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來(lái)源：快科技 據媒體報道，高帶寬存儲器（HBM）和先進(jìn)封裝逐漸成為了半導體巨頭們新的戰場(chǎng)。 目前，SK海力士在HBM市場(chǎng)處于領(lǐng)導地位，憑借對英偉達AI GPU的HBM3訂單，占據了HBM市場(chǎng)54%的份額。 而三星則落后于對手，主要原因是HBM芯片良品率偏低，傳聞HBM3芯片的良品率僅在10%到20%之間，而SK海力士則是60%到70%。 據稱(chēng)，為了彌補這一不足，三星正在采購芯片制造商使用的機器和材料，用環(huán)氧樹(shù)脂填充內存芯片層間的縫隙。 此外，投資者也注意到三星在HBM競爭中處于不利的局面，三星今年以來(lái)股價(jià)累計下跌了7%，而SK海力士和美光在同一時(shí)期內，估計分別上漲了17%和14%。 |
