蘋(píng)果部分芯片將由Amkor在亞利桑那州新工廠(chǎng)封裝

發(fā)布時(shí)間:2023-12-1 15:15    發(fā)布者:eechina
關(guān)鍵詞: 蘋(píng)果 , 芯片 , Amkor , 封裝
來(lái)源:TechWeb

據外媒報道,蘋(píng)果公司當地時(shí)間周四在官網(wǎng)上宣布,未來(lái)他們的部分芯片,將由代工商Amkor在亞利桑那州皮奧里亞的新工廠(chǎng)封裝。

從蘋(píng)果在官網(wǎng)公布的消息來(lái)看,Amkor在亞利桑那州皮奧里亞的工廠(chǎng),是他們正在建設的工廠(chǎng),投資接近20億美元,建成后工廠(chǎng)的員工將超過(guò)2000名。

有外媒在報道中提到,Amkor在亞利桑那州正在建設的工廠(chǎng),計劃在未來(lái)兩到三年開(kāi)始限量生產(chǎn)。

蘋(píng)果在官網(wǎng)上還提到,他們和Amkor之間的合作已有十多年,后者所封裝的芯片,廣泛用于他們全部的產(chǎn)品線(xiàn),基于在美國生產(chǎn)的共同愿望,兩家公司制訂了在美國建設最大芯片外包封裝工廠(chǎng)的計劃,蘋(píng)果將是這一新工廠(chǎng)的首個(gè)客戶(hù),也將是最大的客戶(hù)。

值得注意的是,蘋(píng)果公司在官網(wǎng)還提到,他們交由Amkor在亞利桑那州工廠(chǎng)封裝的芯片,是產(chǎn)自臺積電在亞利桑那州的工廠(chǎng),他們也是這一工廠(chǎng)的最大客戶(hù)。

臺積電在亞利桑那州工廠(chǎng)為蘋(píng)果代工的芯片,由Amkor在附近的工廠(chǎng)封裝,也就意味著(zhù)未來(lái)有一部分蘋(píng)果的芯片,將在亞利桑那州完成制造過(guò)程,隨后用于產(chǎn)品的組裝。

不過(guò),蘋(píng)果公司在官網(wǎng)上,并未提及Amkor在亞利桑那州新工廠(chǎng)為他們封裝的芯片的種類(lèi)和數量,外媒也未給出相關(guān)的信息。
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