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據韓國電子行業(yè)權威媒體報道，三星電子已于近期宣布其重大戰略部署：計劃于2028年全面啟用玻璃基板，替代現有硅中介層技術(shù)，應用于先進(jìn)半導體封裝領(lǐng)域。這項技術(shù)革新標志著(zhù)半導體產(chǎn)業(yè)正式邁入“玻璃時(shí)代”，為人工智能（AI）等高性能芯片性能提升與成本優(yōu)化開(kāi)辟新路徑。 突破硅基瓶頸：玻璃中介層成 AI 芯片新寵 在傳統半導體封裝中，硅中介層長(cháng)期承擔連接圖形處理單元（GPU）與高帶寬內存（HBM）的核心任務(wù)。然而，受限于高昂的材料成本和復雜的制造工藝，硅中介層的物理極限逐漸顯現�！峨娮有侣劇吩槿耸客嘎�，三星電子此次轉用玻璃中介層，正是瞄準“性能與成本”雙突破。 《半導體行業(yè)觀(guān)察》分析指出，玻璃材料不僅具備超精細電路實(shí)現能力（線(xiàn)寬/線(xiàn)距≤2μm），布線(xiàn)密度較硅基提升50%，更以1.1W/m·K的熱導率匹配銅柱填充通孔（TGV）技術(shù)，為AI芯片提供穩定高效的散熱解決方案。同時(shí)，玻璃介電常數（4.5-5.5）遠低于硅（11.7），可降低信號傳輸損耗達30%，直接提升高頻運算性能。 技術(shù)攻堅與差異化策略并行 為加速玻璃中介層產(chǎn)業(yè)化，三星采取突破性戰略。不同于行業(yè)慣用的510×515mm標準玻璃基板，三星選定100×100mm小型單元進(jìn)行原型開(kāi)發(fā)。韓國《半導體新聞》指出，此舉雖將量產(chǎn)階段效率降低約5%-8%，卻使技術(shù)開(kāi)發(fā)周期壓縮至6個(gè)月（行業(yè)平均12個(gè)月），搶占技術(shù)先發(fā)窗口期。 配套的面板級封裝（PLP）技術(shù)成為關(guān)鍵落腳點(diǎn)。三星計劃利用天安園區現有產(chǎn)線(xiàn)，通過(guò)引入激光蝕刻設備、銅-錫復合電鍍工藝及AI視覺(jué)檢測系統，實(shí)現亞微米級精度加工與缺陷監測。該產(chǎn)線(xiàn)預計2027年前完成改造，初期支持10萬(wàn)片/月產(chǎn)能，封裝成本有望下降40%，滿(mǎn)足HBM堆疊層數突破12層的3D封裝需求。 全球競速：三星布局重塑產(chǎn)業(yè)生態(tài) 面對英特爾、臺積電等巨頭的激烈競爭，三星以差異化路徑劍指市場(chǎng)主導權。 • 尺寸之爭：英特爾主打超大尺寸（510×515mm）兼容戰略，臺積電側重FOPLP技術(shù)與Chiplet集成，而三星100×100mm定制單元更具靈活快速迭代優(yōu)勢。 • 材料創(chuàng )新：三星電機加速推進(jìn)玻璃載板研發(fā)，聯(lián)手康寧開(kāi)發(fā)低堿無(wú)鉛玻璃配方；子公司Absolics則負責TGV專(zhuān)用鍍膜產(chǎn)線(xiàn)建設，目標2027年實(shí)現100%本土化供應鏈。 • 標準主導：三星推動(dòng)的100×100mm標準已獲臺積電、英偉達響應，試圖突破英特爾主導的“Open Glass Consortium”聯(lián)盟體系。 市場(chǎng)前景與產(chǎn)業(yè)展望 據SEMI預測，2028年全球玻璃基板市場(chǎng)規模將達78億美元，其中AI芯片領(lǐng)域占比超60%。三星半導體業(yè)務(wù)高層在內部會(huì )議上強調：“玻璃中介層不僅是技術(shù)迭代，更是代工服務(wù)‘AI集成解決方案’戰略的延伸�！痹摷夹g(shù)的量產(chǎn)預計將三星封裝業(yè)務(wù)毛利率推升近8個(gè)百分點(diǎn)，至58%，并帶動(dòng)其代工市場(chǎng)份額擴大至45%。 行業(yè)分析師指出，盡管玻璃基板面臨脆性挑戰與設備改造成本壓力，但隨著(zhù)三星、英特爾等頭部企業(yè)的技術(shù)攻堅，一個(gè)以高集成度、超低功耗為核心特征的半導體新時(shí)代正加速到來(lái)。正如《半導體產(chǎn)業(yè)縱橫》所言，“當制程微縮逼近物理極限，封裝創(chuàng )新已成為算力躍升的主戰場(chǎng)”。三星此次戰略布局，或將重構未來(lái)五年半導體產(chǎn)業(yè)競爭版圖。 |
