整合傳播和卓越的服務(wù)，以全新的理念為廣大參展商提供一個(gè)“高水準、高品位、高質(zhì)量”的展示交流舞臺，打造集半導體行業(yè)最具規模，最有價(jià)值和最具權威的頂級盛會(huì )，本次展會(huì )期待您的參與。
除了展示最新的技術(shù)和產(chǎn)品，本次展覽會(huì )還舉辦了多個(gè)論壇和研討會(huì )，邀請了行業(yè)專(zhuān)家和學(xué)者就半導體技術(shù)的熱點(diǎn)問(wèn)題進(jìn)行深入探討。這些論壇和研討會(huì )涉及的主題包括半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢、新技術(shù)應用、制造與設計、市場(chǎng)分析等等。通過(guò)這些論壇和研討會(huì )，觀(guān)眾可以更深入地了解半導體技術(shù)的發(fā)展動(dòng)態(tài)和應用前景。
展示范圍 1、設計、芯片、晶圓制造與封裝：集成電路設計及芯片、晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、功率器件封測、MEMS封測、硅晶圓及IC封裝載板、封裝基板與應用制造與封測、EDA、MCU、封裝基板半導體材料與設備及零部件等 2、先進(jìn)材料：硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線(xiàn)框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料等 3、IC載板/陶瓷基板：IC載板及封裝工藝(基板、銅等結構材料及干膜、金鹽等化學(xué)品/耗材) Chiplet封裝技術(shù)、存儲、MEMS及芯片應用及材料、設備。陶瓷基板與封裝材料及設備等 5、半導體專(zhuān)用設備&零部件：減薄機、單品爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD 設備、清洗設備切割機、裝片機、鍵合機、測試機、分選機、探針臺及零部件等
7、元器件：無(wú)源器件、半導體分立器件/IGBT、5G核心元器件特種電子、元器件。電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線(xiàn)纜、接插器件、晶振、電阻、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開(kāi)關(guān)及元器件材料及設備等 8、機器視覺(jué)與傳感器：各類(lèi)感知元件、執行器、智能傳感器、工業(yè)傳感器、傳感器芯片、傳感器生產(chǎn)與制造設備、配件等 9：電源&儲能技術(shù)：儲能電源及傳感器、電池管理芯片、功率半導體器件及材料和相關(guān)設備、儀器及零部件等 10、毫米波雷達/激光雷達/自動(dòng)駕駛：毫米波雷達模組、射頻芯片、天線(xiàn)及高頻PCB、高頻材料、生產(chǎn)組裝設備等汽車(chē)雷達傳感器上下游供應鏈各環(huán)節產(chǎn)品等 11、微電子綜合智造區：電子自動(dòng)化、機器自動(dòng)化、視覺(jué)檢測、環(huán)保、清洗設備、檢測設備、測試儀器、配件等 12、AI與算力、算法、存儲、CPO共封裝：人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案數據存儲、光電共封裝模塊及技術(shù)和設備等 13、汽車(chē)半導體/車(chē)規級先進(jìn)封裝技術(shù)：車(chē)規級半導體主控/計算類(lèi)芯片、功率半導體(IGBT和MOSFET)、車(chē)規級siC模塊、電源管理芯片、汽車(chē)電子微組裝及功率器件、封裝測試設備、自動(dòng)化設備、國際半導體材料商、知名設備商、知名封測、制造、代工廠(chǎng)商等 本次展覽會(huì )的亮點(diǎn)之一是互動(dòng)體驗區。在這個(gè)區域，觀(guān)眾可以親身感受到最新的半導體技術(shù)和產(chǎn)品所帶來(lái)的創(chuàng )新應用。例如，觀(guān)眾可以現場(chǎng)體驗基于5G技術(shù)的遠程駕駛、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)等應用場(chǎng)景。此外，觀(guān)眾還可以通過(guò)虛擬現實(shí)技術(shù)深入了解半導體制造過(guò)程和設計流程，以及通過(guò)人工智能技術(shù)感受智能家居和智能醫療等應用場(chǎng)景。 組委會(huì )聯(lián)系方式： 郵 編：201908 電 話(huà)：18602150282 QQ：2993824163（請說(shuō)參加深圳半導體展） E-mail：2993824163@qq.com 聯(lián)系人：張 昊 |
