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視頻簡(jiǎn)介：今天的系統工程師面臨的是推進(jìn)性能超越傳統期望值的挑戰，這些期望包括每瓦功率的百萬(wàn)次浮點(diǎn)運算、車(chē)輛加速、以太網(wǎng)端口密度、每小時(shí)測試單位，同時(shí)縮短設計周期。不過(guò)，按效率和功率密度計算，這仍然需要更高的功率器件性能，來(lái)突破傳統組件封裝技術(shù)的極限。由于系統變得越來(lái)越密集，散熱問(wèn)題變得尤其嚴重，它可能限制設計靈活性。很明顯，功率組件封裝的新方法是非常必要的。Vicor率先突破了功率器件封裝平臺，它是轉換器級封裝（converter housed in package），或簡(jiǎn)稱(chēng)ChiP，它實(shí)現了更小、更靈活的組件外形尺寸，簡(jiǎn)化了設計流程，并顯著(zhù)降低了能源成本。與較早一代的組件相比，基于這一新的ChiP封裝技術(shù)的下一代組件可以使功率密度驚人地增加四倍，減少20％的功率損耗。ChiP技術(shù)使客戶(hù)能夠實(shí)現前所未有的系統尺寸、重量和功效目標，以及優(yōu)異的產(chǎn)品性能——例如，在98％效率條件下，實(shí)現每立方英寸3000瓦特的功率密度。 |
