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據國外媒體報道，半導體巨頭美光科技于1月8日在新加坡啟動(dòng)了一項重大投資項目，將斥資70億美元興建當地首個(gè)高帶寬存儲器（HBM）先進(jìn)封裝廠(chǎng)。 新工廠(chǎng)位于美光科技現有的新加坡工廠(chǎng)附近，計劃于2026年開(kāi)始運營(yíng)，并從2027年開(kāi)始為公司的總體產(chǎn)能做出貢獻。這個(gè)項目旨在滿(mǎn)足人工智能（AI）增長(cháng)的需求，生產(chǎn)先進(jìn)的半導體產(chǎn)品。 美光科技表示，這座新建的HBM先進(jìn)封裝廠(chǎng)預計將為當地創(chuàng )造1400個(gè)就業(yè)機會(huì )，隨著(zhù)未來(lái)工廠(chǎng)擴建計劃推進(jìn)，崗位數量預計將達到約3000個(gè)。這些新崗位將涵蓋包裝開(kāi)發(fā)、組裝和測試操作等多種職能。 新加坡經(jīng)濟發(fā)展局主席Png Cheong Boon指出，這是新加坡首個(gè)HBM先進(jìn)封裝設施。美光公司總裁兼首席執行官Sanjay Mehrotra稱(chēng)：“隨著(zhù)人工智能在各行各業(yè)的普及，對先進(jìn)內存和存儲解決方案的需求將繼續強勁增長(cháng)。我們在新加坡政府的持續支持下，對這家HBM先進(jìn)封裝設施的投資加強了我們的地位，以應對未來(lái)不斷擴大的人工智能機會(huì )�！� 美光科技在新加坡的未來(lái)擴張計劃還將支持NAND（一種存儲技術(shù)）的長(cháng)期制造需求。美光方面表示，將在管理HBM和NAND設施產(chǎn)能增速上保持靈活性，以適應市場(chǎng)需求。 值得一提的是，HBM市場(chǎng)目前由韓國公司SK海力士和三星電子主導，美光的市場(chǎng)份額相對較小，但HBM芯片是人工智能應用中使用的圖形處理單元（GPU）的關(guān)鍵組件，英偉達等公司都在使用。 此外，新工廠(chǎng)將按照美光的可持續發(fā)展承諾建造，采用溫室氣體減排、水循環(huán)和廢物循環(huán)等技術(shù)，并將通過(guò)基于A(yíng)I的智能解決方案實(shí)現高度自動(dòng)化，在設計上滿(mǎn)足能源與環(huán)境設計先鋒（LEED）認證要求。 新工廠(chǎng)的動(dòng)工儀式有諸多重要人物出席，包括新加坡副總理兼貿易和工業(yè)部長(cháng)顏金勇、新加坡經(jīng)濟發(fā)展局主席方昌文、新加坡經(jīng)濟發(fā)展局執行副總裁裴明光和裕廊集團首席執行官陳文凱等。 這一投資舉措不僅有助于美光科技提升自身在全球半導體市場(chǎng)的競爭力，在應對人工智能發(fā)展對存儲產(chǎn)品需求不斷增加方面具有重要意義，同時(shí)也將對新加坡的半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統的強化和當地就業(yè)等方面產(chǎn)生積極影響。 |
