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近日，全球領(lǐng)先的半導體制造設備供應商應用材料公司（Applied Materials, Inc.）宣布了一項重大戰略舉措：擴大其全球EPIC（Equipment and Process Innovation and Commercialization）創(chuàng )新平臺。通過(guò)引入一種專(zhuān)門(mén)設計的新合作模式，應用材料公司旨在加速先進(jìn)芯片封裝技術(shù)的商業(yè)化進(jìn)程，推動(dòng)半導體行業(yè)邁向新的發(fā)展階段。 EPIC平臺自2023年5月宣布建設以來(lái)，一直備受業(yè)界矚目。該平臺位于硅谷核心地帶的加利福尼亞州桑尼維爾，預計于2026年完工。作為高速創(chuàng )新平臺的核心，EPIC中心擁有超過(guò)18萬(wàn)平方英尺（面積超過(guò)三個(gè)美式足球場(chǎng)）的先進(jìn)潔凈室，將用于與芯片制造商、高校和生態(tài)系統合作伙伴進(jìn)行協(xié)作創(chuàng )新。此次擴大全球EPIC創(chuàng )新平臺，是應用材料公司持續推進(jìn)技術(shù)創(chuàng )新和商業(yè)化戰略的重要一步。 應用材料公司總裁兼首席執行官Gary Dickerson表示：“在全球半導體行業(yè)日益復雜和快速發(fā)展的背景下，我們意識到，只有通過(guò)緊密合作與創(chuàng )新，才能推動(dòng)先進(jìn)芯片封裝技術(shù)的商業(yè)化進(jìn)程。通過(guò)擴大EPIC平臺，我們將為行業(yè)提供一個(gè)前所未有的合作平臺，加速新技術(shù)的引入和商業(yè)化，助力提升整個(gè)半導體生態(tài)系統的競爭力�！� 據悉，新的合作模式將涵蓋多個(gè)方面，包括： · 協(xié)作研發(fā)：EPIC平臺將吸引全球領(lǐng)先的芯片制造商、高校和研究機構，共同開(kāi)展先進(jìn)封裝技術(shù)的研發(fā)工作。通過(guò)共享資源和專(zhuān)業(yè)知識，加速新技術(shù)的突破和商業(yè)化。 · 技術(shù)支持與培訓：應用材料公司將為合作伙伴提供全面的技術(shù)支持和培訓服務(wù)，幫助他們掌握先進(jìn)的封裝技術(shù)和工藝，提升整體生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。 · 市場(chǎng)拓展與商業(yè)化：EPIC平臺將作為新技術(shù)商業(yè)化的橋梁，助力合作伙伴將創(chuàng )新成果轉化為實(shí)際產(chǎn)品，并迅速推向市場(chǎng)。應用材料公司將利用其廣泛的客戶(hù)基礎和行業(yè)影響力，為合作伙伴提供市場(chǎng)拓展支持。 · 生態(tài)系統建設：通過(guò)EPIC平臺，應用材料公司將推動(dòng)建立更加緊密的生態(tài)系統合作關(guān)系，促進(jìn)不同領(lǐng)域之間的協(xié)同創(chuàng )新和技術(shù)交流，共同推動(dòng)半導體行業(yè)的持續發(fā)展和進(jìn)步。 隨著(zhù)摩爾定律的放緩和芯片制程技術(shù)的不斷逼近物理極限，先進(jìn)封裝技術(shù)已成為提升芯片性能和降低成本的重要手段。通過(guò)加速先進(jìn)封裝技術(shù)的商業(yè)化進(jìn)程，應用材料公司將助力整個(gè)半導體行業(yè)實(shí)現更加高效、可持續的發(fā)展。 |
