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SK海力士昨日在其年度股東大會(huì )上宣布了一項重要消息，公司CEO郭魯正在會(huì )上確認，SK海力士今年的高帶寬內存（HBM）產(chǎn)能已經(jīng)全部售罄，并且預計明年的產(chǎn)能也將在今年上半年售罄。 郭魯正在股東大會(huì )上表示，SK海力士目前正在向包括英偉達在內的全球客戶(hù)供應HBM3E 12H等產(chǎn)品，并且最近還向客戶(hù)提供了HBM4 12H的樣品。他透露，HBM4 12H將于今年晚些時(shí)候開(kāi)始生產(chǎn)，這將進(jìn)一步鞏固SK海力士在A(yíng)I內存芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。 對于這一產(chǎn)能售罄的情況，郭魯正表示，這反映了市場(chǎng)對HBM內存芯片的強烈需求。他特別提到，中國DeepSeek的流行將對AI內存芯片的需求產(chǎn)生積極影響，并認為HBM的需求不會(huì )減少。由于HBM3E和HBM4都基于相同的DRAM平臺，SK海力士將能夠靈活地配置其產(chǎn)量平衡以響應市場(chǎng)需求。 為了進(jìn)一步加強銷(xiāo)售穩定性，郭魯正表示，SK海力士將在今年上半年與客戶(hù)就明年的HBM產(chǎn)量進(jìn)行最終討論。他還透露，公司正在積極開(kāi)發(fā)其他內存芯片業(yè)務(wù)，包括基于QLC的大容量企業(yè)級固態(tài)硬盤(pán)、LPCAMM內存以及UFS 5.0等，以進(jìn)一步鞏固其作為“全棧AI內存提供商”的技術(shù)領(lǐng)導地位。 此外，郭魯正還提到了市場(chǎng)對半導體新關(guān)稅的擔憂(yōu)。他表示，一些客戶(hù)已經(jīng)提前下單，以應對美國可能征收的半導體新關(guān)稅。這種“提前下單”效應以及客戶(hù)庫存的減少，共同促成了近期較為有利的市場(chǎng)狀況。然而，他也指出，這種趨勢是否會(huì )持續下去還有待觀(guān)察。 |
