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國內HBM開(kāi)發(fā)取得進(jìn)展 兩家存儲器制造商跟進(jìn)，目標2026年生產(chǎn)HBM2
2025年HBM價(jià)格調漲約5~10%，占DRAM總產(chǎn)值預估將逾三成
HBM發(fā)布AED9101D應變式傳感器
HBM和先進(jìn)封裝增加晶圓消耗， 預計硅片行業(yè)受益
HBM3e產(chǎn)出放量帶動(dòng)，2024年底HBM投片量預估占先進(jìn)制程比重35%
存儲廠(chǎng)商HBM訂單激增！
存儲器大廠(chǎng)積極布局，DDR5與HBM受青睞
SK海力士加大HBM封裝投入， 將投資10億美元建造先進(jìn)封裝設施
三星組建全新HBM提升團隊，并加速AI芯片Mach系列開(kāi)發(fā)
韓美半導體獲美光226億韓元的HBM設備訂單
HBM供應短缺促使美光擴張產(chǎn)能， 希望進(jìn)一步提升市場(chǎng)占有率
美光科技斥資70億美元在新加坡建HBM先進(jìn)封裝廠(chǎng)
SK海力士或將與鎧俠合作在日本生產(chǎn)HBM
同比增長(cháng)105%，報告稱(chēng)HBM芯片明年月產(chǎn)能突破54萬(wàn)顆
三星HBM芯片良品率偏低：最高僅20%
SK海力士：2025年HBM產(chǎn)能已售罄，預計明年產(chǎn)能也將提前售罄
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