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來(lái)源：EXPreview 近年來(lái)高帶寬內存的需求急劇上升，隨著(zhù)人工智能（AI）熱潮的到來(lái)，讓這一趨勢愈加明顯。三星、SK海力士和美光是HBM市場(chǎng)的三大巨頭，目前都在加速開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品，并積極地擴張產(chǎn)能。 
據Trendforce報道，國內存儲廠(chǎng)商武漢新芯（XMC）和長(cháng)鑫存儲（CXMT）正處于HBM制造的早期階段，主要是為了應對未來(lái)人工智能（AI）和高性能計算（HPC）領(lǐng)域的應用需求。其中武漢新芯正在針對HBM建造月產(chǎn)能3000片晶圓的12英寸工廠(chǎng)，長(cháng)鑫存儲則與封裝和測試廠(chǎng)通富微電合作開(kāi)發(fā)了HBM樣品，并向潛在的客戶(hù)展示。 HBM項目的研究和制造涉及復雜的工藝和技術(shù)挑戰，包括晶圓級封裝、測試技術(shù)、設計兼容性等。另外還涉及到硅通孔（TVS）、凸塊、微凸塊和RDL等工藝，其中硅通孔占據最高的封裝成本比例，接近30%。目前AI芯片的主流解決方案是采用CoWoS封裝，其中集成了邏輯芯片和HBM芯片。國內一些芯片廠(chǎng)商也有同樣的需求，這也迫使其他晶圓代工廠(chǎng)，比如中芯國際開(kāi)發(fā)更先進(jìn)的封裝技術(shù)，以滿(mǎn)足客戶(hù)的芯片生產(chǎn)需求。 據了解，目前國內存儲廠(chǎng)商的重點(diǎn)放在了HBM2。雖然美國沒(méi)有限制HBM芯片的出口，但是HBM3芯片使用了美國的技術(shù)制造。 |
