|
來(lái)源：EXPreview 近年來(lái)，人工智能（AI）、高性能計算（HPC）和PC一直在推動(dòng)著(zhù)對先進(jìn)工藝和封裝技術(shù)的發(fā)展，市場(chǎng)需求在迅速增長(cháng)。特別是去年以ChatGPT為首的人工智能工具在全球范圍內掀起了一股熱潮，對數據中心GPU的需求大幅度提高，使得各個(gè)晶圓代工廠(chǎng)和芯片制造商更加重視封裝技術(shù)方面的投入，同時(shí)還選擇進(jìn)一步擴大封裝產(chǎn)能。 
最近負責SK海力士研發(fā)工作的副總裁Lee Kang-Wook接受了媒體的采訪(fǎng)，表示SK海力士正在加大在先進(jìn)芯片封裝方面的支出，打算在韓國投資10億美元建造先進(jìn)封裝設施，以進(jìn)一步擴大先進(jìn)封裝產(chǎn)能，希望能夠抓住市場(chǎng)對高帶寬存儲器日益增長(cháng)的需求帶來(lái)的機遇，同時(shí)鞏固SK海力士目前在HBM市場(chǎng)的領(lǐng)導地位。 Lee Kang-Wook認為，半導體行業(yè)前50年的重點(diǎn)一直在前端，也就是芯片的設計和制造，而接下來(lái)的50年的重心將移到后端，即封裝部分。雖然SK海力士每月公布今年的資本支出預算，但行業(yè)分析師做了評估，預計金額約為14萬(wàn)億韓元（約合106.88億美元/人民幣768.6億元），其中大概十分之一用于先進(jìn)封裝技術(shù)，比重并不算小。 Lee Kang-Wook曾在HBM2E上采用了開(kāi)創(chuàng )性的封裝方法，是SK海力士在2019年底贏(yíng)得英偉達訂單的關(guān)鍵。 |
